講演名 | 2018-09-17 電子回路基板の開発を対象とした低周波数回路の事前評価ツールのFPGA実装 平本 和樹(広島市大), 児島 彰(広島市大), 窪田 昌史(広島市大), 弘中 哲夫(広島市大), 中村 諭(図研), 安藤 真人(図研), |
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抄録(和) | ある基準を満たす電子回路基板を作るためには,いくつもプロトタイプ基板を作ってテストを行う必要がある.これを削減するために,基板作成の事前工程として基板の代わりにシミュレーターを使うことにより,事前に回路を吟味することが考えられる.本研究では,汎用の組み込みプロセッサと比較してより高速に計算できる余地があるFPGAを用いることで電子回路の実時間シミュレーションを行うことを提案する. |
抄録(英) | |
キーワード(和) | FPGA / 実時間 / シミュレーション / 電子回路 |
キーワード(英) | |
資料番号 | RECONF2018-24 |
発行日 | 2018-09-10 (RECONF) |
研究会情報 | |
研究会 | RECONF |
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開催期間 | 2018/9/17(から2日開催) |
開催地(和) | LINE Fukuokaカフェスペース |
開催地(英) | LINE Fukuoka Cafe Space |
テーマ(和) | リコンフィギャラブルシステム,一般 |
テーマ(英) | Reconfigurable Systems, etc. |
委員長氏名(和) | 本村 真人(北大) |
委員長氏名(英) | Masato Motomura(Hokkaido Univ.) |
副委員長氏名(和) | 柴田 裕一郎(長崎大) / 佐野 健太郎(理研) |
副委員長氏名(英) | Yuichiro Shibata(Nagasaki Univ.) / Kentaro Sano(RIKEN) |
幹事氏名(和) | 谷川 一哉(広島市大) / 三好 健文(イーツリーズ・ジャパン) |
幹事氏名(英) | Kazuya Tanigawa(Hiroshima City Univ.) / Takefumi Miyoshi(e-trees.Japan) |
幹事補佐氏名(和) | 小林 悠記(NEC) / 中原 啓貴(東工大) |
幹事補佐氏名(英) | Yuuki Kobayashi(NEC) / Hiroki Nakahara(Tokyo Inst. of Tech.) |
講演論文情報詳細 | |
申込み研究会 | Technical Committee on Reconfigurable Systems |
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本文の言語 | JPN-ONLY |
タイトル(和) | 電子回路基板の開発を対象とした低周波数回路の事前評価ツールのFPGA実装 |
サブタイトル(和) | |
タイトル(英) | |
サブタイトル(和) | |
キーワード(1)(和/英) | FPGA |
キーワード(2)(和/英) | 実時間 |
キーワード(3)(和/英) | シミュレーション |
キーワード(4)(和/英) | 電子回路 |
第 1 著者 氏名(和/英) | 平本 和樹 / Kazuki Hiramoto |
第 1 著者 所属(和/英) | 広島市立大学(略称:広島市大) Hiroshima City University(略称:Hiroshima City Univ.) |
第 2 著者 氏名(和/英) | 児島 彰 / Akira Kojima |
第 2 著者 所属(和/英) | 広島市立大学(略称:広島市大) Hiroshima City University(略称:Hiroshima City Univ.) |
第 3 著者 氏名(和/英) | 窪田 昌史 / Atsushi Kubota |
第 3 著者 所属(和/英) | 広島市立大学(略称:広島市大) Hiroshima City University(略称:Hiroshima City Univ.) |
第 4 著者 氏名(和/英) | 弘中 哲夫 / Tetsuo Hironaka |
第 4 著者 所属(和/英) | 広島市立大学(略称:広島市大) Hiroshima City University(略称:Hiroshima City Univ.) |
第 5 著者 氏名(和/英) | 中村 諭 / Satoshi Nakamura |
第 5 著者 所属(和/英) | 株式会社図研(略称:図研) ZUKEN Inc.(略称:ZUKEN Inc.) |
第 6 著者 氏名(和/英) | 安藤 真人 / Masato Andoh |
第 6 著者 所属(和/英) | 株式会社図研(略称:図研) ZUKEN Inc.(略称:ZUKEN Inc.) |
発表年月日 | 2018-09-17 |
資料番号 | RECONF2018-24 |
巻番号(vol) | vol.118 |
号番号(no) | RECONF-215 |
ページ範囲 | pp.29-34(RECONF), |
ページ数 | 6 |
発行日 | 2018-09-10 (RECONF) |