| 講演名 | 2016-08-01 ［招待講演］イメージング技術の進化とセンシング応用への展望 大池 祐輔(ソニーセミコンダクタソリューションズ), 若林 準人(ソニーセミコンダクタソリューションズ), 野本 哲夫(ソニーセミコンダクタソリューションズ), |
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| 抄録(和) | 本発表はイメージセンサ技術の進化と今後のセンシング応用への展望について，Symposium on VLSI Circuits 2016 プレナリー講演[1]を基に紹介する．CMOSイメージセンサに関わる技術の進化と，そのイメージング技術を活用することで広がるセンシング応用への展望は，あらゆるものをいつでもどこでもセンシング可能とし，私たちの生活を今後もますます向上させていくだろう．かつてCCDイメージセンサの登場でビデオカメラの小型化に成功し，コンシューマ製品としての市場が大きく拓けて以来，デジタルカメラとして銀塩フィルムからの置き換えも進んだ．続いて，CMOSイメージセンサのカラム並列ADCや裏面照射構造の開発によって，高SN・高フレームレート・低消費電力を実現した[1-5]．さらに，3次元積層技術[6-7]によって，CMOSイメージセンサは小型化・高機能化を進めており，スマートフォンを中心に年間10億個以上が出荷されている．CMOSイメージセンサの技術は今後も進化を続け，検知可能な波長領域の拡大や，距離情報や時間情報の分解能向上に貢献し，センシング技術としての進化と応用拡大を加速させていく[8-10] ． |
| 抄録(英) | This presentation introduces the evolution of image sensors and the future prospect of sensing applications utilizing the imaging technologies, which was presented as a plenary talk at IEEE Symposium on VLSI Circuits 2016 [1]. The evolution of CMOS image sensors (CIS) and the future prospect of a “sensing” world utilizing advanced imaging technologies promise to improve our quality of life by sensing anything, anywhere, anytime. Charge Coupled Device image sensors replaced video camera tubes, allowing the introduction of compact video cameras as consumer products. CIS now dominates the market for digital still cameras created by its predecessor and, with the advent of column-parallel ADCs and back-illuminated technologies, outperforms them. CIS’s achieve better signal to noise ratio, lower power consumption, and higher frame rate [1-5]. Stacked CIS's continue to enhance functionality and user experience in mobile devices, a market that currently comprises over one billion units per year [6-7]. CIS imaging technologies promise to accelerate the progress of sensing world by continuously improving sensitivity, extending detectable wave-lengths, and further improving depth resolution and temporal resolution [8-10]. |
| キーワード(和) | CCD / CMOSイメージセンサ / 裏面照射 / 3次元積層 |
| キーワード(英) | CCD / CMOS image sensor / buck illuminated CMOS image sensor / 3D integration |
| 資料番号 | SDM2016-48,ICD2016-16 |
| 発行日 | 2016-07-25 (SDM, ICD) |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | ICD / SDM / ITE-IST |
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| 開催期間 | 2016/8/1(から3日開催) |
| 開催地（和） | 中央電気倶楽部 |
| 開催地（英） | Central Electric Club |
| テーマ（和） | アナログ、アナデジ混載、RF及びセンサインタフェース回路、低電圧/低消費電力技術、新デバイス・回路とその応用 |
| テーマ（英） | Analog, Mixed Analog and Digital, RF, and Sensor Interface, Low voltage/low power techniques, novel devices, circuits, and applications |
| 委員長氏名（和） | 藤島 実(広島大) / 国清 辰也(ルネサス エレクトロニクス) / 須川 成利(東北大) |
| 委員長氏名（英） | Minoru Fujishima(Hiroshima Univ.) / Tatsuya Kunikiyo(Renesas) / Shigetoshi Sugawa(Tohoku Univ.) |
| 副委員長氏名（和） | 日高 秀人(ルネサス エレクトロニクス) / 品田 高宏(東北大) / 浜本 隆之(東京理科大) / 大竹 浩(NHK) |
| 副委員長氏名（英） | Hideto Hidaka(Renesas) / Takahiro Shinada(Tohoku Univ.) / Takayuki Hamamoto(東京理科大) / Hiroshi Ohtake(NHK) |
| 幹事氏名（和） | 吉田 毅(広島大) / 高宮 真(東大) / 黒田 理人(東北大) / 山口 直(ルネサス エレクトロニクス) |
| 幹事氏名（英） | Takeshi Yoshida(Hiroshima Univ.) / Makoto Takamiya(Univ. of Tokyo) / Rihito Kuroda(Tohoku Univ.) / Tadashi Yamaguchi(Renesas) |
| 幹事補佐氏名（和） | 橋本 隆(パナソニック) / 夏井 雅典(東北大) / 伊藤 浩之(東工大) / 範 公可(電通大) / 池田 浩也(静岡大) |
| 幹事補佐氏名（英） | Takashi Hashimoto(Panasonic) / Masanori Natsui(Tohoku Univ.) / Hiroyuki Ito(Tokyo Inst. of Tech.) / Pham Konkuha(Univ. of Electro-Comm.) / Hiroya Ikeda(Shizuoka Univ.) |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Technical Committee on Integrated Circuits and Devices / Technical Committee on Silicon Device and Materials / Technical Group on Information Sensing Technologies |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | ［招待講演］イメージング技術の進化とセンシング応用への展望 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | [Invited Talk] Accelerating the Sensing World through Imaging Evolution |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | CCD / CCD |
| キーワード(2)（和/英） | CMOSイメージセンサ / CMOS image sensor |
| キーワード(3)（和/英） | 裏面照射 / buck illuminated CMOS image sensor |
| キーワード(4)（和/英） | 3次元積層 / 3D integration |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 大池 祐輔 / Yusuke Oike |
| 第 1 著者 所属（和/英） | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社(略称：ソニーセミコンダクタソリューションズ) Sony Semiconductor Solutions Corporation(略称：Sony Semiconductor Solutions) |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 若林 準人 / Hayato Wakabayashi |
| 第 2 著者 所属（和/英） | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社(略称：ソニーセミコンダクタソリューションズ) Sony Semiconductor Solutions Corporation(略称：Sony Semiconductor Solutions) |
| 第 3 著者 氏名（和/英） | 野本 哲夫 / Tetuo Nomoto |
| 第 3 著者 所属（和/英） | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社(略称：ソニーセミコンダクタソリューションズ) Sony Semiconductor Solutions Corporation(略称：Sony Semiconductor Solutions) |
| 発表年月日 | 2016-08-01 |
| 資料番号 | SDM2016-48,ICD2016-16 |
| 巻番号（vol） | vol.116 |
| 号番号（no） | SDM-172,ICD-173 |
| ページ範囲 | pp.1-1(SDM), pp.1-1(ICD), |
| ページ数 | 1 |
| 発行日 | 2016-07-25 (SDM, ICD) |