| 講演名 | 2016-01-28 単線信号線におけるクロストークと高密度実装化に関する検討 桑原 崇(三菱電機), 明星 慶洋(三菱電機), 斉藤 成一(サレジオ高専), |
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| 抄録(和) | 近年のデジタル機器の高速化にともない，DDRメモリなどシングルエンドの多レーン化による高速信号線数が増加し，いかに信号線ペア内やペア間の間隙を詰めることで高密度化するかが課題となっている．筆者らは，信号線断面形状を従来の基板面に並行な辺が長い横長形状ではなく，形状を変えることにより信号導体断面面積と信号配線効率(占有面積)が一定の条件のもとで評価を行った．そして，クロストーク量を低減できる断面形状について解析検討および試作基板を製作し実測したので報告する． |
| 抄録(英) | With improvement in the speed of digital equipment in recent years, for example of DDR memory, the number of high-speed single-ended signal transmission line increases abundantly by many lanes in the circuit substrate. And it has been a subject what density growth of the gap between the inside of a signal wire pair or a pair is packed and carried out. Then, writers examined the cross-sectional shape which can reduce the basis of the conditions that signal conductor section area and signal wiring efficiency (occupied area) are certain, and the amount of cross talks by changing the conventional not the oblong form where the neighborhood parallel to a substrate side is long but form for signal wire cross-sectional shape . We report the simulated results and observation result of the prototype circuit board now. |
| キーワード(和) | クロストーク / 近端クロストーク / 遠端クロストーク / 導体形状 / 単線信号 / 高密度化 / MSL |
| キーワード(英) | Crosstalk / NEXT / FEXT / Conductor Shape / Single-ended Line / High-Density Package / MSL / Xtalk |
| 資料番号 | EMCJ2015-110 |
| 発行日 | 2016-01-21 (EMCJ) |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | EMCJ / WPT |
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| 開催期間 | 2016/1/28(から2日開催) |
| 開催地（和） | 熊本高専(熊本キャンパス) |
| 開催地（英） | Kumamoto National Colle. Technology |
| テーマ（和） | 通信，無線電力伝送，EMC一般 |
| テーマ（英） | Communication, Wireless Power Transmission, EMC |
| 委員長氏名（和） | 曽根 秀昭(東北大) / 篠原 真毅(京大) |
| 委員長氏名（英） | Hideaki Sone(Tohoku Univ.) / Naoki Shinohara(Kyoto Univ.) |
| 副委員長氏名（和） | 和田 修己(京大) |
| 副委員長氏名（英） | Osami Wada(Kyoto Univ.) |
| 幹事氏名（和） | 豊田 啓孝(岡山大) / 大坂 英樹(日立) / 西川 健二郎(鹿児島大) / 田村 昌也(豊橋技科大) |
| 幹事氏名（英） | Yoshitaka Toyota(Okayama Univ.) / Hideki Osaka(Hitachi) / Kenjiro Nishikawa(Kagoshima Univ.) / Masaya Tamura(Toyohashi Univ. of Tech.) |
| 幹事補佐氏名（和） | 高橋 篤弘(豊田中研) / 萓野 良樹(秋田大) / 勝部 勇作(日立) / 日景 隆(北大) / 山本 綱之(山口大) |
| 幹事補佐氏名（英） | Atsuhiro Takahashi(Toyota Central R&D Labs.) / Yoshiki Kayano(Akita Univ.) / Yusaku Katsube(Hitachi) / Takashi Hikagae(Hokkaido Univ.) / Tsunayuki Yamamoto(Yamaguchi Univ.) |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Technical Committee on Electromagnetic Compatibility / Technical Committee on Wireless Power Transfer |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | 単線信号線におけるクロストークと高密度実装化に関する検討 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | A Study of the Crosstalk and the High-Density Package of the Single-ended Transmission Line |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | クロストーク / Crosstalk |
| キーワード(2)（和/英） | 近端クロストーク / NEXT |
| キーワード(3)（和/英） | 遠端クロストーク / FEXT |
| キーワード(4)（和/英） | 導体形状 / Conductor Shape |
| キーワード(5)（和/英） | 単線信号 / Single-ended Line |
| キーワード(6)（和/英） | 高密度化 / High-Density Package |
| キーワード(7)（和/英） | MSL / MSL |
| キーワード(8)（和/英） | / Xtalk |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 桑原 崇 / Takashi Kuwahara |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 三菱電機株式会社(略称：三菱電機) Mitsubishi Electric Corporation(略称：MitsubishiElectric) |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 明星 慶洋 / Yoshihiro Akeboshi |
| 第 2 著者 所属（和/英） | 三菱電機株式会社(略称：三菱電機) Mitsubishi Electric Corporation(略称：MitsubishiElectric) |
| 第 3 著者 氏名（和/英） | 斉藤 成一 / Seiichi Saito |
| 第 3 著者 所属（和/英） | サレジオ工業高等専門学校(略称：サレジオ高専) Salesian Polytechnic(略称：Salesian Polytechnic) |
| 発表年月日 | 2016-01-28 |
| 資料番号 | EMCJ2015-110 |
| 巻番号（vol） | vol.115 |
| 号番号（no） | EMCJ-427 |
| ページ範囲 | pp.37-42(EMCJ), |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | 2016-01-21 (EMCJ) |