| 講演名 | 2016-11-28 高位合成を用いた3次元立体音響プロセッサの設計 大平 裟耶(日大), 土屋 尚暉(日大), 松村 哲哉(日大), |
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| 抄録(和) | 高品位な音響システムが様々な分野で我々の生活様式に浸透している．近年，パラメトリックスピーカによる超指向性音響機能を用いた音場の生成やこれを応用した極小領域オーディオスポット生成機能が研究されている．今回我々は，3次元立体音響機能と超指向性音響機能の2つの機能を組み合わせた3次元立体音響プロセッサのIP化設計を行った．この3次元立体音響プロセッサIPは頭部伝達関数を実現する3次元立体音響機能と超指向性音響機能を複数実装することができ柔軟なシステム構成を実現可能である．この機能のIP化設計により高音質なオーディオスポットを実現するシステムの低コスト化，小型化，低電力化が可能である．IP化設計は高位合成手法を用い主要パラメータの設定により回路を自動生成できる再構成可能な設計環境により実現された．検証を目的として，この3次元立体音響プロセッサIPをFPGAに実装した． |
| 抄録(英) | High quality sound systems are penetrated into our lifestyle in various fields. In recent years, Minimized audio spot generation function has been studied that applies generation and this sound field using super-directional acoustic function by parametric loudspeaker. In this paper, we report 3-dimensional sound processor IP which combines both a 3-dimensonal sound processing function and super-directional processing function. This 3-dimensonal sound processing IP can configure plural 3-dimensonal sound processing units that achieve Head Related Transfer Function (HTRF) and super-directional processing units, thus this result in realization of high flexibility of high quality sound processing system. This IP design makes audio systems that realize realistic audio spot low cost, small size and low power. IP design has been realized by the reconfigurable design environment that can automatically generate a circuit by setting the main parameters using a High-Level Synthesis tool. This 3-dimensional sound processor IP is implemented with an FPGA for verification purposes. |
| キーワード(和) | 極小領域オーディオスポット / 超指向性音響 / 3次元立体音響 / 高位合成 |
| キーワード(英) | Minimum region audio spot / Super-directional audio / 3-dimensional sound / High-Level Synthesis |
| 資料番号 | RECONF2016-40 |
| 発行日 | 2016-11-21 (RECONF) |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | VLD / DC / CPSY / RECONF / CPM / ICD / IE |
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| 開催期間 | 2016/11/28(から3日開催) |
| 開催地（和） | 立命館大学大阪いばらきキャンパス |
| 開催地（英） | Ritsumeikan University, Osaka Ibaraki Campus |
| テーマ（和） | デザインガイア2016 -VLSI設計の新しい大地- |
| テーマ（英） | Design Gaia 2016 -New Field of VLSI Design- |
| 委員長氏名（和） | 竹中 崇(NEC) / 井上 美智子(奈良先端大) / 中島 康彦(奈良先端大) / 渡邊 実(静岡大) / 野毛 悟(沼津高専) / 藤島 実(広島大) / 高村 誠之(NTT) |
| 委員長氏名（英） | Takashi Takenana(NEC) / Michiko Inoue(NAIST) / Yasuhiko Nakashima(NAIST) / Minoru Watanabe(Shizuoka Univ.) / Satoru Noge(Numazu National College of Tech.) / Minoru Fujishima(Hiroshima Univ.) / Seishi Takamura(NTT) |
| 副委員長氏名（和） | 越智 裕之(立命館大) / 福本 聡(首都大東京) / 中野 浩嗣(広島大) / 入江 英嗣(東大) / 本村 真人(北大) / 柴田 裕一郎(長崎大) / 廣瀬 文彦(山形大) / 日高 秀人(ルネサス エレクトロニクス) / 浜本 隆之(東京理科大) / 市ヶ谷 敦郎(NHK) |
| 副委員長氏名（英） | Hiroyuki Ochi(Ritsumeikan Univ.) / Satoshi Fukumoto(Tokyo Metropolitan Univ.) / Koji Nakano(Hiroshima Univ.) / Hidetsugu Irie(Univ. of Tokyo) / Masato Motomura(Hokkaido Univ.) / Yuichiro Shibata(Nagasaki Univ.) / Fumihiko Hirose(Yamagata Univ.) / Hideto Hidaka(Renesas) / Takayuki Hamamoto(Tokyo Univ. of Science) / Atsuro Ichigaya(NHK) |
| 幹事氏名（和） | 福田 大輔(富士通研) / 永山 忍(広島市大) / 吉村 正義(京都産大) / 金子 晴彦(東工大) / 三吉 貴史(富士通研) / 鯉渕 道紘(NII) / 山口 佳樹(筑波大) / 谷川 一哉(広島市大) / 小舘 淳一(NTT) / 岩田 展幸(日大) / 吉田 毅(広島大) / 高宮 真(東大) / 坂東 幸浩(NTT) / 宮田 高道(千葉工大) |
| 幹事氏名（英） | Daisuke Fukuda(Fujitsu Labs.) / Shinobu Nagayama(Hiroshima City Univ.) / Masayoshi Yoshimura(Kyoto Sangyo Univ.) / Haruhiko Kaneko(Tokyo Inst. of Tech.) / Takashi Miyoshi(Fujitsu Labs.) / Michihiro Koibuchi(NII) / Yoshiki Yamaguchi(Univ. of Tsukuba) / Kazuya Tanigawa(Hiroshima City Univ.) / Junichi Kodate(NTT) / Nobuyuki Iwata(Nihon Univ.) / Takeshi Yoshida(Hiroshima Univ.) / Makoto Takamiya(Univ. of Tokyo) / Yukihiro Bandoh(NTT) / Takamichi Miyata(Chiba Inst. of Tech.) |
| 幹事補佐氏名（和） | Parizy Matthieu(富士通研) / / 大川 猛(宇都宮大) / 高前田 伸也(奈良先端大) / 三好 健文(イーツリーズ・ジャパン) / 小林 悠記(NEC) / 坂本 尊(NTT) / 中村 雄一(豊橋技科大) / 橋本 隆(パナソニック) / 夏井 雅典(東北大) / 伊藤 浩之(東工大) / 範 公可(電通大) / 河村 圭(KDDI研) / 高橋 桂太(名大) |
| 幹事補佐氏名（英） | Parizy Matthieu(Fujitsu Labs.) / / Takeshi Ohkawa(Utsunomiya Univ.) / Shinya Takameda(NAIST) / Takefumi Miyoshi(e-trees.Japan) / Yuuki Kobayashi(NEC) / Takashi Sakamoto(NTT) / Yuichi Nakamura(Toyohashi Univ. of Tech.) / Takashi Hashimoto(Panasonic) / Masanori Natsui(Tohoku Univ.) / Hiroyuki Ito(Tokyo Inst. of Tech.) / Pham Konkuha(Univ. of Electro-Comm.) / Kei Kawamura(KDDI R&D Labs.) / Keita Takahashi(Nagoya Univ.) |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Technical Committee on VLSI Design Technologies / Technical Committee on Dependable Computing / Technical Committee on Computer Systems / Technical Committee on Reconfigurable Systems / Technical Committee on Component Parts and Materials / Technical Committee on Integrated Circuits and Devices / Technical Committee on Image Engineering |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | 高位合成を用いた3次元立体音響プロセッサの設計 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Design for 3-Demensional Sound Processor using a High-Level Synthesis |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | 極小領域オーディオスポット / Minimum region audio spot |
| キーワード(2)（和/英） | 超指向性音響 / Super-directional audio |
| キーワード(3)（和/英） | 3次元立体音響 / 3-dimensional sound |
| キーワード(4)（和/英） | 高位合成 / High-Level Synthesis |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 大平 裟耶 / Saya Ohira |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 日本大学(略称：日大) Nihon University(略称：Nihon Univ.) |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 土屋 尚暉 / Naoki Tsuchiya |
| 第 2 著者 所属（和/英） | 日本大学(略称：日大) Nihon University(略称：Nihon Univ.) |
| 第 3 著者 氏名（和/英） | 松村 哲哉 / Tetsuya Matsumura |
| 第 3 著者 所属（和/英） | 日本大学(略称：日大) Nihon University(略称：Nihon Univ.) |
| 発表年月日 | 2016-11-28 |
| 資料番号 | RECONF2016-40 |
| 巻番号（vol） | vol.116 |
| 号番号（no） | RECONF-332 |
| ページ範囲 | pp.1-6(RECONF), |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | 2016-11-21 (RECONF) |