講演名 2017-01-27
Si基板上GaNHEMTの基板中RFリーク電流の温度特性を考慮した物理モデル
山口 裕太郎(三菱電機), 新庄 真太郎(三菱電機), 山中 宏治(三菱電機), 大石 敏之(佐賀大),
PDFダウンロードページ PDFダウンロードページへ
抄録(和)
抄録(英)
キーワード(和)
キーワード(英)
資料番号 ED2016-107,MW2016-183
発行日 2017-01-19 (ED, MW)

研究会情報
研究会 MW / ED
開催期間 2017/1/26(から2日開催)
開催地(和) 機械振興会館地下2階1号室
開催地(英) Kikai-Shinko-Kaikan Bldg.
テーマ(和) 化合物半導体ICおよび超高速・超高周波デバイス/マイクロ波一般
テーマ(英) Compound Semiconductor IC and High-Speed, High-Frequency Devices / Microwave Technologies
委員長氏名(和) 石川 容平(京大) / 前澤 宏一(富山大)
委員長氏名(英) Yohei Ishikawa(Kyoto Univ.) / Koichi Maezawa(Univ. of Toyama)
副委員長氏名(和) 九鬼 孝夫(国士舘大) / 西川 健二郎(鹿児島大) / 田島 賢一(三菱電機) / 津田 邦男(東芝)
副委員長氏名(英) Takao Kuki(Kokushikan Univ.) / Kenjiro Nishikawa(Kagoshima Univ.) / Kenichi Tajima(Mitsubishi Electric) / Kunio Tsuda(Toshiba)
幹事氏名(和) 佐藤 潤二(パナソニック) / 平野 拓一(東工大) / 鈴木 寿一(北陸先端大) / 新井 学(新日本無線)
幹事氏名(英) Junji Sato(Panasonic) / Takuichi Hirano(Tokyo Inst. of Tech.) / Toshikazu Suzuki(JAIST) / Manabu Arai(New JRC)
幹事補佐氏名(和) 關谷 尚人(山梨大) / 小野 哲(電通大) / 東脇 正高(NICT) / 大石 敏之(佐賀大)
幹事補佐氏名(英) Naoto Sekiya(Univ. of Yamanashi) / Satoshi Ono(Univ. of Electro-Comm.) / Masataka Higashiwaki(NICT) / Toshiyuki Oishi(Saga Univ.)

講演論文情報詳細
申込み研究会 Technical Committee on Microwaves / Technical Committee on Electron Devices
本文の言語 JPN
タイトル(和) Si基板上GaNHEMTの基板中RFリーク電流の温度特性を考慮した物理モデル
サブタイトル(和)
タイトル(英) Physical model of GaN HEMT on Si including temperature dependence of RF leakage current in substrates
サブタイトル(和)
キーワード(1)(和/英)
第 1 著者 氏名(和/英) 山口 裕太郎 / Yutaro Yamaguchi
第 1 著者 所属(和/英) 三菱電機株式会社(略称:三菱電機)
Mitsubishi Electric Corporation(略称:Mitsubishi Electric corp.)
第 2 著者 氏名(和/英) 新庄 真太郎 / Shintaro Shinjo
第 2 著者 所属(和/英) 三菱電機株式会社(略称:三菱電機)
Mitsubishi Electric Corporation(略称:Mitsubishi Electric corp.)
第 3 著者 氏名(和/英) 山中 宏治 / Koji Yamanaka
第 3 著者 所属(和/英) 三菱電機株式会社(略称:三菱電機)
Mitsubishi Electric Corporation(略称:Mitsubishi Electric corp.)
第 4 著者 氏名(和/英) 大石 敏之 / Toshiyuki Oishi
第 4 著者 所属(和/英) 佐賀大学(略称:佐賀大)
Saga university(略称:Saga univ.)
発表年月日 2017-01-27
資料番号 ED2016-107,MW2016-183
巻番号(vol) vol.116
号番号(no) ED-431,MW-432
ページ範囲 pp.57-62(ED), pp.57-62(MW),
ページ数 6
発行日 2017-01-19 (ED, MW)