講演名 2018-10-18
[招待講演]熊本地域でのシリコンアイランドの推進と地震からの復興
久保田 弘(熊本大),
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抄録(和) 熊本地震復興後に一度、これまでの産学連携研究活動の原点に戻り、大学人の立場から日本の半導体産業の方向について考え直す機会とした。三位一体型共同研究熊本方式をベースに知材創出のあり方、今後の九州シリコンアイランドでの半導体共同研究の方向性について述べる。
抄録(英) After the reconstruction from the Kumamoto earthquake disaster, I will return to the origin of industry-university collaborative research so far and will look at the direction of the Japanese semiconductor industry from the university side. How to create intellectual property and business outcomes at Kyushu Silicon Island and future directions of semiconductor joint research will be explained based on the Kumamoto system called the Trinity Collaborative Research Method.
キーワード(和) 半導体 / 産学連携 / 熊本地震 / 三位一体型共同研究熊本方式
キーワード(英) Semiconductor / industry-academia cooperation / Kumamoto earthquake / Trinity Collaborative Research Method
資料番号 SDM2018-63
発行日 2018-10-10 (SDM)

研究会情報
研究会 SDM
開催期間 2018/10/17(から2日開催)
開催地(和) 東北大学未来情報産業研究館5F
開催地(英) Niche, Tohoku Univ.
テーマ(和) プロセス科学と新プロセス技術
テーマ(英) Process Science and New Process Technology
委員長氏名(和) 品田 高宏(東北大)
委員長氏名(英) Takahiro Shinada(Tohoku Univ.)
副委員長氏名(和) 平野 博茂(パナソニック・タワージャズ)
副委員長氏名(英) Hiroshige Hirano(TowerJazz Panasonic)
幹事氏名(和) 池田 浩也(静岡大) / 諸岡 哲(東芝メモリー)
幹事氏名(英) Hiroya Ikeda(Shizuoka Univ.) / Tetsu Morooka(TOSHIBA MEMORY)
幹事補佐氏名(和) 森 貴洋(産総研) / 小林 伸彰(日大)
幹事補佐氏名(英) Takahiro Mori(AIST) / Nobuaki Kobayashi(Nihon Univ.)

講演論文情報詳細
申込み研究会 Technical Committee on Silicon Device and Materials
本文の言語 JPN
タイトル(和) [招待講演]熊本地域でのシリコンアイランドの推進と地震からの復興
サブタイトル(和) 日本の半導体産業をどう発展させるか
タイトル(英) [Invited Talk] Promotion of Silicon Island in Kumamoto area and reconstruction from the earthquake disaster
サブタイトル(和) How to develop Japanese semiconductor industry with academia collaboration
キーワード(1)(和/英) 半導体 / Semiconductor
キーワード(2)(和/英) 産学連携 / industry-academia cooperation
キーワード(3)(和/英) 熊本地震 / Kumamoto earthquake
キーワード(4)(和/英) 三位一体型共同研究熊本方式 / Trinity Collaborative Research Method
第 1 著者 氏名(和/英) 久保田 弘 / Hiroshi Kubota
第 1 著者 所属(和/英) 熊本大学(略称:熊本大)
Kumamoto University(略称:Kumamoto Univ.)
発表年月日 2018-10-18
資料番号 SDM2018-63
巻番号(vol) vol.118
号番号(no) SDM-241
ページ範囲 pp.57-61(SDM),
ページ数 5
発行日 2018-10-10 (SDM)