講演名 2017-11-06
高位合成を用いた3次元立体音響プロセッサの設計環境の構築
大平 裟耶(日大), 土屋 尚暉(日大), 松村 哲哉(日大),
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抄録(和) 前回,我々は3次元(3D)音響処理IPおよび超指向性変調IPを搭載した3次元立体音響プロセッサを提案した.このプロセッサは,超音波を用いて任意の空間に極小領域の音場を生成することが可能である.このプロセッサは設計手法として高位合成を適用した.今回,我々はプロセッサの3次元音響処理IPの自動設計環境を構築した.この自動設計環境では,フィルタの主要パラメータを1つのファイルに記述し,これを自動設計環境への入力とすることでC言語ベースのシミュレータによる検証環境の生成に加えて,3次元音響処理IPの高位記述を自動的に生成することが可能である.この高位記述を用いてRTL生成と論理合成を行い,必要な頭部伝達関数を実現する3次元音響処理IPを自動的に設計することを可能とした.
抄録(英) A three-dimensional (3D) sound processor architecture that includes 3D sound processing intellectual property (IP) cores and super-directional modulation IP for consumer applications has been proposed previously. This processor can generate realistic small sound fields in arbitrary spaces by using ultrasound. The architecture is designed with high-level synthesis as the design methodology. We propose an automatic design environment for 3D sound processing IP of this processor. In this design environment, by describing the main parameters of the filter as an input file, it is possible to automatically generate high-level description of 3D sound processing IP in addition to verification by the C-based simulator. This makes it possible to automatically design RTL generation and logic synthesis afterwards and to design 3-D sound processing IP realizing required HRTF (Head Related Transfer Functions).
キーワード(和) 音響プロセッサ / 超指向性音響 / 3次元立体音響 / 高位合成 / FPGA
キーワード(英) Sound processer / Super-directional sound / 3-dimensional sound / High-level synthesis / FPGA
資料番号 VLD2017-28,DC2017-34
発行日 2017-10-30 (VLD, DC)

研究会情報
研究会 VLD / DC / CPSY / RECONF / CPM / ICD / IE / IPSJ-SLDM / IPSJ-EMB / IPSJ-ARC
開催期間 2017/11/6(から3日開催)
開催地(和) くまもと県民交流館パレア
開催地(英) Kumamoto-Kenminkouryukan Parea
テーマ(和) デザインガイア2017 -VLSI設計の新しい大地-
テーマ(英) Design Gaia 2017 -New Field of VLSI Design-
委員長氏名(和) 越智 裕之(立命館大) / 井上 美智子(奈良先端大) / 中野 浩嗣(広島大) / 本村 真人(北大) / 廣瀬 文彦(山形大) / 日高 秀人(ルネサス エレクトロニクス) / 浜本 隆之(東京理科大) / 浜口 清治(島根大) / 渡辺 晴美(東海大) / 五島 正裕(NII)
委員長氏名(英) Hiroyuki Ochi(Ritsumeikan Univ.) / Michiko Inoue(NAIST) / Koji Nakano(Hiroshima Univ.) / Masato Motomura(Hokkaido Univ.) / Fumihiko Hirose(Yamagata Univ.) / Hideto Hidaka(Renesas) / Takayuki Hamamoto(Tokyo Univ. of Science) / Kiyoharu Hamaguchi(Shimane Univ.) / 渡辺 晴美(東海大) / Masahiro Goshima(NII)
副委員長氏名(和) 峯岸 孝行(三菱電機) / 福本 聡(首都大東京) / 入江 英嗣(東大) / 三吉 貴史(富士通研) / 柴田 裕一郎(長崎大) / 佐野 健太郎(東北大) / 武山 真弓(北見工大) / 永田 真(神戸大) / 児玉 和也(NII) / 木全 英明(NTT)
副委員長氏名(英) Noriyuki Minegishi(Mitsubishi Electric) / Satoshi Fukumoto(Tokyo Metropolitan Univ.) / Hidetsugu Irie(Univ. of Tokyo) / Takashi Miyoshi(Fujitsu) / Yuichiro Shibata(Nagasaki Univ.) / Kentaro Sano(Tohoku Univ.) / Mayumi Takeyama(Kitami Inst. of Tech.) / Makoto Nagata(Kobe Univ.) / Kazuya Kodama(NII) / Hideaki Kimata(NTT)
幹事氏名(和) 永山 忍(広島市大) / 新田 高庸(NTTデバイスイノベーションセンタ) / 吉村 正義(京都産大) / 金子 晴彦(東工大) / 大川 猛(宇都宮大) / 高前田 伸也(北大) / 谷川 一哉(広島市大) / 三好 健文(イーツリーズ・ジャパン) / 岩田 展幸(日大) / 中村 雄一(豊橋技科大) / 高宮 真(東大) / 橋本 隆(パナソニック) / 高橋 桂太(名大) / 河村 圭(KDDI総合研究所) / 許 浩沿(パナソニックセミコンダクタソリューションズ) / 密山 幸男(高知工科大) / 柴田 誠也(NEC) / 岡野 浩三(信州大) / 北村 崇師(産総研) / 早川 栄一(拓殖大) / 福田 浩章(芝浦工大) / 横山 孝典(東京都市大) / 小野 貴継(九大) / 近藤 正章(東大) / 長谷川 揚平(東芝) / 塩谷 亮太(名大)
幹事氏名(英) Shinobu Nagayama(Hiroshima City Univ.) / Koyo Nitta(NTT) / Masayoshi Yoshimura(Kyoto Sangyo Univ.) / Haruhiko Kaneko(Tokyo Inst. of Tech.) / Takeshi Ohkawa(Utsunomiya Univ.) / Shinya Takameda(Hokkaido Univ.) / Kazuya Tanigawa(Hiroshima City Univ.) / Takefumi Miyoshi(e-trees.Japan) / Nobuyuki Iwata(Nihon Univ.) / Yuichi Nakamura(Toyohashi Univ. of Tech.) / Makoto Takamiya(Univ. of Tokyo) / Takashi Hashimoto(Panasonic) / Keita Takahashi(Nagoya Univ.) / Kei Kawamura(KDDI Research) / Ko Kyo(Panasonic) / Yukio Mitsuyama(Kochi Univ. of Tech.) / Seiya Shibata(NEC) / 岡野 浩三(信州大) / 北村 崇師(産総研) / 早川 栄一(拓殖大) / 福田 浩章(芝浦工大) / 横山 孝典(東京都市大) / Takatsugu Ono(Kyushu Univ.) / Masaaki Kondo(Univ. of Tokyo) / Yohei Hasegawa(Toshiba) / Ryota Shioya(Nagoya Univ.)
幹事補佐氏名(和) / 新井 雅之(日大) / 伊藤 靖朗(広島大) / 津邑 公暁(名工大) / 小林 悠記(NEC) / 中原 啓貴(東工大) / 赤毛 勇一(NTTデバイスイノベーションセンタ) / 夏井 雅典(東北大) / 柘植 政利(ソシオネクスト) / 伊藤 浩之(東工大) / 範 公可(電通大) / 松尾 康孝(NHK) / 早瀬 和也(NTT)
幹事補佐氏名(英) / Masayuki Arai(Nihon Univ.) / Yasuaki Ito(Hiroshima Univ.) / Tomoaki Tsumura(Nagoya Inst. of Tech.) / Yuuki Kobayashi(NEC) / Hiroki Nakahara(Tokyo Inst. of Tech.) / Yuichi Akage(NTT) / Masanori Natsui(Tohoku Univ.) / Masatoshi Tsuge(Socionext) / Hiroyuki Ito(Tokyo Inst. of Tech.) / Pham Konkuha(Univ. of Electro-Comm.) / Yasutaka Matsuo(NHK) / Kazuya Hayase(NTT)

講演論文情報詳細
申込み研究会 Technical Committee on VLSI Design Technologies / Technical Committee on Dependable Computing / Technical Committee on Computer Systems / Technical Committee on Reconfigurable Systems / Technical Committee on Component Parts and Materials / Technical Committee on Integrated Circuits and Devices / Technical Committee on Image Engineering / Special Interest Group on System and LSI Design Methodology / Special Interest Group on Embedded Systems / Special Interest Group on System Architecture
本文の言語 JPN
タイトル(和) 高位合成を用いた3次元立体音響プロセッサの設計環境の構築
サブタイトル(和)
タイトル(英) Design Environment Construction for Three-Dimensional Sound Processor using High-Level Synthesis
サブタイトル(和)
キーワード(1)(和/英) 音響プロセッサ / Sound processer
キーワード(2)(和/英) 超指向性音響 / Super-directional sound
キーワード(3)(和/英) 3次元立体音響 / 3-dimensional sound
キーワード(4)(和/英) 高位合成 / High-level synthesis
キーワード(5)(和/英) FPGA / FPGA
第 1 著者 氏名(和/英) 大平 裟耶 / Saya Ohira
第 1 著者 所属(和/英) 日本大学(略称:日大)
Nihon University(略称:Nihon Univ.)
第 2 著者 氏名(和/英) 土屋 尚暉 / Naoki Tsuchiya
第 2 著者 所属(和/英) 日本大学(略称:日大)
Nihon University(略称:Nihon Univ.)
第 3 著者 氏名(和/英) 松村 哲哉 / Tetsuya Matsumura
第 3 著者 所属(和/英) 日本大学(略称:日大)
Nihon University(略称:Nihon Univ.)
発表年月日 2017-11-06
資料番号 VLD2017-28,DC2017-34
巻番号(vol) vol.117
号番号(no) VLD-273,DC-274
ページ範囲 pp.7-12(VLD), pp.7-12(DC),
ページ数 6
発行日 2017-10-30 (VLD, DC)