講演名 2015-10-30
Investigation of stacked HfN gate insulator formed by ECR plasma sputtering
ニティ アッティ(東工大), 大見 俊一郎(東工大),
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抄録(和)
抄録(英) In this paper, the effects of HfN1.0 interfacial layer (IL) on the electrical characteristics of HfN1.3 layer formed by electron-cyclotron-resonance (ECR) plasma sputtering were investigated. The metallic-phase HfN0.5 (10 nm) with Al capping layer (40 nm) was used as a gate electrode. The stacked layers of HfN1.3 (1.7 nm)/HfN1.0 (0.9 nm)/Si(100) showed the EOT of 0.58 nm with leakage current density (@VFB -1V) of 1.0x10^-5 A/cm2. After PMA of 500°C/10 min in N2/4.9%H2 ambient, thedensity of interface states (Dit) of 2.5x10^11 cm-2eV-1 was obtained. It was found that by using HfN IL with low nitrogen concentration, the interface properties of HfNx gate stack structures were significantly improved comparing to other oxide-based IL such as HfO2 or chemical oxide.
キーワード(和)
キーワード(英) Electron-cyclotron-resonancesputteringin-situhigh-κ gate insulatorhafnium nitride
資料番号 SDM2015-82
発行日 2015-10-22 (SDM)

研究会情報
研究会 SDM
開催期間 2015/10/29(から2日開催)
開催地(和) 東北大学未来研
開催地(英) Niche, Tohoku Univ.
テーマ(和) プロセス科学と新プロセス技術
テーマ(英) Process Science and New Process Technology
委員長氏名(和) 大野 裕三(筑波大)
委員長氏名(英) Yuzou Oono(Univ. of Tsukuba)
副委員長氏名(和) 国清 辰也(ルネサス エレクトロニクス)
副委員長氏名(英) Tatsuya Kunikiyo(Renesas)
幹事氏名(和) 黒田 理人(東北大)
幹事氏名(英) Rihito Kuroda(Tohoku Univ.)
幹事補佐氏名(和) 山口 直(ルネサス エレクトロニクス)
幹事補佐氏名(英) Tadashi Yamaguchi(Renesas)

講演論文情報詳細
申込み研究会 Technical Committee on Silicon Device and Materials
本文の言語 ENG
タイトル(和)
サブタイトル(和)
タイトル(英) Investigation of stacked HfN gate insulator formed by ECR plasma sputtering
サブタイトル(和)
キーワード(1)(和/英) / Electron-cyclotron-resonancesputteringin-situhigh-κ gate insulatorhafnium nitride
第 1 著者 氏名(和/英) ニティ アッティ / Nithi Atthi
第 1 著者 所属(和/英) 東京工業大学(略称:東工大)
Tokyo Institute of Technology(略称:Tokyo Tech)
第 2 著者 氏名(和/英) 大見 俊一郎 / Shun-ichiro Ohmi
第 2 著者 所属(和/英) 東京工業大学(略称:東工大)
Tokyo Institute of Technology(略称:Tokyo Tech)
発表年月日 2015-10-30
資料番号 SDM2015-82
巻番号(vol) vol.115
号番号(no) SDM-280
ページ範囲 pp.57-62(SDM),
ページ数 6
発行日 2015-10-22 (SDM)