| 講演名 | 2016-01-20 三次元積層チップにおける電力消費に伴う発熱温度の実チップ評価 和田 達矢(芝浦工大), 宇佐美 公良(芝浦工大), |
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| 抄録(和) | LSIの三次元積層技術における問題点の1つである発熱について、積層構造によるチップの発熱温度への影響を解析するため、複数の発熱回路や温度センサとしてリークモニタ回路を搭載したチップを試作し、3段および4段に積層し実測および評価を行った。その結果積層段数が3段から4段となることで、最上段中央部にて0.56Wの電力消費時に最大1.7℃、最上段角部にて0.40Wの電力消費時に最大6.5℃の温度上昇を確認した。また、HotSpotを用いたシミュレーション結果との比較についても議論する。 |
| 抄録(英) | Heat is one of the problems in the three-dimensional stacking technology of LSI. We have developed a three-dimensional stacked chip equipped with the heat generation circuit and the temperature monitor circuit, to evaluate the effect of the heat generated in the chip by the stacked structure. By stack number is four stages from three-stage, temperature around the heating circuit by 0.56 watts consumed at the center of the uppermost stage is raised 1.7 degrees Celsius, and by 0.40 watts consumed at the corner of the uppermost stage is raised 6.5 degrees Celsius. |
| キーワード(和) | 3次元積層LSI / 温度モニタ / 発熱 / 消費電力 |
| キーワード(英) | 3D stacked LSI / Thermal Monitor / heating |
| 資料番号 | VLD2015-87,CPSY2015-119,RECONF2015-69 |
| 発行日 | 2016-01-12 (VLD, CPSY, RECONF) |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | VLD / CPSY / RECONF / IPSJ-SLDM / IPSJ-ARC |
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| 開催期間 | 2016/1/19(から3日開催) |
| 開催地（和） | 慶應義塾大学 日吉キャンパス |
| 開催地（英） | Hiyoshi Campus, Keio University |
| テーマ（和） | FPGA応用および一般 |
| テーマ（英） | FPGA Applications, etc |
| 委員長氏名（和） | 松永 裕介(九大) / 中島 康彦(奈良先端大) / 渡邊 実(静岡大) / 福井 正博(立命館大) / 五島 正裕(国情研) |
| 委員長氏名（英） | Yusuke Matsunaga(Kyushu Univ.) / Yasuhiko Nakashima(NAIST) / Minoru Watanabe(Shizuoka Univ.) / Masahiro Fukui(Ritsumeikan Univ.) / Masahiro Goshima(国情研) |
| 副委員長氏名（和） | 竹中 崇(NEC) / 中野 浩嗣(広島大) / 入江 英嗣(東大) / 本村 真人(北大) / 柴田 裕一郎(長崎大) |
| 副委員長氏名（英） | Takashi Takenana(NEC) / Koji Nakano(Hiroshima Univ.) / Hidetsugu Irie(Univ. of Tokyo) / Masato Motomura(Hokkaido Univ.) / Yuichiro Shibata(Nagasaki Univ.) |
| 幹事氏名（和） | 冨山 宏之(立命館大) / 福田 大輔(富士通研) / 三吉 貴史(富士通研) / 鯉渕 道紘(NII) / 山田 裕(東芝) / 山口 佳樹(筑波大) / 横山 昌生(シャープ) / 高島 康裕(北九州市大) / 西出 岳央(東芝) / 小野 貴継(九大) / 津邑 公暁(名工大) / 三輪 忍(電通大) / 山下 浩一郎(富士通研) |
| 幹事氏名（英） | Hiroyuki Tomiyama(Ritsumeikan Univ.) / Daisuke Fukuda(Fujitsu Labs.) / Takashi Miyoshi(Fujitsu Labs.) / Michihiro Koibuchi(NII) / Yutaka Yamada(Toshiba) / Yoshiki Yamaguchi(Univ. of Tsukuba) / Masao Yokoyama(Sharp) / Yasuhiro Takashima(Kitakyushu City Univ.) / Takeo Nishide(Toshiba) / Takatsugu Ono(九大) / Tomoaki Tsumura(名工大) / Shinobu Miwa(電通大) / Koichiro Yamashita(富士通研) |
| 幹事補佐氏名（和） | 谷口 一徹(立命館大) / 高前田 伸也(奈良先端大) / 大川 猛(宇都宮大) / 谷川 一哉(広島市大) / 三好 健文(イーツリーズ・ジャパン) |
| 幹事補佐氏名（英） | Ittetsu Taniguchi(Ritsumeikan Univ.) / Shinya Takameda(NAIST) / Takeshi Ohkawa(Utsunomiya Univ.) / Kazuya Tanikagawa(Hiroshima City Univ.) / Takefumi Miyoshi(e-trees.Japan) |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Technical Committee on VLSI Design Technologies / Technical Committee on Computer Systems / Technical Committee on Reconfigurable Systems / Special Interest Group on System and LSI Design Methodology / Special Interest Group on System Architecture |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | 三次元積層チップにおける電力消費に伴う発熱温度の実チップ評価 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | A Chip Evaluation of the Heat Generation in 3D stacked LSI |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | 3次元積層LSI / 3D stacked LSI |
| キーワード(2)（和/英） | 温度モニタ / Thermal Monitor |
| キーワード(3)（和/英） | 発熱 / heating |
| キーワード(4)（和/英） | 消費電力 |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 和田 達矢 / Tatsuya Wada |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 芝浦工業大学(略称：芝浦工大) Shibaura Institute of Technology(略称：Shibaura IT) |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 宇佐美 公良 / Kimiyosi Usami |
| 第 2 著者 所属（和/英） | 芝浦工業大学(略称：芝浦工大) Shibaura Institute of Technology(略称：Shibaura IT) |
| 発表年月日 | 2016-01-20 |
| 資料番号 | VLD2015-87,CPSY2015-119,RECONF2015-69 |
| 巻番号（vol） | vol.115 |
| 号番号（no） | VLD-398,CPSY-399,RECONF-400 |
| ページ範囲 | pp.85-90(VLD), pp.85-90(CPSY), pp.85-90(RECONF), |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | 2016-01-12 (VLD, CPSY, RECONF) |