| 講演名 | 2024-02-29 3次元積層チップにおける分散型タスク移動アルゴリズムの提案と実機評価 金森 嵩天(芝浦工大), 王 松祥(芝浦工大), 宇佐美 公良(芝浦工大), |
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| 抄録(和) | 3次元積層チップにおけるチップ間の無線通信方式は，TSV(Through Silicon Via)が存在しないため特定箇所が放熱しにくいという問題がある．熱対策としてチップ上のプロセッサコア間のタスク移動手法があるが，既存の集中型アルゴリズムでは，コア数が多くなるほど最適な移動を求める計算オーバーヘッドが大きくなるというデメリットがある．本研究では，チップ内の位置ごとの放熱能力を考慮しつつ，隣接コアのみの情報を利用することで，コア数が多くとも短時間で局所的に最適な移動先を見つけることができるアルゴリズムを開発した．試作した積層チップに対する実測の結果，提案手法は積層チップの総発熱量を変えずに局所的な高温状態をなくすことが実現できた． |
| 抄録(英) | The wireless communication technique between chips in a 3D stacked chip has a problem that certain areas are difficult to dissipate heat due to the absence of TSVs (Through Silicon Via). There are task transfer methods between processor cores on a chip as a thermal countermeasure, but existing centralized algorithms have a disadvantage that the larger the number of cores, the larger the computational overhead to find the optimal transfer. In this study, we developed an algorithm that can locally find the optimal move in a short time even with a large number of cores by using information only from adjacent cores while taking into account the heat dissipation capability of each location within the chip. The results of actual measurements on a prototype stacked chip showed that the proposed method was able to eliminate local high-temperature conditions without changing the total heat generation of the stacked chip. |
| キーワード(和) | 3次元積層LSI / 動的温度制御 / タスク移動 / 熱管理 |
| キーワード(英) | 3D-LSI / Dynamic Temperature Control / Task Migration / Thermal Management |
| 資料番号 | VLD2023-109,HWS2023-69,ICD2023-98 |
| 発行日 | 2024-02-21 (VLD, HWS, ICD) |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | VLD / HWS / ICD |
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| 開催期間 | 2024/2/28(から4日開催) |
| 開催地（和） | 沖縄県男女共同参画センター【てぃるる】会議室１・２・３ |
| 開催地（英） | |
| テーマ（和） | システムオンシリコンを支える設計技術, ハードウェアセキュリティ, 一般 |
| テーマ（英） | |
| 委員長氏名（和） | 中武 繁寿(北九州市大) / 鈴木 大輔(三菱電機) / 池田 誠(東大) |
| 委員長氏名（英） | Shigetoshi Nakatake(Univ. of Kitakyushu) / Daisuke Suzuki(Mitsubishi Electric) / Makoto Ikeda(Univ. of Tokyo) |
| 副委員長氏名（和） | 桜井 祐市(日立) / 林 優一(奈良先端大) / 秋下 徹(ソニーセミコンダクタソリューションズ) / 若林 準人(ソニーセミコンダクタソリューションズ) |
| 副委員長氏名（英） | Yuichi Sakurai(Hitachi) / Yuichi Hayashi(NAIST) / Toru Akishita(Sony Semiconductor Solutions) / Hayato Wakabayashi(Sony Semiconductor Solutions) |
| 幹事氏名（和） | 笹川 幸宏(ソシオネクスト) / 今井 雅(弘前大) / 山本 弘毅(ソニーセミコンダクタソリューションズ) / 坂本 純一(産総研) / 吉原 義昭(キオクシア) / 宮地 幸祐(信州大) |
| 幹事氏名（英） | Yukihiro Sasagawa(Socionext) / Masashi Imai(Hirosaki Univ.) / Hirotake Yamamotoi(Sony Semiconductor Solutions) / Junichi Sakamoto(AIST) / Yoshiaki Yoshihara(Kioxia) / Kosuke Miyaji(Shinshu Univ.) |
| 幹事補佐氏名（和） | 西元 琢真(日立) / / 白井 僚(京大) / 塩見 準(阪大) / 久保木 猛(ソニーセミコンダクタソリューションズ) |
| 幹事補佐氏名（英） | Takuma Nishimoto(Hitachi) / / Ryo Shirai(Kyoto Univ.) / Jun Shiomi(Osaka Univ.) / Takeshi Kuboki(Sony Semiconductor Solutions) |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Technical Committee on VLSI Design Technologies / Technical Committee on Hardware Security / Technical Committee on Integrated Circuits and Devices |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | 3次元積層チップにおける分散型タスク移動アルゴリズムの提案と実機評価 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Distributed Task Migration Algorithm for 3D Stacked Chips and Evaluation with actual measurement |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | 3次元積層LSI / 3D-LSI |
| キーワード(2)（和/英） | 動的温度制御 / Dynamic Temperature Control |
| キーワード(3)（和/英） | タスク移動 / Task Migration |
| キーワード(4)（和/英） | 熱管理 / Thermal Management |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 金森 嵩天 / Takahiro Kanamori |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 芝浦工業大学(略称：芝浦工大) Shibaura Institute of Technology(略称：SIT) |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 王 松祥 / Songxiang Wang |
| 第 2 著者 所属（和/英） | 芝浦工業大学(略称：芝浦工大) Shibaura Institute of Technology(略称：SIT) |
| 第 3 著者 氏名（和/英） | 宇佐美 公良 / Kimiyoshi Usami |
| 第 3 著者 所属（和/英） | 芝浦工業大学(略称：芝浦工大) Shibaura Institute of Technology(略称：SIT) |
| 発表年月日 | 2024-02-29 |
| 資料番号 | VLD2023-109,HWS2023-69,ICD2023-98 |
| 巻番号（vol） | vol.123 |
| 号番号（no） | VLD-390,HWS-391,ICD-392 |
| ページ範囲 | pp.60-65(VLD), pp.60-65(HWS), pp.60-65(ICD), |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | 2024-02-21 (VLD, HWS, ICD) |