| 講演名 | 2018-07-12 ［招待講演］ビヨンド400 Gbpsを決めるのはデバイスか，あるいは，実装か 金子 俊光(住友電工), |
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| 抄録(和) | 需要の著しいデータセンタ(DC)通信用途として現在、DC 内およびDC 間用に２つの400G 光通信システムが活発に開発されている．前者はIEEE802.3bs で標準化された400Gb/s 通信規格にあたり、今年3 月のOFC で各ベンダがQSFP56-DD などの小型トランシーバでデモンストレーションを行うなどその実用化は目前である．ここでは500m 以下の用途に4-lane 56Gbd-PAM4 が、2km 以下の用途に4λ-56GBd PAM4 が通信方式に採用されている．それぞれSiPh およびEA 変調器集積型半導体レーザ(EML)が主なソリューション技術とされており、ともに高密度実装・ハイボーレート対応という技術課題をいかに低コストで実現させるかが課題になっている．一方およそ100kmの接続距離を要するDC 間通信(DCI =後者)にはOIF で標準化作業中のコヒーレント方式の400ZR が対応する．トランシーバはOSFP あるいはQSFP-DD 形態が有望とされており、おおよそ15W(DSP 込み)の消費電力を達成するため、2W 以下の消費電力性能を持つ高光出力波長可変レーザが必要になっている．400Gb/s 以降のさらなる高速通信については、レーンの高密度化や超高ボーレート化あるいは超多値化などが考えられる．これらの実現に向けて光源チップにどのような課題があるかを現状を踏まえて整理する. |
| 抄録(英) | 400G is now a hot topic in high speed optical fiber communications behind increasing data traffic especially around Datacenters(DCs). There are two activities by reaches. The shorter length system is often called 400GbE, scandalized in IEEE802.3bs, and already some transceiver vendors carried out its demonstration at Optical Fiber Conference (OFC) in March this year. The transceiver (QSFP-DD) comprises 4 carriers of each 53GBd-PAM4 modulation format. Electro-absorption(EA) modulated DFB lasers (EMLs) are expected to employ for 2km transmission transceiver otherwise SiPh is considered for 500m-solutions. Both technologies share difficulties for high speed signal transmission and high density packaging while keeping their product costs. The letter activity for inter-DC communications is 400ZR, which is discussed in Optical Internetworking Forum (OIF). The expected format is a coherent 64GBd PDM-16QAM. A OSFP or QSFP-DD is considered as its form factor. For the purpose, a high output power-, narrow linewidth- and less than 2W power consumption- tunable laser is required. We also refer to “beyond 400G”. Subjects of laser chip for future higher lane density-, higher baud rate- or higher modulation format-optical communications are discussed. |
| キーワード(和) | 400G / 400ZR / EML / コヒーレント / TDA-CSG / 波長可変 |
| キーワード(英) | 400G / 400ZR / EML / coherent / TDA-CSG / tunable |
| 資料番号 | LQE2018-25 |
| 発行日 | 2018-07-05 (LQE) |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | LQE |
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| 開催期間 | 2018/7/12(から2日開催) |
| 開催地（和） | 北海道大学 |
| 開催地（英） | |
| テーマ（和） | 受光素子，変調器，レーザ応用，センシング応用 |
| テーマ（英） | |
| 委員長氏名（和） | 浜本 貴一(九大) |
| 委員長氏名（英） | Kiichi Hamamoto(Kyusyu Univ.) |
| 副委員長氏名（和） | 有賀 博(三菱電機) |
| 副委員長氏名（英） | Hiroshi Aruga(Mitsubishi Electric) |
| 幹事氏名（和） | 八木 英樹(住友電工) / 川北 泰雅(古河電工) |
| 幹事氏名（英） | Hideki Yagi(SEI) / Yasumasa Kawakita(Furukawa Electric Industries) |
| 幹事補佐氏名（和） | 永井 正也(阪大) |
| 幹事補佐氏名（英） | Masaya Nagai(Osaka Univ.) |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Technical Committee on Lasers and Quantum Electronics |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | ［招待講演］ビヨンド400 Gbpsを決めるのはデバイスか，あるいは，実装か |
| サブタイトル（和） | DC内およびDC間通信向けレーザチップ |
| タイトル（英） | [Invited Talk] What will be a compelling technology for beyond-400 G systems; Devices vs. Packaging |
| サブタイトル（和） | Laser chips used in Intra- and inter- Data Centers |
| キーワード(1)（和/英） | 400G / 400G |
| キーワード(2)（和/英） | 400ZR / 400ZR |
| キーワード(3)（和/英） | EML / EML |
| キーワード(4)（和/英） | コヒーレント / coherent |
| キーワード(5)（和/英） | TDA-CSG / TDA-CSG |
| キーワード(6)（和/英） | 波長可変 / tunable |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 金子 俊光 / Toshimitsu Kaneko |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 住友電気工業株式会社(略称：住友電工) SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES,LTD.(略称：SUMITOMO ELECTRIC) |
| 発表年月日 | 2018-07-12 |
| 資料番号 | LQE2018-25 |
| 巻番号（vol） | vol.118 |
| 号番号（no） | LQE-129 |
| ページ範囲 | pp.21-24(LQE), |
| ページ数 | 4 |
| 発行日 | 2018-07-05 (LQE) |