| 講演名 | 2024-01-31 ［招待講演］3D Flash Memory向けCMOS Directly Bonded to Array (CBA) 技術 田上 政由(キオクシア), |
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| 抄録(和) | 近年、3D積層デバイスは、性能向上（performance）、電力低減（power）、面積削減（area）、コスト削減（cost）からなるPPACを実現するために開発及び生産が進められている。本研究では、Cu direct bondingプロセスを軸としたCMOS directly bonded to array（CBA）技術を開発し、3D flash memoryに適用した。その結果、CMOSとセルの性能を向上させ、さらなるbit密度向上を実現することを可能とした。CBA技術は、将来の3D flash memoryにおけるPPACを実現するために効果的である。 |
| 抄録(英) | 3D stacked devices have been developed and manufactured to realize gains in power, performance, area and cost (PPAC) in various devices. In this work, CMOS directly bonded to array (CBA) technology is applied to 3D flash memory. As a result, CMOS and cell performance can be improved, and further 2D and 3D scaling can be achieved. CBA technology is essential to realize PPAC goals for future 3D flash memory. |
| キーワード(和) | 3D積層デバイス / PPAC / Cu direct bonding / 3D Flash Memory |
| キーワード(英) | 3D stacked device / PPAC / Cu direct bonding / 3D flash memory |
| 資料番号 | SDM2023-76 |
| 発行日 | 2024-01-24 (SDM) |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | SDM |
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| 開催期間 | 2024/1/31(から1日開催) |
| 開催地（和） | 金沢工業大学大学院 虎ノ門キャンパス |
| 開催地（英） | KIT Toranomon Graduate School |
| テーマ（和） | 先端デバイス・ プロセス技術（IEDM特集） |
| テーマ（英） | Advanced semiconductor devices and processes (Special feature on IEDM) |
| 委員長氏名（和） | 大見 俊一郎(東工大) |
| 委員長氏名（英） | Shunichiro Ohmi(Tokyo Inst. of Tech.) |
| 副委員長氏名（和） | 宇佐美 達矢(ラピダス) |
| 副委員長氏名（英） | Tatsuya Usami(Rapidus) |
| 幹事氏名（和） | 諏訪 智之(東北大) / 野田 泰史(パナソニック) |
| 幹事氏名（英） | Tomoyuki Suwa(Tohoku Univ.) / Taiji Noda(Panasonic) |
| 幹事補佐氏名（和） | 細井 卓治(関西学院大) / 二瀬 卓也(ウエスタンデジタル) |
| 幹事補佐氏名（英） | Takuji Hosoi(Kwansei Gakuin Univ.) / Takuya Futase(Western Digital) |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Technical Committee on Silicon Device and Materials |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | ［招待講演］3D Flash Memory向けCMOS Directly Bonded to Array (CBA) 技術 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | [Invited Talk] CMOS Directly Bonded to Array (CBA) Technology for Future 3D Flash Memory |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | 3D積層デバイス / 3D stacked device |
| キーワード(2)（和/英） | PPAC / PPAC |
| キーワード(3)（和/英） | Cu direct bonding / Cu direct bonding |
| キーワード(4)（和/英） | 3D Flash Memory / 3D flash memory |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 田上 政由 / Masayoshi Tagami |
| 第 1 著者 所属（和/英） | キオクシア株式会社(略称：キオクシア) KIOXIA CORPORATION(略称：KIOXIA) |
| 発表年月日 | 2024-01-31 |
| 資料番号 | SDM2023-76 |
| 巻番号（vol） | vol.123 |
| 号番号（no） | SDM-375 |
| ページ範囲 | pp.9-12(SDM), |
| ページ数 | 4 |
| 発行日 | 2024-01-24 (SDM) |