| 講演名 | 2023-08-01 量子コンピュータ向けフリップチップシリコンインターポーザの極低温評価 田口 美里(神戸大), 高橋 亮蔵(神戸大), 加藤 薫子(日立), 楠野 順弘(日立), 三木 拓司(神戸大), 永田 真(神戸大), |
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| 抄録(和) | 近年，次世代型計算機として量子コンピュータが注目を集めているが，現代のスーパーコンピュータを凌ぐほどの演算能力を有する量子コンピュータの実現のためには，基本単位である「量子ビット」の大規模集積が必須となる．本研究では，量子コンピュータ向けの実装方式として，量子ビットチップをシリコンインターポーザ上に積層するパッケージング構造を提案した．さらに，シリコン方式の量子コンピュータの特徴に着目し，量子ビット近傍にインターフェース素子を配置する構造を提案している．加えて，本稿では，180nmプロセスにて試作したインターポーザチップとインターフェースチップをフリップチップ積層した構造において，極低温（20 mK ~ 100 mK）に冷却した際の導通特性評価および断面構造評価を実施したので報告する． |
| 抄録(英) | Quantum Computers are the most promising technologies to archive more complex calculations. At the same time, much large-number qubits are required to surpasses the performance of classical supercomputers. This paper presents the packaging structure by flip-chip stacking qubit chip on a silicon interposer, which has also interface chips or circuits, for large-scale quantum computer, and the conduction characteristics and cross-sectional structure of flip-chip silicon interposer which was cooled to cryogenic temperature (20 mK ~ 100 mK). Interface chip and silicon interposer were manufactured in 180 nm CMOS process in this work. The interposer was cooled to cryogenic temperature, and we confirmed the conduction via flip-chip stacked interface chip. |
| キーワード(和) | 量子コンピュータ / フリップチップ実装 / シリコンインターポーザ |
| キーワード(英) | Quantum Computer / Flip-Chip Packaging / Silicon Interposer |
| 資料番号 | SDM2023-37,ICD2023-16 |
| 発行日 | 2023-07-25 (SDM, ICD) |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | SDM / ICD / ITE-IST |
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| 開催期間 | 2023/8/1(から3日開催) |
| 開催地（和） | 北海道大学 情報教育館 3F |
| 開催地（英） | Hokkaido Univ. Multimedia Education Bldg. 3F |
| テーマ（和） | アナログ、アナデジ混載、RF及びセンサインタフェース回路、低電圧・低消費電力技術、新デバイス・回路とその応用 |
| テーマ（英） | Analog, Mixed Analog and Digital, RF, and Sensor Interface, Low Voltage/Low Power Techniques, Novel Devices/Circuits, and the Applications |
| 委員長氏名（和） | 大見 俊一郎(東工大) / 池田 誠(東大) / 池辺 将之(北大) |
| 委員長氏名（英） | Shunichiro Ohmi(Tokyo Inst. of Tech.) / Makoto Ikeda(Univ. of Tokyo) / Masayuki Ikebe(Hokkaido Univ.) |
| 副委員長氏名（和） | 宇佐美 達矢(ラピダス) / 若林 準人(ソニーセミコンダクタソリューションズ) / 小室 孝(埼玉大) / 下ノ村 和弘(立命館大) / 香川 景一郞(静岡大) |
| 副委員長氏名（英） | Tatsuya Usami(Rapidus) / Hayato Wakabayashi(Sony Semiconductor Solutions) / Takashi Komuro(Saitama Univ.) / Kazuhiro Shimonomura(Ritsmeikan Univ.) / Keiichiro Kagawa(Shizuoka Univ.) |
| 幹事氏名（和） | 諏訪 智之(東北大) / 野田 泰史(パナソニック) / 吉原 義昭(キオクシア) / 宮地 幸祐(信州大) / 徳田 崇(東工大) / 黒田 理人(東北大) / 北村 和也(NHK) / 山下 雄一郎(TSMC) / 大倉 俊介(立命館大) / 竹本 良章(メムスコア) |
| 幹事氏名（英） | Tomoyuki Suwa(Tohoku Univ.) / Taiji Noda(Panasonic) / Yoshiaki Yoshihara(Kioxia) / Kosuke Miyaji(Shinshu Univ.) / Takashi Tokuda(Tokyo Inst. of Tech.) / Rihito Kuroda(Tohoku Univ.) / Kazuya Kitamura(NHK) / Yuichiro Yamashita(TSMC) / Shunsuke Okura(Ritsumeikan Univ.) / Yoshiaki Takemoto(MEMS CORE) |
| 幹事補佐氏名（和） | 細井 卓治(関西学院大) / 二瀬 卓也(ウエスタンデジタル) / 白井 僚(京大) / 塩見 準(阪大) / 久保木 猛(ソニーセミコンダクタソリューションズ) / 秋田 純一(金沢大) |
| 幹事補佐氏名（英） | Takuji Hosoi(Kwansei Gakuin Univ.) / Takuya Futase(Western Digital) / Ryo Shirai(Kyoto Univ.) / Jun Shiomi(Osaka Univ.) / Takeshi Kuboki(Sony Semiconductor Solutions) / Junichi Akita(Kanazawa Univ.) |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Technical Committee on Silicon Device and Materials / Technical Committee on Integrated Circuits and Devices / Technical Group on Information Sensing Technologies |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | 量子コンピュータ向けフリップチップシリコンインターポーザの極低温評価 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Evaluation on Flip-Chip Packaging for Quantum Computers at Cryogenic Temperature |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | 量子コンピュータ / Quantum Computer |
| キーワード(2)（和/英） | フリップチップ実装 / Flip-Chip Packaging |
| キーワード(3)（和/英） | シリコンインターポーザ / Silicon Interposer |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 田口 美里 / Misato Taguchi |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 神戸大学(略称：神戸大) Kobe University(略称：Kobe Univ.) |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 高橋 亮蔵 / Ryozo Takahashi |
| 第 2 著者 所属（和/英） | 神戸大学(略称：神戸大) Kobe University(略称：Kobe Univ.) |
| 第 3 著者 氏名（和/英） | 加藤 薫子 / Masako Kato |
| 第 3 著者 所属（和/英） | 株式会社日立製作所(略称：日立) Hitachi, Ltd(略称：Hitachi, Ltd) |
| 第 4 著者 氏名（和/英） | 楠野 順弘 / Nobuhiro Kusuno |
| 第 4 著者 所属（和/英） | 株式会社日立製作所(略称：日立) Hitachi, Ltd(略称：Hitachi, Ltd) |
| 第 5 著者 氏名（和/英） | 三木 拓司 / Takuji Miki |
| 第 5 著者 所属（和/英） | 神戸大学(略称：神戸大) Kobe University(略称：Kobe Univ.) |
| 第 6 著者 氏名（和/英） | 永田 真 / Makoto Nagata |
| 第 6 著者 所属（和/英） | 神戸大学(略称：神戸大) Kobe University(略称：Kobe Univ.) |
| 発表年月日 | 2023-08-01 |
| 資料番号 | SDM2023-37,ICD2023-16 |
| 巻番号（vol） | vol.123 |
| 号番号（no） | SDM-143,ICD-144 |
| ページ範囲 | pp.10-13(SDM), pp.10-13(ICD), |
| ページ数 | 4 |
| 発行日 | 2023-07-25 (SDM, ICD) |