講演名	2023-08-24 ［招待講演］チップ部品の故障モードと解析手法 斎藤 彰(村田製作所),
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抄録(和)	システムの巨大化に伴い，それを支える部品やセットにも高信頼性化が求められている．チップ部品にとって電気特性が最重要ではあるが，製品化するには実装を含む使用環境によるストレスに耐える品質が伴わなければならない．特に，開発者や設計者に見落とされがちな実装における故障，拡大しつつある低温実装でのSnウィスクリスク，湿度を伴う劣化についても言及する．また，微細化に伴う解析手法の変化にも触れる．
抄録(英)	Higher reliability of electric components is demanded with the evolution of AI and the automatic driving. Electric characteristic is the most relevant for the components, but the quality to be able to tolerate stress caused by use environment is necessary. In this report, I describe about the crack in the soldering, tin whisker risk in low temperature soldering, and degradation by the humidity. And I describe about the change of the analytical methods by the miniaturization of components.
キーワード(和)	故障解析 / たわみ強度 / Snウィスカ / ECM / はんだフラックス / Au/Al接合部破断
キーワード(英)	Failure analysis / Deflection strength / Tin whisker / ECM / Solder flux / Au/Al junction break
資料番号	R2023-25,EMD2023-20,CPM2023-30,OPE2023-69,LQE2023-16
発行日	2023-08-17 (R, EMD, CPM, OPE, LQE)

研究会情報
研究会	LQE / OPE / CPM / EMD / R
開催期間	2023/8/24(から2日開催)
開催地（和）	東北大学 電気通信研究所本館 オープンセミナールーム(M153)
開催地（英）	Tohoku university
テーマ（和）	受光素子，変調器，光部品・電子デバイス実装・信頼性，及び一般
テーマ（英）	Photodetectors, Modulators, Optical Electrical device packaging and reliability
委員長氏名（和）	西村 公佐(KDDI総合研究所) / 荒川 太郎(横浜国大) / 中澤 日出樹(弘前大) / 上野 貴博(日本工大) / 門田 靖(リコー)
委員長氏名（英）	Kosuke Nishimura(KDDI Research) / Taro Arakawa(Yokohama National Univ.) / Hideki Nakazawa(Hirosaki Univ.) / Takahiro Ueno(Nippon Inst. of Tech.) / Yasushi Kadota(Ricoh)
副委員長氏名（和）	山口 敦史(金沢工大) / / 寺迫 智昭(愛媛大) / / 岡村 寛之(広島大)
副委員長氏名（英）	Atsushi Yamaguchi(Kanazawa Inst. of Tech.) / / Tomoaki Terasako(Ehime Univ.) / / Hiroyuki Okamura(Hiroshima Univ.)
幹事氏名（和）	田中 信介(富士通) / 西島 喜明(横浜国大) / 石坂 雄平(関東学院大) / 梅木 毅伺(NTT) / 番場 教子(信州大) / 武山 真弓(北見工大) / 林 優一(奈良先端大) / 天田 友樹(富士通コンポーネント) / 作村 建紀(法政大) / 井上 真二(関西大)
幹事氏名（英）	Shinsuke Tanaka(Fujitsu) / Yoshiaki Nishijima(Yokohama National Univ.) / Yuhei Ishizaka(Kanto Gakuin Univ.) / Takeshi Umeki(NTT) / Noriko Bamba(Shinshu Univ.) / Mayumi Takeyama(Kitami Inst. of Tech) / Yuichi Hayashi(ＮＡＩＳＴ) / Yuki Amada(Fujitsu Component) / Takenori Sakumura(Hosei Univ.) / Shinji Inoue(Kansai Univ.)
幹事補佐氏名（和）	望月 敬太(三菱電機) / 藤澤 剛(北大) / 那須 秀行(古河電工) / 木村 康男(東京工科大) / 廣瀬 文彦(山形大) / 中村 雄一(豊橋技科大) / 萓野 良樹(電通大) / 福田 直紀(帝京大) / 横川 慎二(電通大) / 吉川 隆英(富士通研) / 太田 修平(神奈川大)
幹事補佐氏名（英）	Keita Mochiduki(Yokohama National Univ.) / Takshi Fujisawa(Hokaido Univ.) / Hideyuki Nasu(Furukawa Electric) / Yasuo Kimura(Tokyo Univ. of Tech.) / Fumihiko Hirose(Yamagata Univ.) / Yuichi Nakamura(Toyohashi Univ. of Tech.) / Yoshiki Kayano(Univ. of Electro-Comm.) / Naoki Fukuda(Teikyo Univ.) / Shinji Yokogawa(Univ. of Electro-Comm.) / Takahide Yoshikawa(Fujitsu Lab.) / Shuhei Ota(Kanagawa Univ.)

講演論文情報詳細
申込み研究会	Technical Committee on Lasers and Quantum Electronics / Technical Committee on OptoElectronics / Technical Committee on Component Parts and Materials / Technical Committee on Electromechanical Devices / Technical Committee on Reliability
本文の言語	JPN
タイトル（和）	［招待講演］チップ部品の故障モードと解析手法
サブタイトル（和）	解析事例と微細化への対応
タイトル（英）	[Invited Talk] Failure Mode and Analytical Method for Chip Components
サブタイトル（和）	Analysis Example and Correspondence to Miniaturization
キーワード(1)（和/英）	故障解析 / Failure analysis
キーワード(2)（和/英）	たわみ強度 / Deflection strength
キーワード(3)（和/英）	Snウィスカ / Tin whisker
キーワード(4)（和/英）	ECM / ECM
キーワード(5)（和/英）	はんだフラックス / Solder flux
キーワード(6)（和/英）	Au/Al接合部破断 / Au/Al junction break
第 1 著者 氏名（和/英）	斎藤 彰 / Akira Saito
第 1 著者 所属（和/英）	株式会社村田製作所(略称：村田製作所) Murata manufacturing Co., Ltd.(略称：Murata)
発表年月日	2023-08-24
資料番号	R2023-25,EMD2023-20,CPM2023-30,OPE2023-69,LQE2023-16
巻番号（vol）	vol.123
号番号（no）	R-158,EMD-159,CPM-160,OPE-161,LQE-162
ページ範囲	pp.45-50(R), pp.45-50(EMD), pp.45-50(CPM), pp.45-50(OPE), pp.45-50(LQE),
ページ数	6
発行日	2023-08-17 (R, EMD, CPM, OPE, LQE)