| 講演名 | 2018-08-08 デジタルICチップにおける電源ノイズの評価及び解析 地家 幸佑(神戸大), 月岡 暉裕(神戸大), 澤田 凌兵(神戸大), 渡辺 航(神戸大), 三浦 典之(神戸大), 永田 真(神戸大), |
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| 抄録(和) | デジタル集積回路 (IC)チップで発生する電磁ノイズの内部干渉やシステム外部への放射は、電磁環境両立性 (EMC)の問題を引き起こし得る。本稿では、Chip On Board (CoB)とBall Grid Array (BGA)の2種類のパッケージング実装技術に着目し、デジタルICの動作に起因して発生した電源ノイズ波形をチップの内外で評価した。テストチップにはシフトレジスタをループ接続したノイズ発生回路とオンチップ電圧波形取得回路を搭載しており、任意の動作条件において電源ノイズの電圧波形をオンチップで観測できる。オフチップにおいては磁界プローブ法による近傍磁界測定を行い、周波数ドメインでの電源ノイズ分布を評価した。さらに、チップ・パッケージ・ボードを統合した解析モデルにより、オンチップでの電源ノイズ波形について評価した。 |
| 抄録(英) | Dynamic power noise can be the root cause of electromagnetic compatibility (EMC) problems of electromagnetic interference (EMI) or electromagnetic susceptibility (EMS). This paper focuses on the IC packaging types including Chip On Board (CoB) and Ball Grid Array (BGA) from EMC viewpoint. We measured the active power noise caused by the IC operations. The test chip embeds a noise generation circuit composed by the loops of shift registers. An on chip monitor captures the noise voltage variation. On the other hand, a magnetic probe observes the noise power spectrum. Further, the on-chip voltage measurements are evaluated by simulation using a chip package system (CPS) board model. |
| キーワード(和) | パッケージング実装 / 電源ノイズ / 電磁妨害 / 近傍磁界測定 / オンチップモニタ / チップパワーモデル |
| キーワード(英) | Integrated circuit packaging / Dynamic power noise / Electromagnetic interference / Magnetic near-field measurement / On chip monitor / Chip power model |
| 資料番号 | SDM2018-39,ICD2018-26 |
| 発行日 | 2018-07-31 (SDM, ICD) |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | SDM / ICD / ITE-IST |
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| 開催期間 | 2018/8/7(から3日開催) |
| 開催地（和） | 北海道大学大学院情報科学研究科 M棟M151 |
| 開催地（英） | Hokkaido Univ., Graduate School of IST M Bldg., M151 |
| テーマ（和） | アナログ、アナデジ混載、RF及びセンサインタフェース回路、低電圧・低消費電力技術、新デバイス・回路とその応用 |
| テーマ（英） | Analog, Mixed Analog and Digital, RF, and Sensor Interface, Low Voltage/Low Power Techniques, Novel Devices/Circuits, and the Applications |
| 委員長氏名（和） | 品田 高宏(東北大) / 日高 秀人(ルネサス エレクトロニクス) / 浜本 隆之(東京理科大) |
| 委員長氏名（英） | Takahiro Shinada(Tohoku Univ.) / Hideto Hidaka(Renesas) / Takayuki Hamamoto(Tokyo University of Science) |
| 副委員長氏名（和） | 平野 博茂(パナソニック・タワージャズ) / 永田 真(神戸大) / 大竹 浩(NHK) / 秋田 純一(金沢大) |
| 副委員長氏名（英） | Hiroshige Hirano(TowerJazz Panasonic) / Makoto Nagata(Kobe Univ.) / Hiroshi Ohtake(NHK) / Junichi Akita(Kanazawa Univ.) |
| 幹事氏名（和） | 池田 浩也(静岡大) / 諸岡 哲(東芝メモリー) / 橋本 隆(パナソニック) / 夏井 雅典(東北大) / 池辺 将之(北海道大) |
| 幹事氏名（英） | Hiroya Ikeda(Shizuoka Univ.) / Tetsu Morooka(TOSHIBA MEMORY) / Takashi Hashimoto(Panasonic) / Masanori Natsui(Tohoku Univ.) / Masayuki Ikebe(Hokkaido Univ.) |
| 幹事補佐氏名（和） | 森 貴洋(産総研) / 小林 伸彰(日大) / 伊藤 浩之(東工大) / 柘植 政利(ソシオネクスト) / 廣瀬 哲也(神戸大) |
| 幹事補佐氏名（英） | Takahiro Mori(AIST) / Nobuaki Kobayashi(Nihon Univ.) / Hiroyuki Ito(Tokyo Inst. of Tech.) / Masatoshi Tsuge(Socionext) / Tetsuya Hirose(Kobe Univ.) |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Technical Committee on Silicon Device and Materials / Technical Committee on Integrated Circuits and Devices / Technical Group on Information Sensing Technologies |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | デジタルICチップにおける電源ノイズの評価及び解析 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Measurements and Analysis of Power Supply Noise in Digital IC Chip |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | パッケージング実装 / Integrated circuit packaging |
| キーワード(2)（和/英） | 電源ノイズ / Dynamic power noise |
| キーワード(3)（和/英） | 電磁妨害 / Electromagnetic interference |
| キーワード(4)（和/英） | 近傍磁界測定 / Magnetic near-field measurement |
| キーワード(5)（和/英） | オンチップモニタ / On chip monitor |
| キーワード(6)（和/英） | チップパワーモデル / Chip power model |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 地家 幸佑 / Kosuke Jike |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 神戸大学(略称：神戸大) Kobe University(略称：Kobe Univ) |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 月岡 暉裕 / Akihiro Tsukioka |
| 第 2 著者 所属（和/英） | 神戸大学(略称：神戸大) Kobe University(略称：Kobe Univ) |
| 第 3 著者 氏名（和/英） | 澤田 凌兵 / Ryohei Sawada |
| 第 3 著者 所属（和/英） | 神戸大学(略称：神戸大) Kobe University(略称：Kobe Univ) |
| 第 4 著者 氏名（和/英） | 渡辺 航 / Koh Watanabe |
| 第 4 著者 所属（和/英） | 神戸大学(略称：神戸大) Kobe University(略称：Kobe Univ) |
| 第 5 著者 氏名（和/英） | 三浦 典之 / Noriyuki Miura |
| 第 5 著者 所属（和/英） | 神戸大学(略称：神戸大) Kobe University(略称：Kobe Univ) |
| 第 6 著者 氏名（和/英） | 永田 真 / Makoto Nagata |
| 第 6 著者 所属（和/英） | 神戸大学(略称：神戸大) Kobe University(略称：Kobe Univ) |
| 発表年月日 | 2018-08-08 |
| 資料番号 | SDM2018-39,ICD2018-26 |
| 巻番号（vol） | vol.118 |
| 号番号（no） | SDM-172,ICD-173 |
| ページ範囲 | pp.77-82(SDM), pp.77-82(ICD), |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | 2018-07-31 (SDM, ICD) |