| 講演名 | 2017-11-07 車載ICチップにおけるEMS特性の高精度モデリングおよびシミュレーション手法 月岡 暉裕(神戸大), 永田 真(神戸大), 谷口 綱紀(神戸大), 藤本 大介(神戸大), 秋元 理恵子(東芝), 江上 孝夫(東芝), 新實 研二(東芝), 湯原 健(東芝), 林 左千夫(東芝), Rob Mathews(アンシス), Karthik Srinivasan(アンシス), Ying-Shiun Li(アンシス), Norman Chang(アンシス), |
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| 抄録(和) | 近年、電子化が急速に進んだ自動車において、車載ICチップは電磁環境両立性 (EMC)の規格に十分に適応することが求められている。ノイズエミッション (EMI)やノイズ感受性 (EMS)についての性能が求められる車載用ICの解析を、設計フローの中で実施することができれば、半導体ICベンダーや電子モジュールの設計者は、EMC規格に適合した電子システムの設計をより簡単化できる。本研究では、車載通信ネットワーク (LIN:Local Interconnect Network)を解析の対象とした。LINはBipolar・CMOS・DMOS (BiCD)プロセスで製造され、国際電気標準会議 (IEC:International Electrotechnical Comission)で策定された直接電力注入法 (DPI:Direct Power Injection)試験に沿って、そのEMS性能が評価される。そこで、BiCD130nmプロセスで設計したテストチップに対して、DPI試験を想定したチップ内各所におけるノイズ伝搬をチップパワーモデルにより解析し、オンチップでの測定結果により評価を行った。 |
| 抄録(英) | In recent years, electromagnetic compatibility (EMC) becomes a major concern among IC chips. EMC is characterized in two directions. Electromagnetic emission (EMI) is the noise generated by the operation of the device. EMI cause noise to propagate through the power traces or air and interfere with other devices. Electromagnetic susceptibility (EMS) is the noise tolerance of IC chip. Direct power injection (DPI) method is standardized in IEC62132-4 for EMS testing. We designed the local interconnect network (LIN) test chip in a 0.13 nm BiCD process, and compared the simulated and measured attenuation of propagating noise of DPI test. The chip-package-system (CPS) board analysis including the extended chip power model (ECPM) predicts the RF noise coupling injected the EMS test. This results benefit ICs designers grasp the root cause of EMS. Keywords Electromagnetic susceptibility, Electromagnetic immunity, Substrate coupling, Power delivery network, Direct power injection, Extended chip power model, Local interconnect network |
| キーワード(和) | 電磁環境両立性 / 電磁妨害 / 電磁感受性 / 基板ノイズ / 電源供給網 / LIN / DPI / チップパワーモデル |
| キーワード(英) | Electromagnetic susceptibility / Electromagnetic immunity / Substrate coupling / Power delivery network / Direct power injection / Extended chip power model / Local interconnect network |
| 資料番号 | CPM2017-84,ICD2017-43,IE2017-69 |
| 発行日 | 2017-10-30 (CPM, ICD, IE) |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | VLD / DC / CPSY / RECONF / CPM / ICD / IE / IPSJ-SLDM / IPSJ-EMB / IPSJ-ARC |
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| 開催期間 | 2017/11/6(から3日開催) |
| 開催地（和） | くまもと県民交流館パレア |
| 開催地（英） | Kumamoto-Kenminkouryukan Parea |
| テーマ（和） | デザインガイア2017 -VLSI設計の新しい大地- |
| テーマ（英） | Design Gaia 2017 -New Field of VLSI Design- |
| 委員長氏名（和） | 越智 裕之(立命館大) / 井上 美智子(奈良先端大) / 中野 浩嗣(広島大) / 本村 真人(北大) / 廣瀬 文彦(山形大) / 日高 秀人(ルネサス エレクトロニクス) / 浜本 隆之(東京理科大) / 浜口 清治(島根大) / 渡辺 晴美(東海大) / 五島 正裕(NII) |
| 委員長氏名（英） | Hiroyuki Ochi(Ritsumeikan Univ.) / Michiko Inoue(NAIST) / Koji Nakano(Hiroshima Univ.) / Masato Motomura(Hokkaido Univ.) / Fumihiko Hirose(Yamagata Univ.) / Hideto Hidaka(Renesas) / Takayuki Hamamoto(Tokyo Univ. of Science) / Kiyoharu Hamaguchi(Shimane Univ.) / 渡辺 晴美(東海大) / Masahiro Goshima(NII) |
| 副委員長氏名（和） | 峯岸 孝行(三菱電機) / 福本 聡(首都大東京) / 入江 英嗣(東大) / 三吉 貴史(富士通研) / 柴田 裕一郎(長崎大) / 佐野 健太郎(東北大) / 武山 真弓(北見工大) / 永田 真(神戸大) / 児玉 和也(NII) / 木全 英明(NTT) |
| 副委員長氏名（英） | Noriyuki Minegishi(Mitsubishi Electric) / Satoshi Fukumoto(Tokyo Metropolitan Univ.) / Hidetsugu Irie(Univ. of Tokyo) / Takashi Miyoshi(Fujitsu) / Yuichiro Shibata(Nagasaki Univ.) / Kentaro Sano(Tohoku Univ.) / Mayumi Takeyama(Kitami Inst. of Tech.) / Makoto Nagata(Kobe Univ.) / Kazuya Kodama(NII) / Hideaki Kimata(NTT) |
| 幹事氏名（和） | 永山 忍(広島市大) / 新田 高庸(NTTデバイスイノベーションセンタ) / 吉村 正義(京都産大) / 金子 晴彦(東工大) / 大川 猛(宇都宮大) / 高前田 伸也(北大) / 谷川 一哉(広島市大) / 三好 健文(イーツリーズ・ジャパン) / 岩田 展幸(日大) / 中村 雄一(豊橋技科大) / 高宮 真(東大) / 橋本 隆(パナソニック) / 高橋 桂太(名大) / 河村 圭(KDDI総合研究所) / 許 浩沿(パナソニックセミコンダクタソリューションズ) / 密山 幸男(高知工科大) / 柴田 誠也(NEC) / 岡野 浩三(信州大) / 北村 崇師(産総研) / 早川 栄一(拓殖大) / 福田 浩章(芝浦工大) / 横山 孝典(東京都市大) / 小野 貴継(九大) / 近藤 正章(東大) / 長谷川 揚平(東芝) / 塩谷 亮太(名大) |
| 幹事氏名（英） | Shinobu Nagayama(Hiroshima City Univ.) / Koyo Nitta(NTT) / Masayoshi Yoshimura(Kyoto Sangyo Univ.) / Haruhiko Kaneko(Tokyo Inst. of Tech.) / Takeshi Ohkawa(Utsunomiya Univ.) / Shinya Takameda(Hokkaido Univ.) / Kazuya Tanigawa(Hiroshima City Univ.) / Takefumi Miyoshi(e-trees.Japan) / Nobuyuki Iwata(Nihon Univ.) / Yuichi Nakamura(Toyohashi Univ. of Tech.) / Makoto Takamiya(Univ. of Tokyo) / Takashi Hashimoto(Panasonic) / Keita Takahashi(Nagoya Univ.) / Kei Kawamura(KDDI Research) / Ko Kyo(Panasonic) / Yukio Mitsuyama(Kochi Univ. of Tech.) / Seiya Shibata(NEC) / 岡野 浩三(信州大) / 北村 崇師(産総研) / 早川 栄一(拓殖大) / 福田 浩章(芝浦工大) / 横山 孝典(東京都市大) / Takatsugu Ono(Kyushu Univ.) / Masaaki Kondo(Univ. of Tokyo) / Yohei Hasegawa(Toshiba) / Ryota Shioya(Nagoya Univ.) |
| 幹事補佐氏名（和） | / 新井 雅之(日大) / 伊藤 靖朗(広島大) / 津邑 公暁(名工大) / 小林 悠記(NEC) / 中原 啓貴(東工大) / 赤毛 勇一(NTTデバイスイノベーションセンタ) / 夏井 雅典(東北大) / 柘植 政利(ソシオネクスト) / 伊藤 浩之(東工大) / 範 公可(電通大) / 松尾 康孝(NHK) / 早瀬 和也(NTT) |
| 幹事補佐氏名（英） | / Masayuki Arai(Nihon Univ.) / Yasuaki Ito(Hiroshima Univ.) / Tomoaki Tsumura(Nagoya Inst. of Tech.) / Yuuki Kobayashi(NEC) / Hiroki Nakahara(Tokyo Inst. of Tech.) / Yuichi Akage(NTT) / Masanori Natsui(Tohoku Univ.) / Masatoshi Tsuge(Socionext) / Hiroyuki Ito(Tokyo Inst. of Tech.) / Pham Konkuha(Univ. of Electro-Comm.) / Yasutaka Matsuo(NHK) / Kazuya Hayase(NTT) |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Technical Committee on VLSI Design Technologies / Technical Committee on Dependable Computing / Technical Committee on Computer Systems / Technical Committee on Reconfigurable Systems / Technical Committee on Component Parts and Materials / Technical Committee on Integrated Circuits and Devices / Technical Committee on Image Engineering / Special Interest Group on System and LSI Design Methodology / Special Interest Group on Embedded Systems / Special Interest Group on System Architecture |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | 車載ICチップにおけるEMS特性の高精度モデリングおよびシミュレーション手法 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Simulation Techniques for EMC Compliant Design of Automotive IC Chips and Modules |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | 電磁環境両立性 / Electromagnetic susceptibility |
| キーワード(2)（和/英） | 電磁妨害 / Electromagnetic immunity |
| キーワード(3)（和/英） | 電磁感受性 / Substrate coupling |
| キーワード(4)（和/英） | 基板ノイズ / Power delivery network |
| キーワード(5)（和/英） | 電源供給網 / Direct power injection |
| キーワード(6)（和/英） | LIN / Extended chip power model |
| キーワード(7)（和/英） | DPI / Local interconnect network |
| キーワード(8)（和/英） | チップパワーモデル |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 月岡 暉裕 / Akihiro Tsukioka |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 神戸大学(略称：神戸大) Kobe University(略称：Kobe Univ.) |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 永田 真 / Makoto Nagata |
| 第 2 著者 所属（和/英） | 神戸大学(略称：神戸大) Kobe University(略称：Kobe Univ.) |
| 第 3 著者 氏名（和/英） | 谷口 綱紀 / Kohki Taniguchi |
| 第 3 著者 所属（和/英） | 神戸大学(略称：神戸大) Kobe University(略称：Kobe Univ.) |
| 第 4 著者 氏名（和/英） | 藤本 大介 / Daisuke Fujimoto |
| 第 4 著者 所属（和/英） | 神戸大学(略称：神戸大) Kobe University(略称：Kobe Univ.) |
| 第 5 著者 氏名（和/英） | 秋元 理恵子 / Rieko Akimoto |
| 第 5 著者 所属（和/英） | 株式会社東芝(略称：東芝) Toshiba Corporation(略称：TOSHIBA) |
| 第 6 著者 氏名（和/英） | 江上 孝夫 / Takao Egami |
| 第 6 著者 所属（和/英） | 株式会社東芝(略称：東芝) Toshiba Corporation(略称：TOSHIBA) |
| 第 7 著者 氏名（和/英） | 新實 研二 / Kenji Niinomi |
| 第 7 著者 所属（和/英） | 株式会社東芝(略称：東芝) Toshiba Corporation(略称：TOSHIBA) |
| 第 8 著者 氏名（和/英） | 湯原 健 / Takeshi Yuhara |
| 第 8 著者 所属（和/英） | 株式会社東芝(略称：東芝) Toshiba Corporation(略称：TOSHIBA) |
| 第 9 著者 氏名（和/英） | 林 左千夫 / Sachio Hayashi |
| 第 9 著者 所属（和/英） | 株式会社東芝(略称：東芝) Toshiba Corporation(略称：TOSHIBA) |
| 第 10 著者 氏名（和/英） | Rob Mathews / Rob Mathews |
| 第 10 著者 所属（和/英） | Semiconductor BU, ANSYS Inc.(略称：アンシス) Semiconductor BU, ANSYS Inc.(略称：ANSYS) |
| 第 11 著者 氏名（和/英） | Karthik Srinivasan / Karthik Srinivasan |
| 第 11 著者 所属（和/英） | Semiconductor BU, ANSYS Inc.(略称：アンシス) Semiconductor BU, ANSYS Inc.(略称：ANSYS) |
| 第 12 著者 氏名（和/英） | Ying-Shiun Li / Ying-Shiun Li |
| 第 12 著者 所属（和/英） | Semiconductor BU, ANSYS Inc.(略称：アンシス) Semiconductor BU, ANSYS Inc.(略称：ANSYS) |
| 第 13 著者 氏名（和/英） | Norman Chang / Norman Chang |
| 第 13 著者 所属（和/英） | Semiconductor BU, ANSYS Inc.(略称：アンシス) Semiconductor BU, ANSYS Inc.(略称：ANSYS) |
| 発表年月日 | 2017-11-07 |
| 資料番号 | CPM2017-84,ICD2017-43,IE2017-69 |
| 巻番号（vol） | vol.117 |
| 号番号（no） | CPM-275,ICD-276,IE-277 |
| ページ範囲 | pp.27-32(CPM), pp.27-32(ICD), pp.27-32(IE), |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | 2017-10-30 (CPM, ICD, IE) |