| 講演名 | 2016-06-17 リジッド及びフレキシブルプリント配線板銅箔の電磁圧接（第2報） 相沢 友勝(都立高専), 杉山 善崇(矢崎総業), |
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| 抄録(和) | リジッド及びフレキシブルプリント配線板の銅箔部分を，間隙を設けて重ね，絶縁された加圧用アルミニウム薄板の上に置く．これらを平板状ワンターンコイル上に固定し，コンデンサ電源からコイルへ放電大電流を急激に流す．コイルに近いアルミニウム薄板には，磁束が交差し，渦電流が流れ，電磁力が働く．薄板は加速され，重ねた銅箔を互いに衝突させる．コンデンサ電源のエネルギー 1.2 kJ 以下で，銅箔部分を圧接できた．これら配線板銅箔の新しい圧接方法及び接合界面観察を含む実験結果を述べる． |
| 抄録(英) | This paper describes a novel welding technique for overlapped copper foils of rigid and flexible printed circuit boards. When a discharge current from a capacitor bank passes through a one-turn flat coil, a magnetic flux is suddenly generated around the coil. Eddy currents are induced in an insulated aluminum driver sheet and the copper foils placed on the coil. The foils have a gap between them. Electromagnetic force acts on the driver sheet nearer the coil and accelerates the sheet and lets the foils collide. The foils are welded with the bank energy less than 1.2 kJ. Experimental results including the interfacial observation are reported. |
| キーワード(和) | プリント配線基板 / リジッド基板 / フレキシブル基板 / 銅箔 / 電磁圧接 / 接合界面観察 |
| キーワード(英) | Printed circuit board / Rigid board / Flexible board / Copper foil / Magnetic pulse welding / Interfacial observation |
| 資料番号 | EMD2016-15,CPM2016-22,OME2016-25 |
| 発行日 | 2016-06-10 (EMD, CPM, OME) |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | EMD / CPM / OME |
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| 開催期間 | 2016/6/17(から1日開催) |
| 開催地（和） | 機械振興会館 |
| 開催地（英） | Kikai-Shinko-Kaikan Bldg. |
| テーマ（和） | 材料・デバイス サマーミーティング |
| テーマ（英） | Marterial・Device Summer Meeting |
| 委員長氏名（和） | 阿部 宜輝(NTT) / 野毛 悟(沼津高専) / 松田 直樹(産総研) |
| 委員長氏名（英） | Yoshiteru Abe(NTT) / Satoru Noge(Numazu National College of Tech.) / Naoki Matsuda(AIST) |
| 副委員長氏名（和） | / 廣瀬 文彦(山形大) / 森 竜雄(愛知工大) |
| 副委員長氏名（英） | / Fumihiko Hirose(Yamagata Univ.) / Tatsuo Mori(Aichi Inst. of Tech.) |
| 幹事氏名（和） | 澤田 滋(住友電装) / 鈴木 健司(富士電機機器制御) / 小舘 淳一(NTT) / 岩田 展幸(日大) / 鴻野 晃洋(NTT) / 染谷 隆夫(東大) |
| 幹事氏名（英） | Shigeru Sawada(Sumitomo Denso) / Kenji Suzuki(Fujielectric) / Junichi Kodate(NTT) / Nobuyuki Iwata(Nihon Univ.) / Akihiro Kohno(NTT) / Takao Someya(Univ. of Tokyo) |
| 幹事補佐氏名（和） | 萓野 良樹(電通大) / 林 優一(東北学院大) / 坂本 尊(NTT) / 中村 雄一(豊橋技科大) / 梶井 博武(阪大) / 田口 大(東工大) |
| 幹事補佐氏名（英） | Yoshiki Kayano(Univ. of Electro-Comm.) / Yuichi Hayashi(Tohoku Gakuin Univ.) / Takashi Sakamoto(NTT) / Yuichi Nakamura(Toyohashi Univ. of Tech.) / Hirotake Kajii(Osaka Univ.) / Dai Taguchi(Tokyo Inst. of Tech.) |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Technical Committee on Electromechanical Devices / Technical Committee on Component Parts and Materials / Technical Committee on Organic Molecular Electronics |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | リジッド及びフレキシブルプリント配線板銅箔の電磁圧接（第2報） |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Magnetic Pulse Welding of Copper Foils on Rigid and Flexible Printed Circuit Boards (2nd Report) |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | プリント配線基板 / Printed circuit board |
| キーワード(2)（和/英） | リジッド基板 / Rigid board |
| キーワード(3)（和/英） | フレキシブル基板 / Flexible board |
| キーワード(4)（和/英） | 銅箔 / Copper foil |
| キーワード(5)（和/英） | 電磁圧接 / Magnetic pulse welding |
| キーワード(6)（和/英） | 接合界面観察 / Interfacial observation |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 相沢 友勝 / Tomokatsu Aizawa |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 東京都立工業高等専門学校(略称：都立高専) Tokyo Metropolitan College of Technology(略称：Tokyo Metropolitan College) |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 杉山 善崇 / Yoshitaka Sugiyama |
| 第 2 著者 所属（和/英） | 矢崎総業株式会社(略称：矢崎総業) Yazaki Corporation(略称：Yazaki) |
| 発表年月日 | 2016-06-17 |
| 資料番号 | EMD2016-15,CPM2016-22,OME2016-25 |
| 巻番号（vol） | vol.116 |
| 号番号（no） | EMD-99,CPM-100,OME-101 |
| ページ範囲 | pp.39-42(EMD), pp.39-42(CPM), pp.39-42(OME), |
| ページ数 | 4 |
| 発行日 | 2016-06-10 (EMD, CPM, OME) |