| 講演名 | 2017-02-17 動作バウンスアークによる接点への熱影響解析技術についての報告 村上 和也(オムロン), 西田 剛(オムロン), 新開 哲夫(オムロンリレーアンドデバイス), |
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| 抄録(和) | リレーの接点溶着現象の起因となる接点の溶融現象を定量化する熱解析手法の検討をおこなった．接点の溶融は，動作バウンスアークによって接点にエネルギが供給されることで生じる．このとき，アークのエネルギを一点で与え続けた場合，解析結果は実測と異なる溶融状態となることがわかった．本報告では，接点溶融面積の実測結果と，同一のアークエネルギ条件で熱解析結果を比較し，実測を再現するアークエネルギの与え方について検証をおこなった．その結果，アークエネルギは一点で与え続けるのではなく，アーク発生中は接点表面を移動しながら接点を溶融させていることがわかった． |
| 抄録(英) | We report a thermal analysis method to quantify the melting phenomenon of the contact which causes the contact welding phenomenon of the relay. Melting phenomenon of the contact occurs due to energy being supplied to the contact by the motion bounce arc. At this time, it was found that when the energy of the arc is continued to be given at one point, the analysis result becomes a melting state different from the actual measurement. In this report, the results of thermal analysis are compared with the actual measurement result of the contact melting area by the same arc energy, and the way of giving the arc energy to reproduce the actual measurement is verified. As a result, it was found that the arc energy does not continue to be given at one point, but arc melts the contact while moving on the contact surface. |
| キーワード(和) | 接点 / 熱 / 接点溶融 / 解析 |
| キーワード(英) | Contact / Thermal / Melting Contact / Simulation |
| 資料番号 | R2016-71,EMD2016-98 |
| 発行日 | 2017-02-10 (R, EMD) |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | EMD / R |
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| 開催期間 | 2017/2/17(から1日開催) |
| 開催地（和） | オムロン草津事業所 |
| 開催地（英） | Omuron Kusatsu Factory |
| テーマ（和） | 機構デバイスの信頼性、信頼性一般 |
| テーマ（英） | |
| 委員長氏名（和） | 阿部 宜輝(NTT) / 馬渡 宏泰(NTT) |
| 委員長氏名（英） | Yoshiteru Abe(NTT) / Hiroyasu Mawatari(NTT) |
| 副委員長氏名（和） | / 弓削 哲史(防衛大) |
| 副委員長氏名（英） | / Tetsushi Yuge(National Defense Academy) |
| 幹事氏名（和） | 澤田 滋(住友電装) / 鈴木 健司(富士電機機器制御) / 安里 彰(富士通) / 岡村 寛之(広島大) |
| 幹事氏名（英） | Shigeru Sawada(Sumitomo Denso) / Kenji Suzuki(Fujielectric) / Akira Asato(Fujitsu) / Hiroyuki Okamura(Hiroshima Univ.) |
| 幹事補佐氏名（和） | 萓野 良樹(電通大) / 林 優一(東北学院大) / マラット ザニケエフ(九工大) / 田村 信幸(法政大) |
| 幹事補佐氏名（英） | Yoshiki Kayano(Univ. of Electro-Comm.) / Yuichi Hayashi(Tohoku Gakuin Univ.) / Maratt Zanikef(Kyushu Inst. of Tech.) / Nobuyuki Tamura(Hosei Univ.) |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Technical Committee on Electromechanical Devices / Technical Committee on Reliability |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | 動作バウンスアークによる接点への熱影響解析技術についての報告 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Report on thermal simulation technique to analyze effect of contact bounce arc. |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | 接点 / Contact |
| キーワード(2)（和/英） | 熱 / Thermal |
| キーワード(3)（和/英） | 接点溶融 / Melting Contact |
| キーワード(4)（和/英） | 解析 / Simulation |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 村上 和也 / Kazua Murakami |
| 第 1 著者 所属（和/英） | オムロン株式会社(略称：オムロン) Omron Corporation(略称：Omron) |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 西田 剛 / Takeshi Nishida |
| 第 2 著者 所属（和/英） | オムロン株式会社(略称：オムロン) Omron Corporation(略称：Omron) |
| 第 3 著者 氏名（和/英） | 新開 哲夫 / Tetsuo Shinkai |
| 第 3 著者 所属（和/英） | オムロンリレーアンドデバイス株式会社(略称：オムロンリレーアンドデバイス) Omron Relay And Device Corporation(略称：OER) |
| 発表年月日 | 2017-02-17 |
| 資料番号 | R2016-71,EMD2016-98 |
| 巻番号（vol） | vol.116 |
| 号番号（no） | R-458,EMD-459 |
| ページ範囲 | pp.65-70(R), pp.65-70(EMD), |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | 2017-02-10 (R, EMD) |