講演名 2016-01-22
[招待講演]印刷によるTSV形成技術の開発
池田 博明(ナプラ), 関根 重信(ナプラ), 木村 竜司(ナプラ), 下川 耕一(ナプラ), 岡田 圭二(ナプラ), 進藤 広明(ナプラ), 大井 達也(ナプラ), 玉木 玲衣(ナプラ), 永田 真(神戸大),
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抄録(和)
抄録(英)
キーワード(和)
キーワード(英)
資料番号 SDM2015-119
発行日 2016-01-15 (SDM)

研究会情報
研究会 SDM
開催期間 2016/1/22(から1日開催)
開催地(和) 東京大学 山上会館
開催地(英) Sanjo Conference Hall, The University of Tokyo
テーマ(和) 配線・実装技術と関連材料技術
テーマ(英) Interconnects, Package and related materials
委員長氏名(和) 大野 裕三(筑波大)
委員長氏名(英) Yuzou Oono(Univ. of Tsukuba)
副委員長氏名(和) 国清 辰也(ルネサス エレクトロニクス)
副委員長氏名(英) Tatsuya Kunikiyo(Renesas)
幹事氏名(和) 黒田 理人(東北大)
幹事氏名(英) Rihito Kuroda(Tohoku Univ.)
幹事補佐氏名(和) 山口 直(ルネサス エレクトロニクス)
幹事補佐氏名(英) Tadashi Yamaguchi(Renesas)

講演論文情報詳細
申込み研究会 Technical Committee on Silicon Device and Materials
本文の言語 JPN
タイトル(和) [招待講演]印刷によるTSV形成技術の開発
サブタイトル(和) ナノ・ファンクション材料技術の展開
タイトル(英) [Invited Talk] TSV Process Technology by Printing
サブタイトル(和) Application of Nano-Function Materials
キーワード(1)(和/英)
第 1 著者 氏名(和/英) 池田 博明 / Hiroaki Ikeda
第 1 著者 所属(和/英) 有限会社ナプラ(略称:ナプラ)
Napra Co., Ltd.(略称:Napra)
第 2 著者 氏名(和/英) 関根 重信 / Shigenobu Sekine
第 2 著者 所属(和/英) 有限会社ナプラ(略称:ナプラ)
Napra Co., Ltd.(略称:Napra)
第 3 著者 氏名(和/英) 木村 竜司 / Ryuji Kimura
第 3 著者 所属(和/英) 有限会社ナプラ(略称:ナプラ)
Napra Co., Ltd.(略称:Napra)
第 4 著者 氏名(和/英) 下川 耕一 / koichi Shimokawa
第 4 著者 所属(和/英) 有限会社ナプラ(略称:ナプラ)
Napra Co., Ltd.(略称:Napra)
第 5 著者 氏名(和/英) 岡田 圭二 / keiji Okada
第 5 著者 所属(和/英) 有限会社ナプラ(略称:ナプラ)
Napra Co., Ltd.(略称:Napra)
第 6 著者 氏名(和/英) 進藤 広明 / Hiroaki Shindo
第 6 著者 所属(和/英) 有限会社ナプラ(略称:ナプラ)
Napra Co., Ltd.(略称:Napra)
第 7 著者 氏名(和/英) 大井 達也 / Tatsuya Ooi
第 7 著者 所属(和/英) 有限会社ナプラ(略称:ナプラ)
Napra Co., Ltd.(略称:Napra)
第 8 著者 氏名(和/英) 玉木 玲衣 / Rei Tamaki
第 8 著者 所属(和/英) 有限会社ナプラ(略称:ナプラ)
Napra Co., Ltd.(略称:Napra)
第 9 著者 氏名(和/英) 永田 真 / Makoto Nagata
第 9 著者 所属(和/英) 神戸大学(略称:神戸大)
Kobe-University(略称:Kobe-Univ.)
発表年月日 2016-01-22
資料番号 SDM2015-119
巻番号(vol) vol.115
号番号(no) SDM-417
ページ範囲 pp.49-54(SDM),
ページ数 6
発行日 2016-01-15 (SDM)