| 講演名 | 2015-07-16 ファイバ型異方性導電接着フィルムを用いたRFICフリップチップ実装の検討 大和田 健夫(東北大), 本良 瑞樹(東北大), 亀田 卓(東北大), 末松 憲治(東北大), 高木 直(東北大), 坪内 和夫(東北大), |
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| 抄録(和) | 携帯電話を始めとした小型かつ高性能な送受信無線機を実現する上でRFICのフリップチップ実装技術が重要である．Auバンプを用いた従来のフリップチップ実装方式は，バンプ形成やフラットニングなどの複雑な工程が必要であった．近年，多数のI/Oピンを有するICの実装に適した，バンプ形成が不要なファイバ型異方性導電フィルムを用いたフリップチップ実装方式が開発されている。ここでは，RFICを基板上にファイバ型異方性導電フィルムを用いてフリップチップ実装した際の特性について検討したので報告する。3次元CTスキャンを用いて試作した実装サンプルの接続状況を確認するとともに，スルー線路のRFICを用いて高周波特性を測定し，従来のAuバンプを用いたフリップチップ実装との比較を行った。Auバンプを用いた実装に比べて高周波特性は劣るものの，4.2GHz以下の周波数で，10dB以上の反射損失が得られた。 |
| 抄録(英) | RFIC flip-chip mounting technique is important to realize compact and high-performance transceivers like mobile phones. The conventional flip-chip mounting uses Au stud bump bonding (SBB) and needs complicated process including formation and flattening of the Au bumps. In order to simplify the RFIC flip-chip process, we introduce a fiber type anisotropic conductive film (ACF). This flip chip mounting process was developed for low frequency IC’s having large umber I/O pins and does not require the bump bonding and flattening process. The interconnection between the RFIC and the substrate is confirmed by the 3D-CT images and the RF performance is measured and compared with conventional Au SBB. The measured result shows the inferior performance to Au SBB, but it shows return loss of more than 10dB below frequency of 4.2GHz. |
| キーワード(和) | フリップチップ実装 / マイクロ波 / 実装技術 / RFIC / 異方性導電フィルム |
| キーワード(英) | flip chip / microwave / packaging / RFIC / anisotropic conductive film |
| 資料番号 | EMT2015-14,MW2015-52,OPE2015-26,EST2015-18,MWP2015-17 |
| 発行日 | 2015-07-09 (EMT, MW, OPE, EST, MWP) |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | EMT / MW / OPE / MWP / EST / IEE-EMT |
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| 開催期間 | 2015/7/16(から2日開催) |
| 開催地（和） | 釧路市生涯学習センター |
| 開催地（英） | Kushiro City Lifelong Learning Center |
| テーマ（和） | 光・電波ワークショップ |
| テーマ（英） | Light wave & Electromagnetic Wave Workshop |
| 委員長氏名（和） | 佐藤 源之(東北大) / 石川 容平(京大) / 植之原 裕行(東工大) / 門 勇一(京都工繊大) / 柏 達也(北見工大) / 田中 雅宏(岐阜大) |
| 委員長氏名（英） | Motoyuki Sato(Tohoku Univ.) / Yohei Ishikawa(Kyoto Univ.) / Hiroyuki Uenohara(Tokyo Inst. of Tech.) / Yuichi Kado(Kyoto Inst. of Tech.) / Tatsuya Kashiwa(Kitami Inst. of Tech.) / Masahiro Tanaka(Gifu Univ.) |
| 副委員長氏名（和） | 廣瀬 明(東大) / 中津川 征士(NTT) / 九鬼 孝夫(国士舘大) / 西川 健二郎(鹿児島大) / 小川 憲介(フジクラ) / 川西 哲也(NICT) / 戸田 裕之(同志社大) / 木村 秀明(NTT) / 平田 晃正(名工大) / 大貫 進一郎(日大) |
| 副委員長氏名（英） | Akira Hirose(Univ. of Tokyo) / Masashi Nakatsugawa(NTT) / Takao Kuki(Kokushikan Univ.) / Kenjiro Nishikawa(Kagoshima Univ.) / Kensuke Ogawa(Fujikura) / Tetsuya Kawanishi(NICT) / Hiroyuki Toda(Doshisha Univ.) / Hideaki Kimura(NTT) / Akimasa Hirata(Nagoya Inst. of Tech.) / Shinichiro Ohnuki(Nihon Univ.) |
| 幹事氏名（和） | 佐藤 亮一(新潟大) / 西岡 泰弘(三菱電機) / 山口 陽(NTT) / 佐藤 潤二(パナソニック) / 中川 剛二(富士通研) / 鈴木 賢哉(NTT) / 米本 成人(電子航法研) / 枚田 明彦(NTT) / 平野 拓一(東工大) / 辻 寧英(室蘭工大) / 後藤 啓次(防衛大) / 出口 博之(同志社大) |
| 幹事氏名（英） | Ryoichi Sato(Niigata Univ.) / Yasuhiro Nishioka(Mitsubishi Electric) / Yo Yamaguchi(NTT) / Junji Sato(Panasonic) / Goji Nakagawa(Fujitsu Labs.) / Kenya Suzuki(NTT) / Naruto Yonemoto(ENRI) / Akihiko Hirata(NTT) / Takuichi Hirano(Tokyo Inst. of Tech.) / Yasuhide Tsuji(Muroran Inst. of Tech.) / Keiji Goto(NDA) / Hiroyuki Deguchi(Doshisha Univ.) |
| 幹事補佐氏名（和） | 高橋 一徳(東北大) / 石川 亮(電通大) / 關谷 尚人(山梨大) / 石榑 崇明(慶大) / 柳生 栄治(三菱電機) / 池田 研介(電中研) / 菅野 敦史(NICT) / 毛塚 敦(電子航法研) / 田口 健治(北見工大) / 中 良弘(九州保健福祉大) |
| 幹事補佐氏名（英） | Kazunori Takahashi(Tohoku Univ.) / Ryo Ishikawa(Univ. of Electro-Comm.) / Naoto Sekiya(Univ. of Yamanashi) / Takaaki Ishigure(Keio Univ.) / Eiji Yagyu(Mitsubishi Electric) / Kensuke Ikeda(CRIEPI) / Atsushi Kanno(NICT) / Atsushi Kezuka(ENRI) / Kenji Taguchi(Kitami Inst. of Tech.) / Yoshihiro Naka(KUHW) |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Technical Committee on Electromagnetic Theory / Technical Committee on Microwaves / Technical Committee on Optoelectronics / Technical Committee on Microwave and Millimeter-wave Photonics / Technical Committee on Electronics Simulation Technology / Technical Meeting on Electromagnetic Theory |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | ファイバ型異方性導電接着フィルムを用いたRFICフリップチップ実装の検討 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | RFIC Flip-Chip Interconnection Using a Fiber Type Anisotropic Conductive Film |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | フリップチップ実装 / flip chip |
| キーワード(2)（和/英） | マイクロ波 / microwave |
| キーワード(3)（和/英） | 実装技術 / packaging |
| キーワード(4)（和/英） | RFIC / RFIC |
| キーワード(5)（和/英） | 異方性導電フィルム / anisotropic conductive film |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 大和田 健夫 / Takeo Owada |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 東北大学(略称：東北大) Tohoku University(略称：Tohoku Univ.) |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 本良 瑞樹 / Mizuki Motoyoshi |
| 第 2 著者 所属（和/英） | 東北大学(略称：東北大) Tohoku University(略称：Tohoku Univ.) |
| 第 3 著者 氏名（和/英） | 亀田 卓 / Suguru Kameda |
| 第 3 著者 所属（和/英） | 東北大学(略称：東北大) Tohoku University(略称：Tohoku Univ.) |
| 第 4 著者 氏名（和/英） | 末松 憲治 / Noriharu Suematsu |
| 第 4 著者 所属（和/英） | 東北大学(略称：東北大) Tohoku University(略称：Tohoku Univ.) |
| 第 5 著者 氏名（和/英） | 高木 直 / Tadashi Takagi |
| 第 5 著者 所属（和/英） | 東北大学(略称：東北大) Tohoku University(略称：Tohoku Univ.) |
| 第 6 著者 氏名（和/英） | 坪内 和夫 / Kazuo Tsubouchi |
| 第 6 著者 所属（和/英） | 東北大学(略称：東北大) Tohoku University(略称：Tohoku Univ.) |
| 発表年月日 | 2015-07-16 |
| 資料番号 | EMT2015-14,MW2015-52,OPE2015-26,EST2015-18,MWP2015-17 |
| 巻番号（vol） | vol.115 |
| 号番号（no） | EMT-141,MW-142,OPE-143,EST-144,MWP-145 |
| ページ範囲 | pp.35-39(EMT), pp.35-39(MW), pp.35-39(OPE), pp.35-39(EST), pp.35-39(MWP), |
| ページ数 | 5 |
| 発行日 | 2015-07-09 (EMT, MW, OPE, EST, MWP) |