講演名 | 2018-07-12 シリコン光プラットフォーム上のInP-SOAハイブリッド実装技術 松本 武(富士通研), 倉橋 輝雄(富士通研), 鴻池 遼太郎(産総研), 鈴木 恵治郎(産総研), 谷澤 健(産総研), 植竹 理人(富士通研), 高林 和雅(富士通研), 池田 和浩(産総研), 河島 整(産総研), 秋山 傑(富士通研), 関口 茂昭(富士通研), |
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抄録(和) | 光パスネットワーク実現のキーデバイスである大規模Si光スイッチのオンチップ光損失を補償するため、光半導体増幅器 (SOA)をSi光プラットフォーム上にハイブリッド集積する技術を開発した。高効率結合と実装トレランス拡大のため、SOA上に幅テーパ導波路構造のスポットサイズ変換器 (SSC)、Si光プラットフォーム上にSiONセカンドコア型SSCを形成した。そして、Si光プラットフォーム上に実装精度±1 um以内でフリップチップボンディング (FCB)実装する技術を開発し、15 dBのインライン光増幅動作およびSOA搭載4x4 Si光スイッチのロスレス動作を達成した。 |
抄録(英) | We investigated hybrid-integration technologies of semiconductor optical amplifiers (SOAs) on Si optical platforms for optical loss compensation of large-scale Si optical switches which are key devices in optical pass networks. For efficient coupling and large alignment tolerance, we adopted width-tapered spot-size converters (SSCs) on SOAs. On Si optical platforms, we used SiON dual-core SSCs for the coupling to SOAs. We developed precise flip-chip bonding (FCB) technologies of SOAs on Si optical platforms within 1-um alignment accuracy, and achieved in-line optical amplification of 15 dB and loss-less operation of 4x4 Si optical switches with SOA. |
キーワード(和) | シリコンフォトニクス / ハイブリッド集積 / フリップチップボンディング / Si光スイッチ |
キーワード(英) | Silicon Photonics / Hybrid Integration / Flip-Chip Bonding / Silicon Optical Switch |
資料番号 | LQE2018-23 |
発行日 | 2018-07-05 (LQE) |
研究会情報 | |
研究会 | LQE |
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開催期間 | 2018/7/12(から2日開催) |
開催地(和) | 北海道大学 |
開催地(英) | |
テーマ(和) | 受光素子,変調器,レーザ応用,センシング応用 |
テーマ(英) | |
委員長氏名(和) | 浜本 貴一(九大) |
委員長氏名(英) | Kiichi Hamamoto(Kyusyu Univ.) |
副委員長氏名(和) | 有賀 博(三菱電機) |
副委員長氏名(英) | Hiroshi Aruga(Mitsubishi Electric) |
幹事氏名(和) | 八木 英樹(住友電工) / 川北 泰雅(古河電工) |
幹事氏名(英) | Hideki Yagi(SEI) / Yasumasa Kawakita(Furukawa Electric Industries) |
幹事補佐氏名(和) | 永井 正也(阪大) |
幹事補佐氏名(英) | Masaya Nagai(Osaka Univ.) |
講演論文情報詳細 | |
申込み研究会 | Technical Committee on Lasers and Quantum Electronics |
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本文の言語 | JPN |
タイトル(和) | シリコン光プラットフォーム上のInP-SOAハイブリッド実装技術 |
サブタイトル(和) | |
タイトル(英) | Hybrid-Integration Technologies of InP-SOA on Silicon Optical Platform |
サブタイトル(和) | |
キーワード(1)(和/英) | シリコンフォトニクス / Silicon Photonics |
キーワード(2)(和/英) | ハイブリッド集積 / Hybrid Integration |
キーワード(3)(和/英) | フリップチップボンディング / Flip-Chip Bonding |
キーワード(4)(和/英) | Si光スイッチ / Silicon Optical Switch |
第 1 著者 氏名(和/英) | 松本 武 / Takeshi Matsumoto |
第 1 著者 所属(和/英) | 株式会社富士通研究所(略称:富士通研) Fujitsu Laboratories Ltd.(略称:Fujitsu Lab) |
第 2 著者 氏名(和/英) | 倉橋 輝雄 / Teruo Kurahashi |
第 2 著者 所属(和/英) | 株式会社富士通研究所(略称:富士通研) Fujitsu Laboratories Ltd.(略称:Fujitsu Lab) |
第 3 著者 氏名(和/英) | 鴻池 遼太郎 / Ryotaro Konoike |
第 3 著者 所属(和/英) | 産業技術総合研究所(略称:産総研) National Institute of Advanced Industrial Science and Technology(略称:AIST) |
第 4 著者 氏名(和/英) | 鈴木 恵治郎 / Keijiro Suzuki |
第 4 著者 所属(和/英) | 産業技術総合研究所(略称:産総研) National Institute of Advanced Industrial Science and Technology(略称:AIST) |
第 5 著者 氏名(和/英) | 谷澤 健 / Ken Tanizawa |
第 5 著者 所属(和/英) | 産業技術総合研究所(略称:産総研) National Institute of Advanced Industrial Science and Technology(略称:AIST) |
第 6 著者 氏名(和/英) | 植竹 理人 / Ayahito Uetake |
第 6 著者 所属(和/英) | 株式会社富士通研究所(略称:富士通研) Fujitsu Laboratories Ltd.(略称:Fujitsu Lab) |
第 7 著者 氏名(和/英) | 高林 和雅 / Kazumasa Takabayashi |
第 7 著者 所属(和/英) | 株式会社富士通研究所(略称:富士通研) Fujitsu Laboratories Ltd.(略称:Fujitsu Lab) |
第 8 著者 氏名(和/英) | 池田 和浩 / Kazuhiro Ikeda |
第 8 著者 所属(和/英) | 産業技術総合研究所(略称:産総研) National Institute of Advanced Industrial Science and Technology(略称:AIST) |
第 9 著者 氏名(和/英) | 河島 整 / Hitoshi Kawashima |
第 9 著者 所属(和/英) | 産業技術総合研究所(略称:産総研) National Institute of Advanced Industrial Science and Technology(略称:AIST) |
第 10 著者 氏名(和/英) | 秋山 傑 / Suguru Akiyama |
第 10 著者 所属(和/英) | 株式会社富士通研究所(略称:富士通研) Fujitsu Laboratories Ltd.(略称:Fujitsu Lab) |
第 11 著者 氏名(和/英) | 関口 茂昭 / Shigeaki Sekiguchi |
第 11 著者 所属(和/英) | 株式会社富士通研究所(略称:富士通研) Fujitsu Laboratories Ltd.(略称:Fujitsu Lab) |
発表年月日 | 2018-07-12 |
資料番号 | LQE2018-23 |
巻番号(vol) | vol.118 |
号番号(no) | LQE-129 |
ページ範囲 | pp.13-16(LQE), |
ページ数 | 4 |
発行日 | 2018-07-05 (LQE) |