講演名 2017-02-06
[招待講演]低電力FPGAを実現するビアスイッチ技術を用いた大規模クロスバースイッチの実証
伴野 直樹(NEC), 多田 宗弘(NEC), 岡本 浩一郎(NEC), 井口 憲幸(NEC), 阪本 利司(NEC), 波田 博光(NEC), 越智 裕之(立命館大), 小野寺 秀俊(京大), 橋本 昌宜(阪大), 杉林 直彦(NEC),
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抄録(和)
抄録(英)
キーワード(和)
キーワード(英)
資料番号 SDM2016-144
発行日 2017-01-30 (SDM)

研究会情報
研究会 SDM
開催期間 2017/2/6(から1日開催)
開催地(和) 東京大学/本郷
開催地(英) Tokyo Univ.
テーマ(和) 配線・実装技術と関連材料技術
テーマ(英) Interconnects, Package and related materials
委員長氏名(和) 国清 辰也(ルネサス エレクトロニクス)
委員長氏名(英) Tatsuya Kunikiyo(Renesas)
副委員長氏名(和) 品田 高宏(東北大)
副委員長氏名(英) Takahiro Shinada(Tohoku Univ.)
幹事氏名(和) 黒田 理人(東北大) / 山口 直(ルネサス エレクトロニクス)
幹事氏名(英) Rihito Kuroda(Tohoku Univ.) / Tadashi Yamaguchi(Renesas)
幹事補佐氏名(和) 池田 浩也(静岡大)
幹事補佐氏名(英) Hiroya Ikeda(Shizuoka Univ.)

講演論文情報詳細
申込み研究会 Technical Committee on Silicon Device and Materials
本文の言語 JPN
タイトル(和) [招待講演]低電力FPGAを実現するビアスイッチ技術を用いた大規模クロスバースイッチの実証
サブタイトル(和)
タイトル(英) [Invited Talk] Large Scale Crossbar Switch Block (CSB) with Via-Switch for a Low-Power FPGA
サブタイトル(和)
キーワード(1)(和/英)
第 1 著者 氏名(和/英) 伴野 直樹 / Naoki Banno
第 1 著者 所属(和/英) 日本電気株式会社(略称:NEC)
Nec Corporation(略称:NEC Corp.)
第 2 著者 氏名(和/英) 多田 宗弘 / Munehiro Tada
第 2 著者 所属(和/英) 日本電気株式会社(略称:NEC)
Nec Corporation(略称:NEC Corp.)
第 3 著者 氏名(和/英) 岡本 浩一郎 / Koichiro Okamoto
第 3 著者 所属(和/英) 日本電気株式会社(略称:NEC)
Nec Corporation(略称:NEC Corp.)
第 4 著者 氏名(和/英) 井口 憲幸 / Noriyuki Iguchi
第 4 著者 所属(和/英) 日本電気株式会社(略称:NEC)
Nec Corporation(略称:NEC Corp.)
第 5 著者 氏名(和/英) 阪本 利司 / Toshitsugu Sakamoto
第 5 著者 所属(和/英) 日本電気株式会社(略称:NEC)
Nec Corporation(略称:NEC Corp.)
第 6 著者 氏名(和/英) 波田 博光 / Hiromitsu Hada
第 6 著者 所属(和/英) 日本電気株式会社(略称:NEC)
Nec Corporation(略称:NEC Corp.)
第 7 著者 氏名(和/英) 越智 裕之 / Hiroyuki Ochi
第 7 著者 所属(和/英) 立命館大学(略称:立命館大)
Ritsumeikan University(略称:Ritsumeikan Univ.)
第 8 著者 氏名(和/英) 小野寺 秀俊 / Hidetoshi Onodera
第 8 著者 所属(和/英) 京都大学(略称:京大)
Kyoto University(略称:Kyoto Univ.)
第 9 著者 氏名(和/英) 橋本 昌宜 / Masanori Hashimoto
第 9 著者 所属(和/英) 大阪大学(略称:阪大)
Osaka University(略称:Osaka Univ.)
第 10 著者 氏名(和/英) 杉林 直彦 / Tadahiko Sugibayashi
第 10 著者 所属(和/英) 日本電気株式会社(略称:NEC)
Nec Corporation(略称:NEC Corp.)
発表年月日 2017-02-06
資料番号 SDM2016-144
巻番号(vol) vol.116
号番号(no) SDM-450
ページ範囲 pp.29-34(SDM),
ページ数 6
発行日 2017-01-30 (SDM)