| 講演名 | 2018-10-18 グラウンドの欠損部分におけるマイクロストリップ線路の伝搬特性に関する一検討 戸花 照雄(秋田県立大), 礒田 陽次(秋田県立大), |
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| 抄録(和) | 素子が高密度で実装されたプリント回路においては，多層化が進みグラウンドのビアホールや切れ込みなどにより形成されるグラウンドスロットの影響が懸念される．本報告では基板のグラウンド面にグラウンドスロットがあり， その上を導体トレースがある場合の線路の伝搬特性について検討する．ここで， マイクロストリップ線路とスロット上のトレースとの接続部分に着目し， 特性インピーダンスによる不整合だけでなく， 線路構造が変化することによる影響を考慮するために， 接続点のFパラメータを用いた．この接続点におけるFパラメータはFDTD法により解析したSパラメータから導出した．Fパラメータの値から接続部分は不整合と直列に接続されたインダクタと並列に接続されたキャパシタにより考慮することができることを示した． |
| 抄録(英) | On the high density printed circuit board with a large elements, the effect of some ground slots, such as clearance halls of vias or ground defects, was concerned. In this paper, we studied a transmission characteristic of a line with a trace on a ground slot. We focused on the connecting point between the microstrip line and the trace on the ground slot. To consider not only the mismatch loss between lines but also the influence of the difference of line's structure, we used the F parameter of the connecting point. The F parameter at the connecting point was derived by the S parameter analyzed by FDTD method. By the values of the F parameter, we showed that the influence can be considered by an inductor with series connection and a capacitor with shunt connection. |
| キーワード(和) | Fパラメータ / グラウンドスロット / マイクロストリップ線路 |
| キーワード(英) | F parameter / ground slot / microstrip line |
| 資料番号 | EMCJ2018-42,MW2018-78,EST2018-64 |
| 発行日 | 2018-10-11 (EMCJ, MW, EST) |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | EST / MW / EMCJ / IEE-EMC |
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| 開催期間 | 2018/10/18(から2日開催) |
| 開催地（和） | 八戸商工会館（青森県八戸市） |
| 開催地（英） | Hachinohe Chamber of Commerce and Industry(Hachinohe city, Aomori) |
| テーマ（和） | シミュレーション技術・EMC、マイクロ波、電磁界シミュレーション、一般 |
| テーマ（英） | Simulation techniques, EMC, Microwave, Electromagnetic field simulation, etc. |
| 委員長氏名（和） | 平田 晃正(名工大) / 村口 正弘(東京理科大) / 和田 修己(京大) / 山崎 健一(電中研) |
| 委員長氏名（英） | Akimasa Hirata(Nagoya Inst. of Tech.) / Masahiro Muraguchi(TUS) / Osami Wada(Kyoto Univ.) / 山崎 健一(電中研) |
| 副委員長氏名（和） | 大貫 進一郎(日大) / 君島 正幸(アドバンテスト研) / 柴山 純(法政大) / 古神 義則(宇都宮大) / 岡崎 浩司(NTTドコモ) / 田島 賢一(三菱電機) / 王 建青(名工大) |
| 副委員長氏名（英） | Shinichiro Ohnuki(Nihon Univ.) / Masayuki Kimishima(Advantest) / Jun Shibayama(Hosei Univ.) / Yoshinori Kogami(Utsunomiya Univ.) / Hiroshi Okazaki(NTT DOCOMO) / Kenichi Tajima(Mitsubishi Electric) / Kensei Oh(Nagoya Inst. of Tech.) |
| 幹事氏名（和） | 江口 真史(千歳科技大) / 園田 潤(仙台高専) / 中村 宝弘(日立) / 清水 隆志(宇都宮大) / 青柳 貴洋(東工大) / 白木 康博(三菱電機) / 石上 忍(東北学院大) / 池畑 政輝(鉄道総研) |
| 幹事氏名（英） | Masashi Eguchi(CIST) / Jun Sonoda(National Inst. of Tech.,Sendai College) / Takahiro Nakamura(HITACHI) / Takashi Shimizu(Utsunomiya Univ.) / Takahiro Aoyagi(Tokyo Inst. of Tech.) / Yasuhiro Shiraki(Mitsubishi Electric) / 石上 忍(東北学院大) / 池畑 政輝(鉄道総研) |
| 幹事補佐氏名（和） | 伊藤 孝弘(名工大) / 藤田 和広(富士通) / 本良 瑞樹(東北大) / 吉田 賢史(鹿児島大) / 長澤 忍(三菱電機) / 山本 真一郎(兵庫県立大) / 鵜生 高徳(デンソー) / 井渕 貴章(阪大) |
| 幹事補佐氏名（英） | Takahiro Ito(Nagoya Inst. of Tech.) / Kazuhiro Fujita(Fujitsu) / Mizuki Motoyoshi(Tohoku Univ.) / Satoshi Yoshida(Kagoshima Univ.) / Shinobu Nagasawa(Mitsubishi Electric) / Shinichiro Yamamoto(Univ. of Hyogo) / Takanori Unou(Denso) / 井渕 貴章(阪大) |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Technical Committee on Electronics Simulation Technology / Technical Committee on Microwaves / Technical Committee on Electromagnetic Compatibility / Technical Meeting on Electromagnetic Compatibility (IEE-EMC) |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | グラウンドの欠損部分におけるマイクロストリップ線路の伝搬特性に関する一検討 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | An analysis of transmission characteristics of a microstrip line at a ground defect in PCB |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | Fパラメータ / F parameter |
| キーワード(2)（和/英） | グラウンドスロット / ground slot |
| キーワード(3)（和/英） | マイクロストリップ線路 / microstrip line |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 戸花 照雄 / Teruo Tobana |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 秋田県立大学(略称：秋田県立大) Akita Prefectural University(略称：Akita Pref. Univ.) |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 礒田 陽次 / Yoji Isota |
| 第 2 著者 所属（和/英） | 秋田県立大学(略称：秋田県立大) Akita Prefectural University(略称：Akita Pref. Univ.) |
| 発表年月日 | 2018-10-18 |
| 資料番号 | EMCJ2018-42,MW2018-78,EST2018-64 |
| 巻番号（vol） | vol.118 |
| 号番号（no） | EMCJ-247,MW-248,EST-249 |
| ページ範囲 | pp.47-51(EMCJ), pp.47-51(MW), pp.47-51(EST), |
| ページ数 | 5 |
| 発行日 | 2018-10-11 (EMCJ, MW, EST) |