| 講演名 | 2017-05-25 電気化学堆積法によるCu添加p型Fe-O薄膜半導体の作製 小林 悟史(名工大), 市村 正也(名工大), |
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| 抄録(和) | |
| 抄録(英) | |
| キーワード(和) | |
| キーワード(英) | |
| 資料番号 | ED2017-19,CPM2017-5,SDM2017-13 |
| 発行日 | 2017-05-18 (ED, CPM, SDM) |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | SDM / ED / CPM |
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| 開催期間 | 2017/5/25(から2日開催) |
| 開催地（和） | 名古屋大学VBLベンチャーホール (3F) |
| 開催地（英） | VBL, Nagoya University |
| テーマ（和） | 結晶成長、評価及びデバイス(化合物、Si、SiGe、電子・光材料)およびその他 |
| テーマ（英） | |
| 委員長氏名（和） | 国清 辰也(ルネサス エレクトロニクス) / 前澤 宏一(富山大) / 野毛 悟(沼津高専) |
| 委員長氏名（英） | Tatsuya Kunikiyo(Renesas) / Koichi Maezawa(Univ. of Toyama) / Satoru Noge(Numazu National College of Tech.) |
| 副委員長氏名（和） | 品田 高宏(東北大) / 津田 邦男(東芝) / 廣瀬 文彦(山形大) |
| 副委員長氏名（英） | Takahiro Shinada(Tohoku Univ.) / Kunio Tsuda(Toshiba) / Fumihiko Hirose(Yamagata Univ.) |
| 幹事氏名（和） | 黒田 理人(東北大) / 山口 直(ルネサス エレクトロニクス) / 鈴木 寿一(北陸先端大) / 新井 学(新日本無線) / 小舘 淳一(NTT) / 岩田 展幸(日大) |
| 幹事氏名（英） | Rihito Kuroda(Tohoku Univ.) / Tadashi Yamaguchi(Renesas) / Toshikazu Suzuki(JAIST) / Manabu Arai(New JRC) / Junichi Kodate(NTT) / Nobuyuki Iwata(Nihon Univ.) |
| 幹事補佐氏名（和） | 池田 浩也(静岡大) / 東脇 正高(NICT) / 大石 敏之(佐賀大) / 坂本 尊(NTT) / 中村 雄一(豊橋技科大) |
| 幹事補佐氏名（英） | Hiroya Ikeda(Shizuoka Univ.) / Masataka Higashiwaki(NICT) / Toshiyuki Oishi(Saga Univ.) / Takashi Sakamoto(NTT) / Yuichi Nakamura(Toyohashi Univ. of Tech.) |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Technical Committee on Silicon Device and Materials / Technical Committee on Electron Devices / Technical Committee on Component Parts and Materials |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | 電気化学堆積法によるCu添加p型Fe-O薄膜半導体の作製 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Electrochemical deposition of Cu-doped p-type Fe-O thin films |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 小林 悟史 / Satoshi Kobayashi |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 名古屋工業大学(略称：名工大) Nagoya Institute of Technology(略称：NITech) |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 市村 正也 / Masaya Ichimura |
| 第 2 著者 所属（和/英） | 名古屋工業大学(略称：名工大) Nagoya Institute of Technology(略称：NITech) |
| 発表年月日 | 2017-05-25 |
| 資料番号 | ED2017-19,CPM2017-5,SDM2017-13 |
| 巻番号（vol） | vol.117 |
| 号番号（no） | ED-58,CPM-59,SDM-60 |
| ページ範囲 | pp.23-28(ED), pp.23-28(CPM), pp.23-28(SDM), |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | 2017-05-18 (ED, CPM, SDM) |