| 講演名 | 2018-07-12 シリコン光プラットフォーム上のInP-SOAハイブリッド実装技術 松本 武(富士通研), 倉橋 輝雄(富士通研), 鴻池 遼太郎(産総研), 鈴木 恵治郎(産総研), 谷澤 健(産総研), 植竹 理人(富士通研), 高林 和雅(富士通研), 池田 和浩(産総研), 河島 整(産総研), 秋山 傑(富士通研), 関口 茂昭(富士通研), |
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| 抄録(和) | 光パスネットワーク実現のキーデバイスである大規模Si光スイッチのオンチップ光損失を補償するため、光半導体増幅器 (SOA)をSi光プラットフォーム上にハイブリッド集積する技術を開発した。高効率結合と実装トレランス拡大のため、SOA上に幅テーパ導波路構造のスポットサイズ変換器 (SSC)、Si光プラットフォーム上にSiONセカンドコア型SSCを形成した。そして、Si光プラットフォーム上に実装精度±1 um以内でフリップチップボンディング (FCB)実装する技術を開発し、15 dBのインライン光増幅動作およびSOA搭載4x4 Si光スイッチのロスレス動作を達成した。 |
| 抄録(英) | We investigated hybrid-integration technologies of semiconductor optical amplifiers (SOAs) on Si optical platforms for optical loss compensation of large-scale Si optical switches which are key devices in optical pass networks. For efficient coupling and large alignment tolerance, we adopted width-tapered spot-size converters (SSCs) on SOAs. On Si optical platforms, we used SiON dual-core SSCs for the coupling to SOAs. We developed precise flip-chip bonding (FCB) technologies of SOAs on Si optical platforms within 1-um alignment accuracy, and achieved in-line optical amplification of 15 dB and loss-less operation of 4x4 Si optical switches with SOA. |
| キーワード(和) | シリコンフォトニクス / ハイブリッド集積 / フリップチップボンディング / Si光スイッチ |
| キーワード(英) | Silicon Photonics / Hybrid Integration / Flip-Chip Bonding / Silicon Optical Switch |
| 資料番号 | LQE2018-23 |
| 発行日 | 2018-07-05 (LQE) |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | LQE |
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| 開催期間 | 2018/7/12(から2日開催) |
| 開催地（和） | 北海道大学 |
| 開催地（英） | |
| テーマ（和） | 受光素子，変調器，レーザ応用，センシング応用 |
| テーマ（英） | |
| 委員長氏名（和） | 浜本 貴一(九大) |
| 委員長氏名（英） | Kiichi Hamamoto(Kyusyu Univ.) |
| 副委員長氏名（和） | 有賀 博(三菱電機) |
| 副委員長氏名（英） | Hiroshi Aruga(Mitsubishi Electric) |
| 幹事氏名（和） | 八木 英樹(住友電工) / 川北 泰雅(古河電工) |
| 幹事氏名（英） | Hideki Yagi(SEI) / Yasumasa Kawakita(Furukawa Electric Industries) |
| 幹事補佐氏名（和） | 永井 正也(阪大) |
| 幹事補佐氏名（英） | Masaya Nagai(Osaka Univ.) |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Technical Committee on Lasers and Quantum Electronics |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | シリコン光プラットフォーム上のInP-SOAハイブリッド実装技術 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Hybrid-Integration Technologies of InP-SOA on Silicon Optical Platform |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | シリコンフォトニクス / Silicon Photonics |
| キーワード(2)（和/英） | ハイブリッド集積 / Hybrid Integration |
| キーワード(3)（和/英） | フリップチップボンディング / Flip-Chip Bonding |
| キーワード(4)（和/英） | Si光スイッチ / Silicon Optical Switch |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 松本 武 / Takeshi Matsumoto |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 株式会社富士通研究所(略称：富士通研) Fujitsu Laboratories Ltd.(略称：Fujitsu Lab) |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 倉橋 輝雄 / Teruo Kurahashi |
| 第 2 著者 所属（和/英） | 株式会社富士通研究所(略称：富士通研) Fujitsu Laboratories Ltd.(略称：Fujitsu Lab) |
| 第 3 著者 氏名（和/英） | 鴻池 遼太郎 / Ryotaro Konoike |
| 第 3 著者 所属（和/英） | 産業技術総合研究所(略称：産総研) National Institute of Advanced Industrial Science and Technology(略称：AIST) |
| 第 4 著者 氏名（和/英） | 鈴木 恵治郎 / Keijiro Suzuki |
| 第 4 著者 所属（和/英） | 産業技術総合研究所(略称：産総研) National Institute of Advanced Industrial Science and Technology(略称：AIST) |
| 第 5 著者 氏名（和/英） | 谷澤 健 / Ken Tanizawa |
| 第 5 著者 所属（和/英） | 産業技術総合研究所(略称：産総研) National Institute of Advanced Industrial Science and Technology(略称：AIST) |
| 第 6 著者 氏名（和/英） | 植竹 理人 / Ayahito Uetake |
| 第 6 著者 所属（和/英） | 株式会社富士通研究所(略称：富士通研) Fujitsu Laboratories Ltd.(略称：Fujitsu Lab) |
| 第 7 著者 氏名（和/英） | 高林 和雅 / Kazumasa Takabayashi |
| 第 7 著者 所属（和/英） | 株式会社富士通研究所(略称：富士通研) Fujitsu Laboratories Ltd.(略称：Fujitsu Lab) |
| 第 8 著者 氏名（和/英） | 池田 和浩 / Kazuhiro Ikeda |
| 第 8 著者 所属（和/英） | 産業技術総合研究所(略称：産総研) National Institute of Advanced Industrial Science and Technology(略称：AIST) |
| 第 9 著者 氏名（和/英） | 河島 整 / Hitoshi Kawashima |
| 第 9 著者 所属（和/英） | 産業技術総合研究所(略称：産総研) National Institute of Advanced Industrial Science and Technology(略称：AIST) |
| 第 10 著者 氏名（和/英） | 秋山 傑 / Suguru Akiyama |
| 第 10 著者 所属（和/英） | 株式会社富士通研究所(略称：富士通研) Fujitsu Laboratories Ltd.(略称：Fujitsu Lab) |
| 第 11 著者 氏名（和/英） | 関口 茂昭 / Shigeaki Sekiguchi |
| 第 11 著者 所属（和/英） | 株式会社富士通研究所(略称：富士通研) Fujitsu Laboratories Ltd.(略称：Fujitsu Lab) |
| 発表年月日 | 2018-07-12 |
| 資料番号 | LQE2018-23 |
| 巻番号（vol） | vol.118 |
| 号番号（no） | LQE-129 |
| ページ範囲 | pp.13-16(LQE), |
| ページ数 | 4 |
| 発行日 | 2018-07-05 (LQE) |