| 講演名 | 2018-07-26 2.4 GHz/5 GHz帯向けDB-SIW共振器装荷非接触型電磁波シールド構造の設計結果 米田 諭(三菱電機), 白木 康博(三菱電機), 佐々木 雄一(三菱電機), 宮崎 千春(三菱電機), |
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| 抄録(和) | 特定の帯域の電磁波に対する非接触型電磁波シールド構造として，多段化したSubstrate Integrated Waveguide （SIW）共振器を用いる構成について検討している．例として，これまでに2.4 GHz帯の無線LAN帯域向けとして，多段化したFolded Quarter-wavelength (FQ) SIW共振器を用いる構成について報告した．本稿では，2.4 GHz帯と5 GHz帯の無線LAN帯域向けとして，多段化したDual-Behavior (DB) SIW共振器を用いる構成を提案し，その設計結果について報告する．DB-SIW共振器は，2つのFQ-SIW共振器の結合スリットを共通化して小型化したSIW共振器で，2つの共振周波数をほぼ独立して設定可能な特長を有する．電磁界計算による設計の結果，従来の多段化したFQ-SIW共振器よりも約4%小型な構成で，2.4 GHz帯と5 GHz帯の2つの無線LAN帯域における減衰特性が確認できた． |
| 抄録(英) | A gasket-free electromagnetic shielding structure for specific frequency band using cascaded substrate integrated waveguide (SIW) resonators has been studied. As an example, a structure for 2.4 GHz wireless local area network (LAN) frequency band using cascaded folded quarter-wavelength (FQ) SIW resonators is previously reported. In this report, a structure for 2.4 GHz and 5 GHz wireless LAN frequency bands using cascaded dual-behavior (DB) SIW resonators is proposed and its design result is presented. The DB-SIW resonator basically consists of two FQ-SIW resonators sharing one coupling slot, and has two resonant frequencies almost independent with each other. The design result showed attenuation characteristics at 2.4 GHz and 5 GHz wireless LAN frequency bands, with a miniaturized configuration by 4% compared with conventional cascaded FQ-SIW resonators. |
| キーワード(和) | EMC / 非接触型シールド構造 / シールド効果 / 基板集積導波路 / SIW共振器 / マイクロ波フィルタ / 無線LAN |
| キーワード(英) | EMC / Gasket-free shielding structure / Shielding effectiveness / Substrate integrated waveguide / SIW resonator / Microwave filter / wireless LAN communication |
| 資料番号 | EMCJ2018-18,EMD2018-16 |
| 発行日 | 2018-07-19 (EMCJ, EMD) |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | EMCJ / IEE-SPC / EMD |
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| 開催期間 | 2018/7/26(から1日開催) |
| 開催地（和） | 機械振興会館 |
| 開催地（英） | Kikai-Shinko-Kaikan Bldg. |
| テーマ（和） | 実装，EMC一般 |
| テーマ（英） | |
| 委員長氏名（和） | 和田 修己(京大) / 船渡 寛人(宇都宮大学) / 和田 真一(TMCシステム) |
| 委員長氏名（英） | Osami Wada(Kyoto Univ.) / 船渡 寛人(宇都宮大学) / Shinichi Wada(TMC System) |
| 副委員長氏名（和） | 王 建青(名工大) / 藤井 幹介(富士電機) / 萓野 良樹(電通大) |
| 副委員長氏名（英） | Kensei Oh(Nagoya Inst. of Tech.) / 藤井 幹介(富士電機) / Yoshiki Kayano(Univ. of Electro-Comm.) |
| 幹事氏名（和） | 青柳 貴洋(東工大) / 白木 康博(三菱電機) / 伊東 淳一(長岡技術科学大学) / 和田 圭二(首都大学東京) / 水上 雅人(室蘭工大) |
| 幹事氏名（英） | Takahiro Aoyagi(Tokyo Inst. of Tech.) / Yasuhiro Shiraki(Mitsubishi Electric) / 伊東 淳一(長岡技術科学大学) / 和田 圭二(首都大学東京) / Masato Mizukami(Muroran Inst. of Tech.) |
| 幹事補佐氏名（和） | 長澤 忍(三菱電機) / 山本 真一郎(兵庫県立大) / 鵜生 高徳(デンソー) / 図子 祐輔(日産自動車) / 高見 弘(芝浦工業大学) / 林 優一(東北学院大) |
| 幹事補佐氏名（英） | Shinobu Nagasawa(Mitsubishi Electric) / Shinichiro Yamamoto(Univ. of Hyogo) / Takanori Unou(Denso) / 図子 祐輔(日産自動車) / 高見 弘(芝浦工業大学) / Yuichi Hayashi(Tohoku Gakuin Univ.) |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Technical Committee on Electromagnetic Compatibility / Technical Meeting on Semiconductor Power Converter / Technical Committee on Electromechanical Devices |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | 2.4 GHz/5 GHz帯向けDB-SIW共振器装荷非接触型電磁波シールド構造の設計結果 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | A Gasket-Free Electromagnetic Shielding Structure for 2.4 GHz and 5 GHz bands Using Dual-Behavior SIW Resonators |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | EMC / EMC |
| キーワード(2)（和/英） | 非接触型シールド構造 / Gasket-free shielding structure |
| キーワード(3)（和/英） | シールド効果 / Shielding effectiveness |
| キーワード(4)（和/英） | 基板集積導波路 / Substrate integrated waveguide |
| キーワード(5)（和/英） | SIW共振器 / SIW resonator |
| キーワード(6)（和/英） | マイクロ波フィルタ / Microwave filter |
| キーワード(7)（和/英） | 無線LAN / wireless LAN communication |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 米田 諭 / Satoshi Yoneda |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 三菱電機株式会社(略称：三菱電機) Mitsubishi Electric Corporation(略称：Mitsubishi Electric) |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 白木 康博 / Yasuhiro Shiraki |
| 第 2 著者 所属（和/英） | 三菱電機株式会社(略称：三菱電機) Mitsubishi Electric Corporation(略称：Mitsubishi Electric) |
| 第 3 著者 氏名（和/英） | 佐々木 雄一 / Yuichi Sasaki |
| 第 3 著者 所属（和/英） | 三菱電機株式会社(略称：三菱電機) Mitsubishi Electric Corporation(略称：Mitsubishi Electric) |
| 第 4 著者 氏名（和/英） | 宮崎 千春 / Chiharu Miyazaki |
| 第 4 著者 所属（和/英） | 三菱電機株式会社(略称：三菱電機) Mitsubishi Electric Corporation(略称：Mitsubishi Electric) |
| 発表年月日 | 2018-07-26 |
| 資料番号 | EMCJ2018-18,EMD2018-16 |
| 巻番号（vol） | vol.118 |
| 号番号（no） | EMCJ-158,EMD-159 |
| ページ範囲 | pp.13-18(EMCJ), pp.13-18(EMD), |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | 2018-07-19 (EMCJ, EMD) |