講演名 2018-10-18
[招待講演]ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング熊本テクノロジーセンターでの熊本震災からの教訓
鈴木 裕巳(熊本大), 上田 康弘(ソニー),
PDFダウンロードページ PDFダウンロードページへ
抄録(和) ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング(株)熊本テクノロジセンターでは、デジタルカメラなどの画像センサーの開発、製造を行っている。2年前の熊本地震では、想定規模の前震においてはBCPが機能し生産ラインも1週間程度で完全復旧する見込みが、その後に発生した本震では想定を遥かに超える激震によりBCPは完全に破綻し、完全復旧までに3.5か月を要した。復旧後、地震発生から完全復旧に至るまでの各課程の課題を洗い出し、270項目に及ぶ課題を洗い出しBCPを見直した。被災経験のある者が当時の状況を公にし、対策に関する課題認識と必要な行動をオープンにしていくことにより、各企業・大学において震災時に何が起こるかを正しく想定し十分な対策を講じる機会にして頂きたい。
抄録(英)
キーワード(和) 熊本地震 / BCP
キーワード(英)
資料番号 SDM2018-57
発行日 2018-10-10 (SDM)

研究会情報
研究会 SDM
開催期間 2018/10/17(から2日開催)
開催地(和) 東北大学未来情報産業研究館5F
開催地(英) Niche, Tohoku Univ.
テーマ(和) プロセス科学と新プロセス技術
テーマ(英) Process Science and New Process Technology
委員長氏名(和) 品田 高宏(東北大)
委員長氏名(英) Takahiro Shinada(Tohoku Univ.)
副委員長氏名(和) 平野 博茂(パナソニック・タワージャズ)
副委員長氏名(英) Hiroshige Hirano(TowerJazz Panasonic)
幹事氏名(和) 池田 浩也(静岡大) / 諸岡 哲(東芝メモリー)
幹事氏名(英) Hiroya Ikeda(Shizuoka Univ.) / Tetsu Morooka(TOSHIBA MEMORY)
幹事補佐氏名(和) 森 貴洋(産総研) / 小林 伸彰(日大)
幹事補佐氏名(英) Takahiro Mori(AIST) / Nobuaki Kobayashi(Nihon Univ.)

講演論文情報詳細
申込み研究会 Technical Committee on Silicon Device and Materials
本文の言語 JPN
タイトル(和) [招待講演]ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング熊本テクノロジーセンターでの熊本震災からの教訓
サブタイトル(和)
タイトル(英) [Invited Talk] A lesson from Kumamoto earthquake disaster at Sony Semiconductor Manufacturing Kumamoto Technology Center
サブタイトル(和)
キーワード(1)(和/英) 熊本地震
キーワード(2)(和/英) BCP
第 1 著者 氏名(和/英) 鈴木 裕巳 / Hiromi Suzuki
第 1 著者 所属(和/英) 熊本大学(略称:熊本大)
Kumamoto University(略称:Kumamoto Univ.)
第 2 著者 氏名(和/英) 上田 康弘 / Yasuhiro Ueda
第 2 著者 所属(和/英) ソニー株式会社(略称:ソニー)
Sony Corporation(略称:Sony Corp.)
発表年月日 2018-10-18
資料番号 SDM2018-57
巻番号(vol) vol.118
号番号(no) SDM-241
ページ範囲 pp.27-30(SDM),
ページ数 4
発行日 2018-10-10 (SDM)