| 講演名 | 2015-12-18 熱伝達向上を目的としたヒートシンクの開発 富山 真一(都立産技研センター), |
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| 抄録(和) | 電子機器の放熱技術は，機器の性能，安全性，寿命を確保する上で重要である．放熱技術の1つとして，ヒートシンクとファンから排気される風を活用する強制空冷が広く用いられている．しかし，ヒートシンク底面部や発熱部品周辺は風速が遅いため，放熱不足が解決できない可能性がある．そこで我々は，風速が遅い箇所の風速を速めるヒートシンクを開発し，この問題の解決を試みた．開発したヒートシンクを発熱部品に実装し，温度測定を行った結果，従来形状よりも発熱部品の温度上昇を3–11%抑制することが可能となった．本稿では，我々が提案したヒートシンクの設計方針について報告する． |
| 抄録(英) | The heat release system is important for assuring performance, safety, and life of electronic devices. A heat sink and a forced air cooling system using fan is one of the heat release system. However bottom of a heat sink and surround electronic devices is low wind speed. So this system cannot solve the heat release problems in electronic devices. We developed a heat sink for speed up wind velocity of bottom of a heat sink and surround electronic devices. The result of temperature measurement, The proposed method suppressed the temperature rise of electronic devices of 3–11% than the conventional method. In this paper, We proposed heat sink about design policy. |
| キーワード(和) | ヒートシンク / 強制空冷 / 放熱促進 / 熱流シミュレーション |
| キーワード(英) | Heat sink / Forced air cooling / Radiation Performance / Thermal-Flow Simulation |
| 資料番号 | DC2015-73 |
| 発行日 | 2015-12-11 (DC) |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | DC |
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| 開催期間 | 2015/12/18(から1日開催) |
| 開催地（和） | クリエート村上(村上市) |
| 開催地（英） | Kurieito Mulakami (Murakami City) |
| テーマ（和） | 安全性・一般 |
| テーマ（英） | |
| 委員長氏名（和） | 金川 信康(日立) |
| 委員長氏名（英） | Nobuyasu Kanekawa(Hitachi) |
| 副委員長氏名（和） | 井上 美智子(奈良先端大) |
| 副委員長氏名（英） | Michiko Inoue(NAIST) |
| 幹事氏名（和） | 岩田 浩司(鉄道総研) / 吉村 正義(京都産大) |
| 幹事氏名（英） | Koji Iwata(RTRI) / Masayoshi Yoshimura(Kyoto Sangyo Univ.) |
| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Technical Committee on Dependable Computing |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | 熱伝達向上を目的としたヒートシンクの開発 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Development of the Geometry of a Heat sink for Improving Heat Transfer |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | ヒートシンク / Heat sink |
| キーワード(2)（和/英） | 強制空冷 / Forced air cooling |
| キーワード(3)（和/英） | 放熱促進 / Radiation Performance |
| キーワード(4)（和/英） | 熱流シミュレーション / Thermal-Flow Simulation |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 富山 真一 / Shinichi Tomiyama |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 東京都立産業技術研究センター(略称：都立産技研センター) Tokyo Metropolitan Technology Research Institute(略称：TIRI) |
| 発表年月日 | 2015-12-18 |
| 資料番号 | DC2015-73 |
| 巻番号（vol） | vol.115 |
| 号番号（no） | DC-382 |
| ページ範囲 | pp.1-4(DC), |
| ページ数 | 4 |
| 発行日 | 2015-12-11 (DC) |