講演名 2017-10-19
MMIC裏面ニッケル層がビアホール周波数特性に与える影響についての考察
対馬 孝弘(アドバンテスト研), 君島 正幸(アドバンテスト研),
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抄録(和) MMIC (Microwave Monolithic Integrated Circuit) やPCB (Printed Circuit Board) において、ニッケルめっきは広い用途で利用されている。しかし、ニッケルは強磁性体のため、磁性による伝送線路等への影響が懸念される。PCBでは、銅配線に金メッキを施す際の下地となるニッケルめっきの影響によって、導体損が増加することが報告されている。本稿では、ニッケル層を有するMMIC上のビアホールにおいて、ニッケルが与える高周波特性への影響について電磁界シミュレーションを用いた解析結果をもとにして考察する。
抄録(英) In MMIC (Microwave Monolithic Integrated Circuit) and PCB (Printed Circuit Board), nickel plating is widely used. However, since nickel is a ferromagnetic material, there is concern about the magnetic influence on circuit components. In PCB, it is reported that conductor loss increases due to the influence of nickel plating as a base of gold plating. In this paper, we confirmed that how the nickel layer affects the characteristics of via holes on MMIC using electromagnetic simulation.
キーワード(和) 電磁界解析 / ニッケル / MMIC
キーワード(英) Electromagnetic Simulation / Nickel / MMIC
資料番号 EMCJ2017-33,MW2017-85,EST2017-48
発行日 2017-10-12 (EMCJ, MW, EST)

研究会情報
研究会 MW / EMCJ / EST / IEE-EMC
開催期間 2017/10/19(から2日開催)
開催地(和) あきた芸術村 温泉ゆぽぽ バンケットホール紫苑
開催地(英) Yupopo
テーマ(和) 電磁界シミュレーション,EMC, マイクロ波一般
テーマ(英) Electromagnetic simulation ,EMC, Microwave technologies
委員長氏名(和) 村口 正弘(東京理科大) / 和田 修己(京大) / 木村 秀明(NTT) / 山崎 健一(電中研)
委員長氏名(英) Masahiro Muraguchi(TUC) / Osami Wada(Kyoto Univ.) / Hideaki Kimura(NTT) / 山崎 健一(電中研)
副委員長氏名(和) 古神 義則(宇都宮大) / 岡崎 浩司(NTTドコモ) / 田島 賢一(三菱電機) / 王 建青(名工大) / 平田 晃正(名工大) / 大貫 進一郎(日大)
副委員長氏名(英) Yoshinori Kogami(Utsunomiya Univ.) / Hiroshi Okazaki(NTTdocomo) / Kenichi Tajima(Mitsubishi Electric) / Kensei Oh(Nagoya Inst. of Tech.) / Akimasa Hirata(Nagoya Inst. of Tech.) / Shinichiro Ohnuki(Nihon Univ.)
幹事氏名(和) 平野 拓一(東工大) / 中村 宝弘(日立) / 森岡 健浩(産総研) / 白木 康博(三菱電機) / 大寺 康夫(東北大) / 江口 真史(千歳科技大) / 石上 忍(東北学院大) / 関口 秀紀(海上技術安全研究所)
幹事氏名(英) Takuichi Hirano(Tokyo Inst. of Tech.) / Takahiro Nakamura(HITACHI) / Takehiro Morioka(AIST) / Yasuhiro Shiraki(Mitsubishi Electric) / Yasuo Otera(Tohoku Univ.) / Masashi Eguchi(CIST) / 石上 忍(東北学院大) / 関口 秀紀(海上技術安全研究所)
幹事補佐氏名(和) 小野 哲(電通大) / 本良 瑞樹(東北大) / 山本 真一郎(兵庫県立大) / 佐々木 智江(パナソニック) / 長澤 忍(三菱電機) / 伊藤 孝弘(名工大) / 藤田 和広(富士通) / 井渕 貴章(阪大)
幹事補佐氏名(英) Satoshi Ono(Univ. of Electro-Comm.) / Mizuki Motoyoshi(Tohoku Univ.) / Shinichiro Yamamoto(Univ. of Hyogo) / Chie Sasaki(Panasonic) / Shinobu Nagasawa(Mitsubishi Electric) / Takahiro Ito(Nagoya Inst. of Tech.) / Kazuhiro Fujita(Fujitsu) / 井渕 貴章(阪大)

講演論文情報詳細
申込み研究会 Technical Committee on Microwaves / Technical Committee on Electromagnetic Compatibility / Technical Committee on Electronics Simulation Technology / Technical Meeting on Electromagnetic Compatibility
本文の言語 JPN
タイトル(和) MMIC裏面ニッケル層がビアホール周波数特性に与える影響についての考察
サブタイトル(和)
タイトル(英) Study of Via Hole on MMIC using Nickel Layer
サブタイトル(和)
キーワード(1)(和/英) 電磁界解析 / Electromagnetic Simulation
キーワード(2)(和/英) ニッケル / Nickel
キーワード(3)(和/英) MMIC / MMIC
第 1 著者 氏名(和/英) 対馬 孝弘 / Takahiro Tsushima
第 1 著者 所属(和/英) アドバンテスト研究所(略称:アドバンテスト研)
Advantest Laboratories Ltd.(略称:AT Lab.)
第 2 著者 氏名(和/英) 君島 正幸 / Masayuki Kimishima
第 2 著者 所属(和/英) アドバンテスト研究所(略称:アドバンテスト研)
Advantest Laboratories Ltd.(略称:AT Lab.)
発表年月日 2017-10-19
資料番号 EMCJ2017-33,MW2017-85,EST2017-48
巻番号(vol) vol.117
号番号(no) EMCJ-243,MW-244,EST-245
ページ範囲 pp.41-44(EMCJ), pp.41-44(MW), pp.41-44(EST),
ページ数 4
発行日 2017-10-12 (EMCJ, MW, EST)