| 講演名 | 2023-09-28 電磁界シミュレーションによるワイヤボンディングとフリップチップボンディングの伝送特性の比較 平野 拓一(東京都市大), |
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| 抄録(和) | RFチップと基板の接続には主にワイヤボンディング接続やフリップチップ接続などが用いられる。本稿ではチップと基板を接続するための70GHzまでのワイヤボンディング接続および300GHz帯までのフリップチップ接続構造の伝送特性の電磁界シミュレーションを行った。変換部構造のサイズは0.1自由空間波長程度以下で透過係数S21<-1dBとすることができることがわかった。ワイヤボンディング接続においてはチップおよび近傍の導体パターンの影響で共振が発生することがわかった。 |
| 抄録(英) | Wire bonding connections and flip-chip connections are mainly used to connect RF chips and substrates. In this paper, the electromagnetic simulation of the transmission characteristics of the wire bonding connection up to 70GHz and the flip-chip connection structure up to 300GHz for connecting the chip and substrate was performed. It was found that the size of the conversion part structure can make the transmission coefficient S21<-1 dB with a size of about 0.1 free space wavelength or less. It was found that resonance occurs due to the influence of the chip and the conductor pattern in the vicinity of the wire bonding connection. |
| キーワード(和) | ワイヤボンディング / フリップチップ / 接続 / 電磁界シミュレーション / ミリ波 |
| キーワード(英) | Wire Bonding / Flip Chip / Bonding / Electromagnetic Simulation / Millimeter Wave |
| 資料番号 | MW2023-85 |
| 発行日 | 2023-09-21 (MW) |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | MW / AP |
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| 開催期間 | 2023/9/28(から2日開催) |
| 開催地（和） | 高知城歴史博物館 |
| 開催地（英） | Kochi Castle Museum of History |
| テーマ（和） | マイクロ波ミリ波/マイクロ波?般 |
| テーマ（英） | Microwave, Millimeter wave |
| 委員長氏名（和） | 大久保 賢祐(岡山県立大) / 榊原 久二男(名工大) |
| 委員長氏名（英） | Kensuke Okubo(Okayama Prefectural Univ.) / Kunio Sakakibara(Nagoya Inst. of Tech.) |
| 副委員長氏名（和） | 真田 篤志(阪大) / 平井 暁人(三菱電機) / 袁 巧微(東北工大) |
| 副委員長氏名（英） | Atsushi Sanada(Osaka Univ.) / Akihito Hirai(Mitsubishi Electric) / YUAN Qiaowei(Tohoku Inst. of Tech.) |
| 幹事氏名（和） | 石川 亮(電通大) / 今井 翔平(村田製作所) / 本間 尚樹(岩手大) / 紀平 一成(三菱電機) |
| 幹事氏名（英） | Ryo Ishikawa(Univ. of Electro-Comm) / Shohei Imai(Murata Manufacturing) / Naoki Honma(Iwate Univ.) / Kazunari Kihira(Mitsubishi Electric) |
| 幹事補佐氏名（和） | 古市 朋之(東北大) / 片山 光亮(徳山高専) / 村上 友規(NTT) |
| 幹事補佐氏名（英） | Tomoyuki Furuichi(Tohoku Univ.) / Kosuke Katayama(NIT Tokuyama College) / Tomoki Murakami(NTT) |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Technical Committee on Microwaves / Technical Committee on Antennas and Propagation |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | 電磁界シミュレーションによるワイヤボンディングとフリップチップボンディングの伝送特性の比較 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Comparison of Transmission Characteristics of Wire Bonding and Flip Chip Bonding by Electromagnetic Simulation |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | ワイヤボンディング / Wire Bonding |
| キーワード(2)（和/英） | フリップチップ / Flip Chip |
| キーワード(3)（和/英） | 接続 / Bonding |
| キーワード(4)（和/英） | 電磁界シミュレーション / Electromagnetic Simulation |
| キーワード(5)（和/英） | ミリ波 / Millimeter Wave |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 平野 拓一 / Takuichi Hirano |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 東京都市大学(略称：東京都市大) Tokyo City University(略称：Tokyo City Univ.) |
| 発表年月日 | 2023-09-28 |
| 資料番号 | MW2023-85 |
| 巻番号（vol） | vol.123 |
| 号番号（no） | MW-195 |
| ページ範囲 | pp.22-27(MW), |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | 2023-09-21 (MW) |