講演名 2018-05-24
トンネル状空隙の導入によるSi上Ge層の貫通転位密度低減
八子 基樹(東大), 石川 靖彦(豊橋技科大), 和田 一実(マサチューセッツ工科大),
PDFダウンロードページ PDFダウンロードページへ
抄録(和)
抄録(英)
キーワード(和)
キーワード(英)
資料番号 ED2018-20,CPM2018-7,SDM2018-15
発行日 2018-05-17 (ED, CPM, SDM)

研究会情報
研究会 ED / CPM / SDM
開催期間 2018/5/24(から1日開催)
開催地(和) 豊橋技科大VBL
開催地(英) Toyohashi Univ. of Tech. (VBL)
テーマ(和) 結晶成長、評価及びデバイス(化合物、Si、SiGe、電子・光材料)およびその他
テーマ(英) Crystal growth, characterization, and devices (compound semiconductors, Si, SiGe, opto-electrical materials), and others
委員長氏名(和) 津田 邦男(東芝) / 廣瀬 文彦(山形大) / 国清 辰也(ルネサス エレクトロニクス)
委員長氏名(英) Kunio Tsuda(Toshiba) / Fumihiko Hirose(Yamagata Univ.) / Tatsuya Kunikiyo(Renesas)
副委員長氏名(和) 須原 理彦(首都大) / 武山 真弓(北見工大) / 品田 高宏(東北大)
副委員長氏名(英) Michihiko Suhara(TMU) / Mayumi Takeyama(Kitami Inst. of Tech.) / Takahiro Shinada(Tohoku Univ.)
幹事氏名(和) 新井 学(新日本無線) / 東脇 正高(NICT) / 岩田 展幸(日大) / 中村 雄一(豊橋技科大) / 黒田 理人(東北大) / 山口 直(ルネサス エレクトロニクス)
幹事氏名(英) Manabu Arai(New JRC) / Masataka Higashiwaki(NICT) / Nobuyuki Iwata(Nihon Univ.) / Yuichi Nakamura(Toyohashi Univ. of Tech.) / Rihito Kuroda(Tohoku Univ.) / Tadashi Yamaguchi(Renesas)
幹事補佐氏名(和) 大石 敏之(佐賀大) / 岩田 達哉(豊橋技科大) / 赤毛 勇一(NTTデバイスイノベーションセンタ) / 池田 浩也(静岡大) / 諸岡 哲(東芝メモリ)
幹事補佐氏名(英) Toshiyuki Oishi(Saga Univ.) / Tatsuya Iwata(TUT) / Yuichi Akage(NTT) / Hiroya Ikeda(Shizuoka Univ.) / Tetsu Morooka(TOSHIBA MEMORY)

講演論文情報詳細
申込み研究会 Technical Committee on Electron Devices / Technical Committee on Component Parts and Materials / Technical Committee on Silicon Device and Materials
本文の言語 JPN
タイトル(和) トンネル状空隙の導入によるSi上Ge層の貫通転位密度低減
サブタイトル(和)
タイトル(英) Reduction of threading dislocation density in Ge layers on Si by introducing tunnel-shaped voids
サブタイトル(和)
キーワード(1)(和/英)
第 1 著者 氏名(和/英) 八子 基樹 / Motoki Yako
第 1 著者 所属(和/英) 東京大学(略称:東大)
The University of Tokyo(略称:Univ. of Tokyo)
第 2 著者 氏名(和/英) 石川 靖彦 / Yasuhiko Ishikawa
第 2 著者 所属(和/英) 豊橋技術科学大学(略称:豊橋技科大)
Toyohashi University of Technology(略称:Toyohashi Univ. of Tech.)
第 3 著者 氏名(和/英) 和田 一実 / Kazumi Wada
第 3 著者 所属(和/英) マサチューセッツ工科大学(略称:マサチューセッツ工科大)
Massachusetts Institute of Technology(略称:Massachusetts Inst. Tech.)
発表年月日 2018-05-24
資料番号 ED2018-20,CPM2018-7,SDM2018-15
巻番号(vol) vol.118
号番号(no) ED-58,CPM-59,SDM-60
ページ範囲 pp.29-32(ED), pp.29-32(CPM), pp.29-32(SDM),
ページ数 4
発行日 2018-05-17 (ED, CPM, SDM)