| 講演名 | 2017-08-24 直交配置パッチ素子による基板内貫通伝送の検討 芦田 裕(富士通研), 大橋 洋二(富士通研), |
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| 抄録(和) | レーダ，5G通信ではアレーアンテナによるビームフォーミング方式が検討されている．小型化，低コスト化の為にはPCB (Print circuit board) 基板表面にアレーアンテナ，裏面に信号処理MMICを一体化したRFユニットが必要である．想定している多層PCB (６層以上) は1mm以上と厚くなり，複数の高周波信号を高アイソレーションで基板内貫通伝送することが難しい．金属導波管による伝送方法もあるが，小型化，低コスト化が困難であった．79GHzレーダを想定したPCB (厚み1mm) において，パッチ素子による基板内貫通伝送を電磁界解析で検討した．その結果，隣接パッチ素子の主電界が互いに直交する“直交配置”にすることで，良好なアイソレーション(＜-22dB)の基板内貫通伝送が可能であることがわかった． |
| 抄録(英) | Recent years, beam forming method is actively researched and developed with array antenna as radar and 5G. For the miniaturization and lowering the cost for which the integrating RF unit is necessary for mounting the array antenna on the surface of the PCB(Print circuit board), and the mounting signal processing MMIC on the reverse. It is difficult that RF-signals transmission are high isolation in the multilayer PCB (≧6 layers) that thick more than 1mm. On the other hand, high isolation transmission methods using the metal waveguide were difficult the miniaturization and lowering the cost. So, in the PCB that assumed 79GHz radar, the transmission in the PCB with the patch element was analyzed electromagnetic fielding. It has been understood that the transmission in the PCB of excellent isolation (< -22dB) is possible by making it to "Orthogonal Layout" that a main electric field of the adjacent patch element is mutually orthogonal. |
| キーワード(和) | パッチ素子 / 直交配置 / 基板内伝送 / 79GHz / レーダ / 5G / Ｅバンド |
| キーワード(英) | Patch element / Orthogonal layout / Transmission / 79GHz / Radar / 5G / E-band |
| 資料番号 | AP2017-75 |
| 発行日 | 2017-08-17 (AP) |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | AP |
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| 開催期間 | 2017/8/24(から2日開催) |
| 開催地（和） | 函館工業高等専門学校 |
| 開催地（英） | National Institute of Technology, Hakodate College |
| テーマ（和） | 一般 |
| テーマ（英） | Antennas and Propagation |
| 委員長氏名（和） | 広川 二郎(東工大) |
| 委員長氏名（英） | Jiro Hirokawa(Tokyo Tech.) |
| 副委員長氏名（和） | 山口 良(ソフトバンク) |
| 副委員長氏名（英） | Ryo Yamaguchi(SoftBank) |
| 幹事氏名（和） | 今井 哲朗(NTTドコモ) / 木村 雄一(埼玉大) |
| 幹事氏名（英） | Tetsuro Imai(NTT DoCoMo) / Yuichi Kimura(Saitama Univ.) |
| 幹事補佐氏名（和） | 竹村 暢康(日本工大) / 山口 聡(三菱電機) |
| 幹事補佐氏名（英） | Nobuyasu Takemura(Nippon Inst. of Tech.) / Satoshi Yamaguchi(Mitsubishi Electric) |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Technical Committee on Antennas and Propagation |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | 直交配置パッチ素子による基板内貫通伝送の検討 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Examination of the transmission in the PCB with the patch element orthogonal laid out. |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | パッチ素子 / Patch element |
| キーワード(2)（和/英） | 直交配置 / Orthogonal layout |
| キーワード(3)（和/英） | 基板内伝送 / Transmission |
| キーワード(4)（和/英） | 79GHz / 79GHz |
| キーワード(5)（和/英） | レーダ / Radar |
| キーワード(6)（和/英） | 5G / 5G |
| キーワード(7)（和/英） | Ｅバンド / E-band |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 芦田 裕 / Hiroshi Ashida |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 株式会社富士通研究所(略称：富士通研) FUJITSU LABORATORIES LTD(略称：FUJITSU Lab.) |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 大橋 洋二 / Yoji Ohashi |
| 第 2 著者 所属（和/英） | 株式会社富士通研究所(略称：富士通研) FUJITSU LABORATORIES LTD(略称：FUJITSU Lab.) |
| 発表年月日 | 2017-08-24 |
| 資料番号 | AP2017-75 |
| 巻番号（vol） | vol.117 |
| 号番号（no） | AP-181 |
| ページ範囲 | pp.41-44(AP), |
| ページ数 | 4 |
| 発行日 | 2017-08-17 (AP) |