| 講演名 | 2018-08-07 FPGA搭載プロセッサのダイ温度からの消費電力推定 金子 博昭(東京電機大), 金杉 昭徳(東京電機大), |
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| 抄録(和) | 組込みシステム応用向けで1Wを下回る消費電力のプロセッサについて熱管理を支える温度感知の重要性が増している．本稿ではFPGAに実装するプロセッサの消費電力をダイ温度から算出する推定方式を提案する．ダイ温度はFPGA内で感知するオンチップ温度をFPGAの実装基板上のボード温度で補正して得る．小規模プロセッサを含む温度測定システムをFPGAに実装し基礎的な実験データを確認した． |
| 抄録(英) | The importance of thermal management and temperature sensing is increasing for processors with power consumption lower than one Watt for embedded applications. This paper proposes an estimation method to calculate the power consumption of the processor implemented on FPGA from die temperature. The die temperature is obtained by correcting on-chip temperature sensed in FPGA with board temperature on PCB. A temperature measurement system including a small processor was implemented on an FPGA and basic experimental data was confirmed. |
| キーワード(和) | FPGA / オンチップ温度センサ / 組込みシステム / 消費電力 / ダイ温度 / プロセッサ |
| キーワード(英) | Die temperature / Embedded system / FPGA / On-chip temperature sensor / Power consumption / Processor |
| 資料番号 | SDM2018-35,ICD2018-22 |
| 発行日 | 2018-07-31 (SDM, ICD) |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | SDM / ICD / ITE-IST |
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| 開催期間 | 2018/8/7(から3日開催) |
| 開催地（和） | 北海道大学大学院情報科学研究科 M棟M151 |
| 開催地（英） | Hokkaido Univ., Graduate School of IST M Bldg., M151 |
| テーマ（和） | アナログ、アナデジ混載、RF及びセンサインタフェース回路、低電圧・低消費電力技術、新デバイス・回路とその応用 |
| テーマ（英） | Analog, Mixed Analog and Digital, RF, and Sensor Interface, Low Voltage/Low Power Techniques, Novel Devices/Circuits, and the Applications |
| 委員長氏名（和） | 品田 高宏(東北大) / 日高 秀人(ルネサス エレクトロニクス) / 浜本 隆之(東京理科大) |
| 委員長氏名（英） | Takahiro Shinada(Tohoku Univ.) / Hideto Hidaka(Renesas) / Takayuki Hamamoto(Tokyo University of Science) |
| 副委員長氏名（和） | 平野 博茂(パナソニック・タワージャズ) / 永田 真(神戸大) / 大竹 浩(NHK) / 秋田 純一(金沢大) |
| 副委員長氏名（英） | Hiroshige Hirano(TowerJazz Panasonic) / Makoto Nagata(Kobe Univ.) / Hiroshi Ohtake(NHK) / Junichi Akita(Kanazawa Univ.) |
| 幹事氏名（和） | 池田 浩也(静岡大) / 諸岡 哲(東芝メモリー) / 橋本 隆(パナソニック) / 夏井 雅典(東北大) / 池辺 将之(北海道大) |
| 幹事氏名（英） | Hiroya Ikeda(Shizuoka Univ.) / Tetsu Morooka(TOSHIBA MEMORY) / Takashi Hashimoto(Panasonic) / Masanori Natsui(Tohoku Univ.) / Masayuki Ikebe(Hokkaido Univ.) |
| 幹事補佐氏名（和） | 森 貴洋(産総研) / 小林 伸彰(日大) / 伊藤 浩之(東工大) / 柘植 政利(ソシオネクスト) / 廣瀬 哲也(神戸大) |
| 幹事補佐氏名（英） | Takahiro Mori(AIST) / Nobuaki Kobayashi(Nihon Univ.) / Hiroyuki Ito(Tokyo Inst. of Tech.) / Masatoshi Tsuge(Socionext) / Tetsuya Hirose(Kobe Univ.) |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Technical Committee on Silicon Device and Materials / Technical Committee on Integrated Circuits and Devices / Technical Group on Information Sensing Technologies |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | FPGA搭載プロセッサのダイ温度からの消費電力推定 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Power Consumption Estimation by Die Temperature for Processors Implemented on FPGA |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | FPGA / Die temperature |
| キーワード(2)（和/英） | オンチップ温度センサ / Embedded system |
| キーワード(3)（和/英） | 組込みシステム / FPGA |
| キーワード(4)（和/英） | 消費電力 / On-chip temperature sensor |
| キーワード(5)（和/英） | ダイ温度 / Power consumption |
| キーワード(6)（和/英） | プロセッサ / Processor |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 金子 博昭 / Hiroaki Kaneko |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 東京電機大学(略称：東京電機大) Tokyo Denki University(略称：Tokyo Denki Univ.) |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 金杉 昭徳 / Akinori Kanasugi |
| 第 2 著者 所属（和/英） | 東京電機大学(略称：東京電機大) Tokyo Denki University(略称：Tokyo Denki Univ.) |
| 発表年月日 | 2018-08-07 |
| 資料番号 | SDM2018-35,ICD2018-22 |
| 巻番号（vol） | vol.118 |
| 号番号（no） | SDM-172,ICD-173 |
| ページ範囲 | pp.53-58(SDM), pp.53-58(ICD), |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | 2018-07-31 (SDM, ICD) |