| 講演名 | 2024-02-29 マルチチップアセンブリにおけるチップ近傍排熱特性の評価と解析 横田 脩平(神戸大), 長谷川 陸宇(神戸大), 門田 和樹(神戸大), 沖殿 貴朗(神戸大), 三木 拓司(神戸大), 永田 真(神戸大), |
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| 抄録(和) | 電子技術の急速な発展に伴い，電子機器の集積度は以前と比べて明らかに上昇傾向にある.半導体の高集積化が推進される一方で，それに伴う熱管理上の問題がより顕著になっている．このような電子機器の過熱問題を解決するために，電子部品の熱性能を研究する必要があり，熱流体シミュレーションと熱実験が主な研究方法である．特に電子部品の熱流体シミュレーションは，設計を最適化し，熱問題によるストレスを軽減し，品質を保証する温度要件を満たすために非常に重要である．本研究では，マルチチップアッセンブリのチップ近傍における排熱特性の評価と解析のため半導体パッケージの温度測定と熱流体シミュレーションを行った． |
| 抄録(英) | With the rapid development of electronic technology, the level of integration of electronic devices is clearly on the rise compared to previous years. While the high integration of semiconductors is being promoted, the accompanying thermal management problems are becoming more pronounced. To solve the overheating problem of electronic devices, it is necessary to study the thermal performance of electronic components, and the main research methods are thermo-fluid simulation and thermal experiments. In particular, thermo-fluid simulation of electronic components is very important to optimize the design, reduce stress due to thermal problems, and meet temperature requirements that guarantee quality. In this study, temperature measurements and thermo-fluid simulations of a semiconductor package were performed to evaluate and analyze the heat removal characteristics near the chip in a multi-chip assembly. |
| キーワード(和) | 排熱特性 / 熱流体シミュレーション / マルチチップアッセンブリ / 半導体パッケージ |
| キーワード(英) | Thermal exhaust characteristics / thermo-fluid simulation / multi-chip assembly / IC package |
| 資料番号 | VLD2023-112,HWS2023-72,ICD2023-101 |
| 発行日 | 2024-02-21 (VLD, HWS, ICD) |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | VLD / HWS / ICD |
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| 開催期間 | 2024/2/28(から4日開催) |
| 開催地（和） | 沖縄県男女共同参画センター【てぃるる】会議室１・２・３ |
| 開催地（英） | |
| テーマ（和） | システムオンシリコンを支える設計技術, ハードウェアセキュリティ, 一般 |
| テーマ（英） | |
| 委員長氏名（和） | 中武 繁寿(北九州市大) / 鈴木 大輔(三菱電機) / 池田 誠(東大) |
| 委員長氏名（英） | Shigetoshi Nakatake(Univ. of Kitakyushu) / Daisuke Suzuki(Mitsubishi Electric) / Makoto Ikeda(Univ. of Tokyo) |
| 副委員長氏名（和） | 桜井 祐市(日立) / 林 優一(奈良先端大) / 秋下 徹(ソニーセミコンダクタソリューションズ) / 若林 準人(ソニーセミコンダクタソリューションズ) |
| 副委員長氏名（英） | Yuichi Sakurai(Hitachi) / Yuichi Hayashi(NAIST) / Toru Akishita(Sony Semiconductor Solutions) / Hayato Wakabayashi(Sony Semiconductor Solutions) |
| 幹事氏名（和） | 笹川 幸宏(ソシオネクスト) / 今井 雅(弘前大) / 山本 弘毅(ソニーセミコンダクタソリューションズ) / 坂本 純一(産総研) / 吉原 義昭(キオクシア) / 宮地 幸祐(信州大) |
| 幹事氏名（英） | Yukihiro Sasagawa(Socionext) / Masashi Imai(Hirosaki Univ.) / Hirotake Yamamotoi(Sony Semiconductor Solutions) / Junichi Sakamoto(AIST) / Yoshiaki Yoshihara(Kioxia) / Kosuke Miyaji(Shinshu Univ.) |
| 幹事補佐氏名（和） | 西元 琢真(日立) / / 白井 僚(京大) / 塩見 準(阪大) / 久保木 猛(ソニーセミコンダクタソリューションズ) |
| 幹事補佐氏名（英） | Takuma Nishimoto(Hitachi) / / Ryo Shirai(Kyoto Univ.) / Jun Shiomi(Osaka Univ.) / Takeshi Kuboki(Sony Semiconductor Solutions) |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Technical Committee on VLSI Design Technologies / Technical Committee on Hardware Security / Technical Committee on Integrated Circuits and Devices |
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| 本文の言語 | JPN-ONLY |
| タイトル（和） | マルチチップアセンブリにおけるチップ近傍排熱特性の評価と解析 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | 排熱特性 / Thermal exhaust characteristics |
| キーワード(2)（和/英） | 熱流体シミュレーション / thermo-fluid simulation |
| キーワード(3)（和/英） | マルチチップアッセンブリ / multi-chip assembly |
| キーワード(4)（和/英） | 半導体パッケージ / IC package |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 横田 脩平 / Shuhei Yokota |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 神戸大学(略称：神戸大) Kobe Univercity(略称：Kobe Univercity) |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 長谷川 陸宇 / Rikuu Hasegawa |
| 第 2 著者 所属（和/英） | 神戸大学(略称：神戸大) Kobe Univercity(略称：Kobe Univercity) |
| 第 3 著者 氏名（和/英） | 門田 和樹 / Kazuki Monta |
| 第 3 著者 所属（和/英） | 神戸大学(略称：神戸大) Kobe Univercity(略称：Kobe Univercity) |
| 第 4 著者 氏名（和/英） | 沖殿 貴朗 / Takaki Okidono |
| 第 4 著者 所属（和/英） | 神戸大学(略称：神戸大) Kobe Univercity(略称：Kobe Univercity) |
| 第 5 著者 氏名（和/英） | 三木 拓司 / Takuji Miki |
| 第 5 著者 所属（和/英） | 神戸大学(略称：神戸大) Kobe Univercity(略称：Kobe Univercity) |
| 第 6 著者 氏名（和/英） | 永田 真 / Makoto Nagata |
| 第 6 著者 所属（和/英） | 神戸大学(略称：神戸大) Kobe Univercity(略称：Kobe Univercity) |
| 発表年月日 | 2024-02-29 |
| 資料番号 | VLD2023-112,HWS2023-72,ICD2023-101 |
| 巻番号（vol） | vol.123 |
| 号番号（no） | VLD-390,HWS-391,ICD-392 |
| ページ範囲 | pp.77-82(VLD), pp.77-82(HWS), pp.77-82(ICD), |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | 2024-02-21 (VLD, HWS, ICD) |