講演名 2015-08-27
マルチコアファイバとファイババンドル型ファンアウトのPC接続条件の実験および解析結果比較
島川 修(住友電工), 荒生 肇(住友電工), 佐野 知巳(住友電工),
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抄録(和) 光ネットワークにおける急速な通信容量の増大に対応する伝送技術の一候補として、一本のファイバに複数のコアを設けたマルチコアファイバ(MCF)が注目されている。このMCFを実用化するには、MCFをコア数分のシングルコアファイバに分岐するファンアウト(FO)機能を持った部品が不可欠である。我々が開発しているファイババンドル型FOはMCFと着脱可能なコネクタ型である。また、FOとMCF間のフィジカルコンタクト(PC)接続を実現するためのファイバ端面形状と押圧力の条件を解析により明らかにしており、実験でもPC接続することを確認済みである。しかしながら、解析結果と実験結果の厳密な比較はまだなされていない。そこで今回両者の比較を行い解析モデルの妥当性を確認した。
抄録(英) A multi-core fiber (MCF) that has plurality of cores in one fiber is one of the promising candidates to cope with the exponentially increasing transmission capacity. A fan-out (FO) which allows each core of MCF to be connected to individual single core fibers is indispensable in achieving practical use. A bundle fiber FO we have developed is pluggable connector to MCF. Furthermore, fiber end face shapes and the connector mating force achieving physical-contact (PC) connection were clarified by a numerical simulation. The PC connection was also confirmed by experiments. However, the simulation results have not been closely compared with experimental results, yet. In this report, we closely compare and show validity of the simulation model.
キーワード(和) マルチコアファイバ / コネクタ / ファンアウト / フィジカルコンタクト
キーワード(英) Multi-core fiber / Connector / Fan-out / Physical-contact
資料番号 OFT2015-15
発行日 2015-08-20 (OFT)

研究会情報
研究会 OFT / OCS
開催期間 2015/8/27(から2日開催)
開催地(和) 小樽経済センター
開催地(英)
テーマ(和) 通信用光ファイバ、光ファイバコード・ケーブル、機能性光ファイバ、空間分割多重(SDM)光ファイバ技術、光接続・コネクタ・配線技術、光インターコネクション、光線路保守監視・試験技術、光ファイバ測定技術、光ファイバ線路構成部品、光信号処理、光ファイバ型デバイス、光測定器、レーザ加工、ハイパワーレーザ光輸送、光給電、一般
テーマ(英)
委員長氏名(和) 成瀬 央(三重大) / 福知 清(NEC)
委員長氏名(英) Hiroshi Naruse(Mie Univ.) / Kiyoshi Fukuchi(NEC)
副委員長氏名(和) / 平野 章(NTT)
副委員長氏名(英) / Akira Hirano(NTT)
幹事氏名(和) 山本 文彦(NTT) / 塩原 悟(フジクラ) / 市井 健太郎(フジクラ) / 小林 孝行(NTT)
幹事氏名(英) Fumihiko Yamamoto(NTT) / Satoru Shiobara(Fujikura) / Kentaro Ichii(Fujikura) / Takayuki Kobayashi(NTT)
幹事補佐氏名(和) 小林 照武(フジクラ) / 廣田 栄伸(NTT)
幹事補佐氏名(英) Terutake Kobayashi(Fujikura) / Hidenobu Hirota(NTT)

講演論文情報詳細
申込み研究会 Technical Committee on Optical Fiber Technology / Technical Committee on Optical Communication Systems
本文の言語 JPN
タイトル(和) マルチコアファイバとファイババンドル型ファンアウトのPC接続条件の実験および解析結果比較
サブタイトル(和)
タイトル(英) Experimental and simulation results for physical-contact conditions between multi-core fiber and fiber bundle fan-out
サブタイトル(和)
キーワード(1)(和/英) マルチコアファイバ / Multi-core fiber
キーワード(2)(和/英) コネクタ / Connector
キーワード(3)(和/英) ファンアウト / Fan-out
キーワード(4)(和/英) フィジカルコンタクト / Physical-contact
第 1 著者 氏名(和/英) 島川 修 / Osamu Shimakawa
第 1 著者 所属(和/英) 住友電気工業株式会社(略称:住友電工)
Sumitomo electric industries(略称:SEI)
第 2 著者 氏名(和/英) 荒生 肇 / Hajime Arao
第 2 著者 所属(和/英) 住友電気工業株式会社(略称:住友電工)
Sumitomo electric industries(略称:SEI)
第 3 著者 氏名(和/英) 佐野 知巳 / Tomomi Sano
第 3 著者 所属(和/英) 住友電気工業株式会社(略称:住友電工)
Sumitomo electric industries(略称:SEI)
発表年月日 2015-08-27
資料番号 OFT2015-15
巻番号(vol) vol.115
号番号(no) OFT-202
ページ範囲 pp.1-4(OFT),
ページ数 4
発行日 2015-08-20 (OFT)