講演名 2024-02-28
Spacer-Is-Metal型側壁ダブルパターニングの配線手法の研究
田中 洸樹(東京農工大), 甘利 拓斗(東京農工大), 藤吉 邦洋(東京農工大),
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抄録(和) 露光可能なピッチ幅の半分のピッチ幅の配線を製造する技術の1つであるSIM型側壁ダブルパターニングは,幅一定の環状の領域から切り出すことで得られる配線パターンしか製造することができないため,配線設計が難しい.この配線問題に対して赤塚らは,ネットの端子位置関係をグラフで表し,グラフの連結成分が1つの閉路ならば配線可能であるという十分条件を明らかにし,配線方法を示した.しかし,「十字交差」と「三重重複」と名づけた端子位置関係については配線困難なので当初から除外していた.そこで本研究では,三重重複を含まない場合について,連結成分が3節点以下かつ十字交差を含むならば配線可能であるという十分条件を明らかにし,配線方法を示す.また,十字交差を含まない場合について,連結成分が三重重複をなす3節点のみの場合について,142通りに場合分けをし,そのうち25通りについて配線可能であるという十分条件を明らかにし,配線方法を示す.
抄録(英) SIM type Self-Aligned Double Patterning is one of the process technologies wiring with a pitch half of the exposure-possible pitch. Since wiring patterns obtained by this technology are only cut off circular areas, wiring design is difficult. To work on this problem, Akatsuka et al. clarified some sufficient conditions where given terminals can be wired and showed a wiring method in the case. However, the positional relationships of terminals he named ``Cross Crossing” and ``Triple Overlap” were excluded because of the difficulty of wiring. In this paper, only in some cases including either ``Cross Crossing” or ``Triple Overlap”, we clarify some sufficient conditions where given terminals can be wired and show a wiring method in the case.
キーワード(和) Spacer-Is-Metal型側壁ダブルパターニング / SIM型SADP / 配線設計 / LSI
キーワード(英) Spacer-Is-Metal type Self-Aligned Double Patterning / SIM type SADP / Routing design / LSI
資料番号 VLD2023-105,HWS2023-65,ICD2023-94
発行日 2024-02-21 (VLD, HWS, ICD)

研究会情報
研究会 VLD / HWS / ICD
開催期間 2024/2/28(から4日開催)
開催地(和) 沖縄県男女共同参画センター【てぃるる】会議室1・2・3
開催地(英)
テーマ(和) システムオンシリコンを支える設計技術, ハードウェアセキュリティ, 一般
テーマ(英)
委員長氏名(和) 中武 繁寿(北九州市大) / 鈴木 大輔(三菱電機) / 池田 誠(東大)
委員長氏名(英) Shigetoshi Nakatake(Univ. of Kitakyushu) / Daisuke Suzuki(Mitsubishi Electric) / Makoto Ikeda(Univ. of Tokyo)
副委員長氏名(和) 桜井 祐市(日立) / 林 優一(奈良先端大) / 秋下 徹(ソニーセミコンダクタソリューションズ) / 若林 準人(ソニーセミコンダクタソリューションズ)
副委員長氏名(英) Yuichi Sakurai(Hitachi) / Yuichi Hayashi(NAIST) / Toru Akishita(Sony Semiconductor Solutions) / Hayato Wakabayashi(Sony Semiconductor Solutions)
幹事氏名(和) 笹川 幸宏(ソシオネクスト) / 今井 雅(弘前大) / 山本 弘毅(ソニーセミコンダクタソリューションズ) / 坂本 純一(産総研) / 吉原 義昭(キオクシア) / 宮地 幸祐(信州大)
幹事氏名(英) Yukihiro Sasagawa(Socionext) / Masashi Imai(Hirosaki Univ.) / Hirotake Yamamotoi(Sony Semiconductor Solutions) / Junichi Sakamoto(AIST) / Yoshiaki Yoshihara(Kioxia) / Kosuke Miyaji(Shinshu Univ.)
幹事補佐氏名(和) 西元 琢真(日立) / / 白井 僚(京大) / 塩見 準(阪大) / 久保木 猛(ソニーセミコンダクタソリューションズ)
幹事補佐氏名(英) Takuma Nishimoto(Hitachi) / / Ryo Shirai(Kyoto Univ.) / Jun Shiomi(Osaka Univ.) / Takeshi Kuboki(Sony Semiconductor Solutions)

講演論文情報詳細
申込み研究会 Technical Committee on VLSI Design Technologies / Technical Committee on Hardware Security / Technical Committee on Integrated Circuits and Devices
本文の言語 JPN
タイトル(和) Spacer-Is-Metal型側壁ダブルパターニングの配線手法の研究
サブタイトル(和)
タイトル(英) Research on Routing Method for Spacer-Is-Metal Type Self-Aligned Double Patterning
サブタイトル(和)
キーワード(1)(和/英) Spacer-Is-Metal型側壁ダブルパターニング / Spacer-Is-Metal type Self-Aligned Double Patterning
キーワード(2)(和/英) SIM型SADP / SIM type SADP
キーワード(3)(和/英) 配線設計 / Routing design
キーワード(4)(和/英) LSI / LSI
第 1 著者 氏名(和/英) 田中 洸樹 / Koki Tanaka
第 1 著者 所属(和/英) 東京農工大学(略称:東京農工大)
Tokyo University of Agriculture and Technology(略称:TUAT)
第 2 著者 氏名(和/英) 甘利 拓斗 / Takuto Amari
第 2 著者 所属(和/英) 東京農工大学(略称:東京農工大)
Tokyo University of Agriculture and Technology(略称:TUAT)
第 3 著者 氏名(和/英) 藤吉 邦洋 / Kunihiro Fujiyoshi
第 3 著者 所属(和/英) 東京農工大学(略称:東京農工大)
Tokyo University of Agriculture and Technology(略称:TUAT)
発表年月日 2024-02-28
資料番号 VLD2023-105,HWS2023-65,ICD2023-94
巻番号(vol) vol.123
号番号(no) VLD-390,HWS-391,ICD-392
ページ範囲 pp.36-41(VLD), pp.36-41(HWS), pp.36-41(ICD),
ページ数 6
発行日 2024-02-21 (VLD, HWS, ICD)