| 講演名 | 2017-12-01 CMPプロセスにおける高圧マイクロジェット（HPMJ）のハイブリッド効果 塚本 敬一(九大), 土肥 俊郎(九大), 王 成武(浙江師範大), 瀬下 清(九大), 宮地 計二(旭サナック), 加藤 幹大(旭サナック), 宮下 忠一(不二越機械工業), 大坪 正徳(九大), 松永 洋子(九大), |
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| 抄録(和) | 半導体ウエハのCMPプロセスにおいて，パッドの目詰まりは避けられない．従来からダイヤモンド電着コンディショナによって，目詰まりを起こしたパッド表層を削り取っているのが実情である，一方近年では超純水のHPMJ(High Pressure Micro Jet)によって非破壊でパッドのコンディショニングを行う方法が考案されている．本発表では，スラリーをHPMJ装置にて供給することで，スラリー供給とin-situでの非破壊パッドコンディショニングを可能とするハイブリット方式を考案した．SiウエハのCMPプロセスにこのHPMJハイブリッド方式を導入して加工特性を把握したところ，従来の方式と比べ長期間にわたり極めて安定した加工レートと表面品位を確保できることを実証した．本方式はSiのみならずSiC,GaNなどのウエハの加工プロセスにも適用可能である． |
| 抄録(英) | Clogging of the polishing pad is inevitable during CMP process for semiconductor wafer. Conventional reconditioning method to remove the clogging of the pad is to grind off the pad surface using diamond electroplated conditioner, which can damage and thin the pad surface and shorten the life. Recently HPMJ (High Pressure Micro Jet) is adopted to the pad conditioning process, which can extremely reduce the pad damage. In this paper, novel polishing slurry feeding system using HPMJ apparatus is presented, implementing hybrid effect. New method feed the slurry and condition the pad simultaneously (i.e. in-situ conditioning). Long time polishing was executed for Si wafer and the result revealed this method show the stable high material removal rate (MRR) and low surface roughness for long duration of time compared to the conventional slurry dropping method. This HPMJ hybrid system can apply to the polishing process for hard-and-brittle semiconductor materials with wide bandgap such as SiC or GaN. |
| キーワード(和) | 半導体 / CMP / HPMJ / パッドコンディショニング / in-situコンディショニング / スラリー供給 / Siウエハ / SiC |
| キーワード(英) | semiconductor / CMP / HPMJ / pad conditioning / in-situ conditioning / slurry supply / Si wafer / SiC |
| 資料番号 | OME2017-36 |
| 発行日 | 2017-11-24 (OME) |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | OME |
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| 開催期間 | 2017/12/1(から1日開催) |
| 開催地（和） | サンメッセ鳥栖 |
| 開催地（英） | Sun Messe Tosu |
| テーマ（和） | 有機エレクトロニクス、バイオテクノロジー、新規機能性材料、薄膜、機能デバイス、材料・評価技術および一般 |
| テーマ（英） | Organic molecular devices, biotechnology, thin film, novel material, evaluation method, etc |
| 委員長氏名（和） | 森 竜雄(愛知工大) |
| 委員長氏名（英） | Tatsuo Mori(Aichi Inst. of Tech.) |
| 副委員長氏名（和） | 真島 豊(東工大) |
| 副委員長氏名（英） | Yutaka Majima(Tokyo Inst. of Tech.) |
| 幹事氏名（和） | 山田 俊樹(NICT) / 田口 大(東工大) |
| 幹事氏名（英） | Toshiki Yamada(NICT) / Dai Taguchi(Tokyo Inst. of Tech.) |
| 幹事補佐氏名（和） | 梶井 博武(阪大) / 嘉治 寿彦(農工大) |
| 幹事補佐氏名（英） | Hirotake Kajii(Osaka Univ.) / Toshihiko Kaji(Tokyo Univ. of Agriculture and Tech.) |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Technical Committee on Organic Molecular Electronics |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | CMPプロセスにおける高圧マイクロジェット（HPMJ）のハイブリッド効果 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Pad-Conditioning/Slurry-Supply Hybrid Effect of High-Pressure-Micro-Jet (HPMJ) Method During CMP Process |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | 半導体 / semiconductor |
| キーワード(2)（和/英） | CMP / CMP |
| キーワード(3)（和/英） | HPMJ / HPMJ |
| キーワード(4)（和/英） | パッドコンディショニング / pad conditioning |
| キーワード(5)（和/英） | in-situコンディショニング / in-situ conditioning |
| キーワード(6)（和/英） | スラリー供給 / slurry supply |
| キーワード(7)（和/英） | Siウエハ / Si wafer |
| キーワード(8)（和/英） | SiC / SiC |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 塚本 敬一 / Keiichi Tsukamoto |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 九州大学 グローバルイノベーションセンター(略称：九大) Global Innovation Center, Kyushu University(略称：Kyushu Univ.) |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 土肥 俊郎 / Toshiro Doi |
| 第 2 著者 所属（和/英） | 九州大学 グローバルイノベーションセンター(略称：九大) Global Innovation Center, Kyushu University(略称：Kyushu Univ.) |
| 第 3 著者 氏名（和/英） | 王 成武 / Chengwu Wang |
| 第 3 著者 所属（和/英） | 浙江師範大学工学院(略称：浙江師範大) Zhejiang Normal University(略称：Zhejiang Normal Univ.) |
| 第 4 著者 氏名（和/英） | 瀬下 清 / Kiyoshi Seshimo |
| 第 4 著者 所属（和/英） | 九州大学 グローバルイノベーションセンター(略称：九大) Global Innovation Center, Kyushu University(略称：Kyushu Univ.) |
| 第 5 著者 氏名（和/英） | 宮地 計二 / Keiji Miyachi |
| 第 5 著者 所属（和/英） | 旭サナック株式会社(略称：旭サナック) Asahi Sunac Corporation(略称：Asahi Sunac Co.) |
| 第 6 著者 氏名（和/英） | 加藤 幹大 / Mikihiro Kato |
| 第 6 著者 所属（和/英） | 旭サナック株式会社(略称：旭サナック) Asahi Sunac Corporation(略称：Asahi Sunac Co.) |
| 第 7 著者 氏名（和/英） | 宮下 忠一 / Tadakazu Miyashita |
| 第 7 著者 所属（和/英） | 不二越機械工業株式会社(略称：不二越機械工業) Fujikoshi Machinery Corporation(略称：Fujikoshi Machinery Co.) |
| 第 8 著者 氏名（和/英） | 大坪 正徳 / Masanori Ohtsubo |
| 第 8 著者 所属（和/英） | 九州大学 グローバルイノベーションセンター(略称：九大) Global Innovation Center, Kyushu University(略称：Kyushu Univ.) |
| 第 9 著者 氏名（和/英） | 松永 洋子 / Yoko Matsunaga |
| 第 9 著者 所属（和/英） | 九州大学 グローバルイノベーションセンター(略称：九大) Global Innovation Center, Kyushu University(略称：Kyushu Univ.) |
| 発表年月日 | 2017-12-01 |
| 資料番号 | OME2017-36 |
| 巻番号（vol） | vol.117 |
| 号番号（no） | OME-334 |
| ページ範囲 | pp.7-12(OME), |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | 2017-11-24 (OME) |