講演名 2017-12-14
高周波ヒステリシス制御DC-DCコンバータにおけるワイヤーボンディングとフリップチップボンディングの比較
柄澤 悠樹(信州大), 後藤 悠佑(信州大), 原 慎太朗(信州大), 福岡 孝将(信州大), 宮地 幸祐(信州大),
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抄録(和) 本研究では,高周波ヒステリシス制御DC-DCコンバータをワイヤーボンディング(WB),フリップチップボンディング(FCB)実装し,効率,動作周波数,動作安定性の面から比較している.チップは0.35 {mu}m CMOSプロセスを用いて設計を行った.実測において,5~30 MHzの動作が確認され,FCBサンプルにて最高効率88.5 %,WBサンプルにて87.1 %を達成した.またWBサンプルにて,動作周波数が変動する不安定な動作が確認され,WB寄生インダクタンスによるヒステリシスコンバータ入力へのノイズが原因であることが分かった.FCBサンプルではWBサンプルと比較して1~1.5 %効率が向上し,動作周波数の安定動作が確認され,高周波電源におけるFCBの優位性を示した.
抄録(英) This work compares high frequency hysteretic buck converters implemented by chip-on-board wire bonding and flip-chip bonding in terms of efficiency, switching frequency and operation stability. The converters have been implemented in a standard 0.35 {mu}m CMOS process using 5 V IO transistors. 5 ~ 30 MHz operation is demonstrated with 88.5 % efficiency at 2.8 W output in the flip-chip bonding sample and 87.1 % at 2.7 W in the wire bonding sample. However, unstable oscillation and non-periodic spikes of output voltage are observed in the wire bonding sample. The simulations show that the noise induced by the bonding wire impedance is injected to the input of the hysteretic comparator causing the unstable oscillation. The flip-chip bonding sample shows 1.0 ~ 1.5 % higher efficiency and stable oscillation compared with the wire bonding sample. Flip-chip bonding is essential for efficient and stable high frequency DC-DC converter operation.
キーワード(和) ワイヤーボンディング / フリップチップボンディング / DC-DCコンバータ
キーワード(英) wire bonding / flip-chip bonding / DC-DC converter
資料番号 CAS2017-92,ICD2017-80,CPSY2017-89
発行日 2017-12-07 (CAS, ICD, CPSY)

研究会情報
研究会 ICD / CPSY / CAS
開催期間 2017/12/14(から2日開催)
開催地(和) アートホテル石垣島
開催地(英) Art Hotel Ishigakijima
テーマ(和) 学生・若手研究会
テーマ(英)
委員長氏名(和) 日高 秀人(ルネサス エレクトロニクス) / 中野 浩嗣(広島大) / 平木 充(ルネサス エレクトロニクス)
委員長氏名(英) Hideto Hidaka(Renesas) / Koji Nakano(Hiroshima Univ.) / Mitsuru Hiraki(Renesas)
副委員長氏名(和) 永田 真(神戸大) / 入江 英嗣(東大) / 三吉 貴史(富士通研) / 岡崎 秀晃(湘南工科大)
副委員長氏名(英) Makoto Nagata(Kobe Univ.) / Hidetsugu Irie(Univ. of Tokyo) / Takashi Miyoshi(Fujitsu) / Hideaki Okazaki(Shonan Inst. of Tech.)
幹事氏名(和) 高宮 真(東大) / 橋本 隆(パナソニック) / 大川 猛(宇都宮大) / 高前田 伸也(北大) / 山口 基(ルネサスシステムデザイン) / 橘 俊宏(湘南工科大)
幹事氏名(英) Makoto Takamiya(Univ. of Tokyo) / Takashi Hashimoto(Panasonic) / Takeshi Ohkawa(Utsunomiya Univ.) / Shinya Takameda(Hokkaido Univ.) / Motoi Yamaguchi(Renesas) / Toshihiro Tachibana(Shonan Inst. of Tech.)
幹事補佐氏名(和) 夏井 雅典(東北大) / 柘植 政利(ソシオネクスト) / 伊藤 浩之(東工大) / 範 公可(電通大) / 伊藤 靖朗(広島大) / 津邑 公暁(名工大) / 中村 洋平(日立)
幹事補佐氏名(英) Masanori Natsui(Tohoku Univ.) / Masatoshi Tsuge(Socionext) / Hiroyuki Ito(Tokyo Inst. of Tech.) / Pham Konkuha(Univ. of Electro-Comm.) / Yasuaki Ito(Hiroshima Univ.) / Tomoaki Tsumura(Nagoya Inst. of Tech.) / Yohei Nakamura(Hitachi)

講演論文情報詳細
申込み研究会 Technical Committee on Integrated Circuits and Devices / Technical Committee on Computer Systems / Technical Committee on Circuits and Systems
本文の言語 JPN
タイトル(和) 高周波ヒステリシス制御DC-DCコンバータにおけるワイヤーボンディングとフリップチップボンディングの比較
サブタイトル(和)
タイトル(英) Comparisons of Wire Bonding and Flip-Chip Bonding in High Frequency Hysteretic DC-DC Buck Converter
サブタイトル(和)
キーワード(1)(和/英) ワイヤーボンディング / wire bonding
キーワード(2)(和/英) フリップチップボンディング / flip-chip bonding
キーワード(3)(和/英) DC-DCコンバータ / DC-DC converter
第 1 著者 氏名(和/英) 柄澤 悠樹 / Yuki Karasawa
第 1 著者 所属(和/英) 信州大学(略称:信州大)
Shinshu University(略称:Shinshu Univ.)
第 2 著者 氏名(和/英) 後藤 悠佑 / Yusuke Gotou
第 2 著者 所属(和/英) 信州大学(略称:信州大)
Shinshu University(略称:Shinshu Univ.)
第 3 著者 氏名(和/英) 原 慎太朗 / Shintaro Hara
第 3 著者 所属(和/英) 信州大学(略称:信州大)
Shinshu University(略称:Shinshu Univ.)
第 4 著者 氏名(和/英) 福岡 孝将 / Takanobu Fukuoka
第 4 著者 所属(和/英) 信州大学(略称:信州大)
Shinshu University(略称:Shinshu Univ.)
第 5 著者 氏名(和/英) 宮地 幸祐 / Kousuke Miyaji
第 5 著者 所属(和/英) 信州大学(略称:信州大)
Shinshu University(略称:Shinshu Univ.)
発表年月日 2017-12-14
資料番号 CAS2017-92,ICD2017-80,CPSY2017-89
巻番号(vol) vol.117
号番号(no) CAS-343,ICD-344,CPSY-345
ページ範囲 pp.129-129(CAS), pp.129-129(ICD), pp.129-129(CPSY),
ページ数 1
発行日 2017-12-07 (CAS, ICD, CPSY)