講演名 2017-02-17
銅合金上銀めっきの摩耗・摩擦に対する硬度の影響
澤田 滋(住友電工), 呉 松竹(岩手大), 中川 梨絵(岩手大), 小笠原 徹(岩手大), 八代 仁(岩手大), 齋藤 寧(オートネットワーク技研),
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抄録(和) 現在、車載用のコネクタでは、HEV/EVの進展、Auめっきの代替としてAgめっきが増加している。Agは導電率がもっとも高く、コネクタ接点用めっきとして優れているが、耐摩耗性については課題がある。そのため、本研究では、Agめっき膜の摩耗メカニズムを明らかにするために、硬度の異なる2種類のAgめっき材を用いて、接点を模擬したエンボス試験片と平板試験片を単一方向の摺動による摩耗試験を実施し、摩擦係数と接触抵抗の挙動を調査した。また、摩耗試験前後のAgめっき試験片に対して、表面観察および断面観察を行い、トライボ膜形成の考察を行った。さらに、往復摺動試験を実施し、耐摩耗性の評価を実施した。その結果、硬質Agめっきは、一般Agめっき材と比べて、接触抵抗がやや高い傾向となるが、摩擦係数が比較的小さく、摩耗量も少なくことがみられた。また、どちらのAgめっき材も、エンボス側が削られて平板側にはトライボ膜が形成されることとなり、摩耗モードはアブレッシブ摩耗と凝着摩耗の混合型となることが判明した。
抄録(英) This study is aimed at clarifying the mechanism of wear process for Ag plating with different hardness. The samples of Ag plating on Cu alloys were prepared as coupon and embossment specimens, which simulated terminal contacts. During the sliding test, the contact resistance and the friction coefficient versus sliding distance were measured. The surface observation, surface roughness and worn volume of the Ag films after wear tests were investigated. As results, the hard Ag plating film (120 Hv) exhibited higher contact resistance comparing to the soft Ag plating film (80 Hv). The soft Ag film delivered a larger wear scar on embossment and wider wear trace on coupon specimens compared to the hard one. The overall worn volume of hard Ag film was less than that of soft Ag film, which can be attributed to the fine crystalline structure on hard Ag. Moreover, the observation of tribofilms formed on the Ag films after wear tests suggested that a mixed-type of adhesive and abrasive wears occurred for both of soft and hard Ag films. Furthermore, the hard Ag plating exhibited longer stable region of friction coefficient than the soft one in a linear oscillating fretting test, indicating an enhanced fretting corrosion resistance.
キーワード(和) Agめっき膜 / 硬さ / 摺動摩耗 / コネクタ / 摩擦係数 / 接触抵抗 / 銅合金基板
キーワード(英) Connector / silver plating / friction coefficient / contact resistance / sliding friction
資料番号 R2016-63,EMD2016-90
発行日 2017-02-10 (R, EMD)

研究会情報
研究会 EMD / R
開催期間 2017/2/17(から1日開催)
開催地(和) オムロン草津事業所
開催地(英) Omuron Kusatsu Factory
テーマ(和) 機構デバイスの信頼性、信頼性一般
テーマ(英)
委員長氏名(和) 阿部 宜輝(NTT) / 馬渡 宏泰(NTT)
委員長氏名(英) Yoshiteru Abe(NTT) / Hiroyasu Mawatari(NTT)
副委員長氏名(和) / 弓削 哲史(防衛大)
副委員長氏名(英) / Tetsushi Yuge(National Defense Academy)
幹事氏名(和) 澤田 滋(住友電装) / 鈴木 健司(富士電機機器制御) / 安里 彰(富士通) / 岡村 寛之(広島大)
幹事氏名(英) Shigeru Sawada(Sumitomo Denso) / Kenji Suzuki(Fujielectric) / Akira Asato(Fujitsu) / Hiroyuki Okamura(Hiroshima Univ.)
幹事補佐氏名(和) 萓野 良樹(電通大) / 林 優一(東北学院大) / マラット ザニケエフ(九工大) / 田村 信幸(法政大)
幹事補佐氏名(英) Yoshiki Kayano(Univ. of Electro-Comm.) / Yuichi Hayashi(Tohoku Gakuin Univ.) / Maratt Zanikef(Kyushu Inst. of Tech.) / Nobuyuki Tamura(Hosei Univ.)

講演論文情報詳細
申込み研究会 Technical Committee on Electromechanical Devices / Technical Committee on Reliability
本文の言語 JPN
タイトル(和) 銅合金上銀めっきの摩耗・摩擦に対する硬度の影響
サブタイトル(和)
タイトル(英) Effect of Hardness on Wear and Abrasion Resistance of Silver Plating on Copper Alloy
サブタイトル(和)
キーワード(1)(和/英) Agめっき膜 / Connector
キーワード(2)(和/英) 硬さ / silver plating
キーワード(3)(和/英) 摺動摩耗 / friction coefficient
キーワード(4)(和/英) コネクタ / contact resistance
キーワード(5)(和/英) 摩擦係数 / sliding friction
キーワード(6)(和/英) 接触抵抗
キーワード(7)(和/英) 銅合金基板
第 1 著者 氏名(和/英) 澤田 滋 / Shigeru Sawada
第 1 著者 所属(和/英) 住友電気工業株式会社(略称:住友電工)
Sumitomo Electric Ltd.,(略称:SEI)
第 2 著者 氏名(和/英) 呉 松竹 / Song-zhu Kure-chu
第 2 著者 所属(和/英) 岩手大学(略称:岩手大)
Iwate University(略称:Iwate Uni.)
第 3 著者 氏名(和/英) 中川 梨絵 / Rie Nakagawa
第 3 著者 所属(和/英) 岩手大学(略称:岩手大)
Iwate University(略称:Iwate Uni.)
第 4 著者 氏名(和/英) 小笠原 徹 / Toru Ogasawara
第 4 著者 所属(和/英) 岩手大学(略称:岩手大)
Iwate University(略称:Iwate Uni.)
第 5 著者 氏名(和/英) 八代 仁 / Hitoshi Yashiro
第 5 著者 所属(和/英) 岩手大学(略称:岩手大)
Iwate University(略称:Iwate Uni.)
第 6 著者 氏名(和/英) 齋藤 寧 / Yasushi Saitoh
第 6 著者 所属(和/英) 株式会社オートネットワーク技術研究所(略称:オートネットワーク技研)
AutoNetworks Technologies, Ltd.(略称:AN-Tech)
発表年月日 2017-02-17
資料番号 R2016-63,EMD2016-90
巻番号(vol) vol.116
号番号(no) R-458,EMD-459
ページ範囲 pp.19-24(R), pp.19-24(EMD),
ページ数 6
発行日 2017-02-10 (R, EMD)