| 講演名 | 2018-07-12 ［招待講演］ビヨンド400 Gbpsを決めるのはデバイスか，あるいは，実装か 望月 敬太(三菱電機), |
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| 抄録(和) | 光通信方式の大容量化に伴い、ボーレートの高速化、多値化、および偏波や波長などの多重化が進んでいる。短距離では安価にシステムを構築できる強度変調・直接検波（IMDD）方式が用いられており、例えば10 km伝送においては、100 Gb/sでは25 Gbaud ? NRZ ? 4波多重方式が採用され、400 Gb/sでは56 Gbaud ? PAM4 ? 4波多重の方式が本命の1つとされている。これらに対応した集積光送信モジュールを実現する実装技術として、我々は、接着や高密度レーザハンマリングをベースとした高精度のレンズ実装技術を開発し、QSFP28搭載可能な小型サイズと、高い結合効率を両立した、4レーン多重光学系を実現した。一方、ビヨンド400 Gb/sの変調方式では、高速化に伴う各種ペナルティの増大でIMDD方式が適用可能な伝送距離の短距離化が進み、従来は長距離通信に用いられてきたデジタルコヒーレント方式が短距離にも適用される見込みである。デジタルコヒーレント方式を短距離システムに導入する際の課題はコストであり、100 Gbaud級の高ボーレート、64QAM級の多値化が可能となる狭線幅、高光出力を低コストに実現する必要がある。本発表では、これらに向けたあるべき技術について議論する。 |
| 抄録(英) | The rapid growth of data traffic requires high capacity optical transmission systems. To meet this demand, the baud rate, numbers of multi-level and wavelength multiplexing are increasing. The intensity modulation / direct detection (IMDD) method which can easily construct the system is used in the short reach applications. For 10 km reach system, 100 Gb/s is realized by 25 Gbaud ? NRZ ? 4-wavelength multiplexing and one of the most promising 400 Gb/s is realized by 56 Gbaud ? PAM4 ? 4-wavelength multiplexing. We developed the precise lens-assembly techniques based on the adhesive bonding and hammering. These techniques allow us to realize a compact TOSA which is suitable for the QSFP28 form factor. On the other hand, with the beyond 400 Gb/s scheme, the transmission distance which is applicable to the IMDD system is shortened due to the penalty increase, and the digital coherent system is used. The one of the issues when introducing the digital coherent system into a short range system is cost reduction. It is necessary to realize a high baud rate of 100 Gbaud, a narrow linewidth and high light output with low cost. In this presentation, we discuss the technologies that should be. |
| キーワード(和) | 100Gb/s / 400Gb/s / 800Gb/s / TOSA / レンズ実装 |
| キーワード(英) | 100Gb/s / 400Gb/s / 800Gb/s / TOSA / Lens assembly technology |
| 資料番号 | LQE2018-24 |
| 発行日 | 2018-07-05 (LQE) |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | LQE |
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| 開催期間 | 2018/7/12(から2日開催) |
| 開催地（和） | 北海道大学 |
| 開催地（英） | |
| テーマ（和） | 受光素子，変調器，レーザ応用，センシング応用 |
| テーマ（英） | |
| 委員長氏名（和） | 浜本 貴一(九大) |
| 委員長氏名（英） | Kiichi Hamamoto(Kyusyu Univ.) |
| 副委員長氏名（和） | 有賀 博(三菱電機) |
| 副委員長氏名（英） | Hiroshi Aruga(Mitsubishi Electric) |
| 幹事氏名（和） | 八木 英樹(住友電工) / 川北 泰雅(古河電工) |
| 幹事氏名（英） | Hideki Yagi(SEI) / Yasumasa Kawakita(Furukawa Electric Industries) |
| 幹事補佐氏名（和） | 永井 正也(阪大) |
| 幹事補佐氏名（英） | Masaya Nagai(Osaka Univ.) |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Technical Committee on Lasers and Quantum Electronics |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | ［招待講演］ビヨンド400 Gbpsを決めるのはデバイスか，あるいは，実装か |
| サブタイトル（和） | 今日の集積送信光モジュールを実現する実装技術と、明日のさらなる大容量化に向けて |
| タイトル（英） | [Invited Talk] What will be a compelling technology for beyond-400 Gbps systems; Devices vs. Packaging |
| サブタイトル（和） | Assembly Techniques to Realize Integrated Transmitter Optical Modules for Today's and Tomorrow's Large Capacity Application |
| キーワード(1)（和/英） | 100Gb/s / 100Gb/s |
| キーワード(2)（和/英） | 400Gb/s / 400Gb/s |
| キーワード(3)（和/英） | 800Gb/s / 800Gb/s |
| キーワード(4)（和/英） | TOSA / TOSA |
| キーワード(5)（和/英） | レンズ実装 / Lens assembly technology |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 望月 敬太 / Keita Mochizuki |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 三菱電機株式会社(略称：三菱電機) Mitsubishi Electric Corporation(略称：Mitsubishi Electric Corp.) |
| 発表年月日 | 2018-07-12 |
| 資料番号 | LQE2018-24 |
| 巻番号（vol） | vol.118 |
| 号番号（no） | LQE-129 |
| ページ範囲 | pp.17-20(LQE), |
| ページ数 | 4 |
| 発行日 | 2018-07-05 (LQE) |