| 講演名 | 2018-09-04 ［招待講演］光通信用デバイスを実現するハイブリッド集積実装技術 望月 敬太(三菱電機), 村尾 覚志(三菱電機), 野上 正道(三菱電機), 有賀 博(三菱電機), |
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| 抄録(和) | 光通信方式の大容量化に伴い、ボーレートの高速化、多値化、および偏波や波長などの多重化が進んでいる。短距離では安価にシステムを構築できる強度変調・直接検波（IMDD）方式が用いられており、例えば10 km伝送においては、100 Gb/sでは25 Gbaud ? NRZ ? 4波多重方式が採用され、400 Gb/sでは56 Gbaud ? PAM4 ? 4波多重の方式が本命の1つとされている。これらに対応した集積光送信モジュールを実現する実装技術として、我々は、接着や高密度レーザハンマリングをベースとした高精度のレンズ実装技術を開発し、QSFP28に搭載可能な小型サイズと、高い結合効率を両立した、4レーン多重光学系を実現した。一方、将来のビヨンド400 Gb/sの変調方式では、光送受信モジュールには高密度かつ高速な電気I/F を有するパッケージが必要となり、現在主流であるGold-Box とFPC の組み合わせとは異なる新たな光送受信モジュールの形態が用いられる可能性がある。本発表では、これらに向けたあるべき技術について議論する。 |
| 抄録(英) | The rapid growth of data traffic requires high capacity optical transmission systems. To meet this demand, the baud rate, numbers of multi-level and wavelength multiplexing are increasing. The intensity modulation / direct detection (IMDD) method which can easily construct the system is used in the short reach applications. For 10 km reach system, 100 Gb/s is realized by 25 Gbaud ? NRZ ? 4-wavelength multiplexing and one of the most promising 400 Gb/s is realized by 56 Gbaud ? PAM4 ? 4-wavelength multiplexing. We developed the precise lens-assembly techniques based on the adhesive bonding and hammering. These techniques allow us to realize a compact TOSA which is suitable for the QSFP28 form factor. On the other hand, with the beyond 400 Gb/s, a package with a high density and high frequency electrical I/F is required for the optical transmitter/receiver modules. There exist a possibility that new forms of optical transmitter/receiver modules different from the conventional modules which consist of Gold-box and FPC. In this presentation, we discuss the technologies that should be. |
| キーワード(和) | 100Gb/s / TOSA / レンズ実装 / ハイブリッド集積 |
| キーワード(英) | 100GbE / TOSA / Lens assembly technology / Hybrid Integration |
| 資料番号 | PN2018-20 |
| 発行日 | 2018-08-27 (PN) |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | PN |
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| 開催期間 | 2018/9/3(から2日開催) |
| 開催地（和） | ホテル大平原（十勝） |
| 開催地（英） | Hotel DAIHEIGEN (Tokachi) |
| テーマ（和） | フォトニックネットワーク関連技術、一般 |
| テーマ（英） | Photonic network technologies |
| 委員長氏名（和） | 長谷川 浩(名大) |
| 委員長氏名（英） | Hiroshi Hasegawa(Nagoya Univ.) |
| 副委員長氏名（和） | 大越 春喜(古河電工) / 釣谷 剛宏(KDDI総合研究所) / 古川 英昭(NICT) |
| 副委員長氏名（英） | Haruki Ogoshi(Furukawa Electric) / Takehiro Tsuritani(KDDI Research) / Hideaki Furukawa(NICT) |
| 幹事氏名（和） | 廣田 悠介(NICT) / 橘 拓至(福井大) / 中川 雅弘(NTT) |
| 幹事氏名（英） | Yusuke Hirota(NICT) / Takuji Tachibana(Univ. of Fukui) / Masahiro Nakagawa(NTT) |
| 幹事補佐氏名（和） | 鈴木 恵治郎(産総研) |
| 幹事補佐氏名（英） | Keijiro Suzuki(AIST) |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Technical Committee on Photonic Network |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | ［招待講演］光通信用デバイスを実現するハイブリッド集積実装技術 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | [Invited Talk] Assembly Technologies for Integrated Optical Transmitter/Receiver Modules for Optical Communication Systems |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | 100Gb/s / 100GbE |
| キーワード(2)（和/英） | TOSA / TOSA |
| キーワード(3)（和/英） | レンズ実装 / Lens assembly technology |
| キーワード(4)（和/英） | ハイブリッド集積 / Hybrid Integration |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 望月 敬太 / Keita Mochizuki |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 三菱電機株式会社(略称：三菱電機) Mitsubishi Electric Corporation(略称：Mitsubishi Electric Corp.) |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 村尾 覚志 / Tadashi Murao |
| 第 2 著者 所属（和/英） | 三菱電機株式会社(略称：三菱電機) Mitsubishi Electric Corporation(略称：Mitsubishi Electric Corp.) |
| 第 3 著者 氏名（和/英） | 野上 正道 / Masamichi Nogami |
| 第 3 著者 所属（和/英） | 三菱電機株式会社(略称：三菱電機) Mitsubishi Electric Corporation(略称：Mitsubishi Electric Corp.) |
| 第 4 著者 氏名（和/英） | 有賀 博 / Hiroshi Aruga |
| 第 4 著者 所属（和/英） | 三菱電機株式会社(略称：三菱電機) Mitsubishi Electric Corporation(略称：Mitsubishi Electric Corp.) |
| 発表年月日 | 2018-09-04 |
| 資料番号 | PN2018-20 |
| 巻番号（vol） | vol.118 |
| 号番号（no） | PN-203 |
| ページ範囲 | pp.33-36(PN), |
| ページ数 | 4 |
| 発行日 | 2018-08-27 (PN) |