| 講演名 | 2017-03-02 FiCC:高集積向け耐クロストークノイズメタルフリンジキャパシタ 宮川 尚之(立命館大), 木村 知也(立命館大), 越智 裕之(立命館大), |
|---|---|
| PDFダウンロードページ |  PDFダウンロードページへ |
| 抄録(和) | 本稿では，メタルフリンジキャパシタの一種であるFishbone-in-Cage Capacitor (FiCC) を提案し，3Dフィールドソルバおよび実測で得られた特性を示す．配線間容量を利用したメタルフリンジキャパシタは通常のCMOSプロセス互換かつ理想的な線形特性を持つキャパシタである．しかし，小容量のキャパシタを集積する場合，当該キャパシタ外のメタル，例えば他の配線や他のキャパシタとの間のクロストーク容量について十分な考慮や定量的な評価が必要である．本稿では，メタルフリンジキャパシタの電極を内側と外側に分け，内側電極を外側電極でシールドする構造としたものを提案する．その特性を評価するために，提案するFiCCと一般的なメタルフリンジキャパシタの3Dモデルを作成し，信号線を想定したキャパシタ外のメタルや近接して配置された他のキャパシタとの間のクロストーク容量を3Dフィールドソルバを用いて評価した．その結果，FiCCの内側電極は一般的なメタルフリンジキャパシタに比べ，キャパシタ外のメタルとのクロストーク容量を約1/10に抑えられることが確認できた． |
| 抄録(英) | In this paper, we propose Fishbone-in-Cage Capacitor (FiCC) that is a new variant of metal fringe capacitor (MFC), and show its electrical properties obtained by 3D field solver and actual measurement. MFC using capacity between metal wires is compatible with ordinary CMOS process. It has an ideal linear characteristic. When we integrate small MFCs, however, we must pay special attention to, and quantitative evaluation for, cross talk capacity between the MFC and outside metal objects including signal wires and other capacitors. In this paper, we propose an MFC that is composed of inner electrode and outer electrode, and the former is shielded by the latter. To obtain the properties, we create 3D model of proposed FiCC and ordinary MFC, and evaluated cross talk capacity with an outside signal line or another capacitor placed closely. As a result, we confirmed order-of-magnitude reduction of the cross talk capacity between inner electrode of FiCC and outside objects. |
| キーワード(和) | オンチップキャパシタ / MOMキャパシタ / クロストーク容量 / 容量測定 / 3Dフィールドソルバ / サブスレッショルド回路 |
| キーワード(英) | On-chip Capacitor / metal-oxide-metal (MOM) Capacitor / Cross Talk Capacity / Capacitance Measurement / 3D Field Solver / Sub-threshold Circuit |
| 資料番号 | VLD2016-109 |
| 発行日 | 2017-02-22 (VLD) |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | VLD |
|---|---|
| 開催期間 | 2017/3/1(から3日開催) |
| 開催地（和） | 沖縄県青年会館 |
| 開催地（英） | Okinawa Seinen Kaikan |
| テーマ（和） | システムオンシリコンを支える設計技術 |
| テーマ（英） | |
| 委員長氏名（和） | 竹中 崇(NEC) |
| 委員長氏名（英） | Takashi Takenana(NEC) |
| 副委員長氏名（和） | 越智 裕之(立命館大) |
| 副委員長氏名（英） | Hiroyuki Ochi(Ritsumeikan Univ.) |
| 幹事氏名（和） | 福田 大輔(富士通研) / 永山 忍(広島市大) |
| 幹事氏名（英） | Daisuke Fukuda(Fujitsu Labs.) / Shinobu Nagayama(Hiroshima City Univ.) |
| 幹事補佐氏名（和） | Parizy Matthieu(富士通研) |
| 幹事補佐氏名（英） | Parizy Matthieu(Fujitsu Labs.) |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Technical Committee on VLSI Design Technologies |
|---|---|
| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | FiCC:高集積向け耐クロストークノイズメタルフリンジキャパシタ |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | FiCC: Crosstalk Noise Hardened Metal Fringe Capacitor for High Integration |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | オンチップキャパシタ / On-chip Capacitor |
| キーワード(2)（和/英） | MOMキャパシタ / metal-oxide-metal (MOM) Capacitor |
| キーワード(3)（和/英） | クロストーク容量 / Cross Talk Capacity |
| キーワード(4)（和/英） | 容量測定 / Capacitance Measurement |
| キーワード(5)（和/英） | 3Dフィールドソルバ / 3D Field Solver |
| キーワード(6)（和/英） | サブスレッショルド回路 / Sub-threshold Circuit |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 宮川 尚之 / Naoyuki Miyagawa |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 立命館大学(略称：立命館大) Ritsumeikan University(略称：Ritsumeikan Univ.) |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 木村 知也 / Tomoya Kimura |
| 第 2 著者 所属（和/英） | 立命館大学(略称：立命館大) Ritsumeikan University(略称：Ritsumeikan Univ.) |
| 第 3 著者 氏名（和/英） | 越智 裕之 / Hiroyuki Ochi |
| 第 3 著者 所属（和/英） | 立命館大学(略称：立命館大) Ritsumeikan University(略称：Ritsumeikan Univ.) |
| 発表年月日 | 2017-03-02 |
| 資料番号 | VLD2016-109 |
| 巻番号（vol） | vol.116 |
| 号番号（no） | VLD-478 |
| ページ範囲 | pp.43-47(VLD), |
| ページ数 | 5 |
| 発行日 | 2017-02-22 (VLD) |