講演名 | 2016-01-22 [招待講演]印刷によるTSV形成技術の開発 池田 博明(ナプラ), 関根 重信(ナプラ), 木村 竜司(ナプラ), 下川 耕一(ナプラ), 岡田 圭二(ナプラ), 進藤 広明(ナプラ), 大井 達也(ナプラ), 玉木 玲衣(ナプラ), 永田 真(神戸大), |
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資料番号 | SDM2015-119 |
発行日 | 2016-01-15 (SDM) |
研究会情報 | |
研究会 | SDM |
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開催期間 | 2016/1/22(から1日開催) |
開催地(和) | 東京大学 山上会館 |
開催地(英) | Sanjo Conference Hall, The University of Tokyo |
テーマ(和) | 配線・実装技術と関連材料技術 |
テーマ(英) | Interconnects, Package and related materials |
委員長氏名(和) | 大野 裕三(筑波大) |
委員長氏名(英) | Yuzou Oono(Univ. of Tsukuba) |
副委員長氏名(和) | 国清 辰也(ルネサス エレクトロニクス) |
副委員長氏名(英) | Tatsuya Kunikiyo(Renesas) |
幹事氏名(和) | 黒田 理人(東北大) |
幹事氏名(英) | Rihito Kuroda(Tohoku Univ.) |
幹事補佐氏名(和) | 山口 直(ルネサス エレクトロニクス) |
幹事補佐氏名(英) | Tadashi Yamaguchi(Renesas) |
講演論文情報詳細 | |
申込み研究会 | Technical Committee on Silicon Device and Materials |
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本文の言語 | JPN |
タイトル(和) | [招待講演]印刷によるTSV形成技術の開発 |
サブタイトル(和) | ナノ・ファンクション材料技術の展開 |
タイトル(英) | [Invited Talk] TSV Process Technology by Printing |
サブタイトル(和) | Application of Nano-Function Materials |
キーワード(1)(和/英) | |
第 1 著者 氏名(和/英) | 池田 博明 / Hiroaki Ikeda |
第 1 著者 所属(和/英) | 有限会社ナプラ(略称:ナプラ) Napra Co., Ltd.(略称:Napra) |
第 2 著者 氏名(和/英) | 関根 重信 / Shigenobu Sekine |
第 2 著者 所属(和/英) | 有限会社ナプラ(略称:ナプラ) Napra Co., Ltd.(略称:Napra) |
第 3 著者 氏名(和/英) | 木村 竜司 / Ryuji Kimura |
第 3 著者 所属(和/英) | 有限会社ナプラ(略称:ナプラ) Napra Co., Ltd.(略称:Napra) |
第 4 著者 氏名(和/英) | 下川 耕一 / koichi Shimokawa |
第 4 著者 所属(和/英) | 有限会社ナプラ(略称:ナプラ) Napra Co., Ltd.(略称:Napra) |
第 5 著者 氏名(和/英) | 岡田 圭二 / keiji Okada |
第 5 著者 所属(和/英) | 有限会社ナプラ(略称:ナプラ) Napra Co., Ltd.(略称:Napra) |
第 6 著者 氏名(和/英) | 進藤 広明 / Hiroaki Shindo |
第 6 著者 所属(和/英) | 有限会社ナプラ(略称:ナプラ) Napra Co., Ltd.(略称:Napra) |
第 7 著者 氏名(和/英) | 大井 達也 / Tatsuya Ooi |
第 7 著者 所属(和/英) | 有限会社ナプラ(略称:ナプラ) Napra Co., Ltd.(略称:Napra) |
第 8 著者 氏名(和/英) | 玉木 玲衣 / Rei Tamaki |
第 8 著者 所属(和/英) | 有限会社ナプラ(略称:ナプラ) Napra Co., Ltd.(略称:Napra) |
第 9 著者 氏名(和/英) | 永田 真 / Makoto Nagata |
第 9 著者 所属(和/英) | 神戸大学(略称:神戸大) Kobe-University(略称:Kobe-Univ.) |
発表年月日 | 2016-01-22 |
資料番号 | SDM2015-119 |
巻番号(vol) | vol.115 |
号番号(no) | SDM-417 |
ページ範囲 | pp.49-54(SDM), |
ページ数 | 6 |
発行日 | 2016-01-15 (SDM) |