講演名 2023-07-31
[招待講演]プラズマ表面改質によるフッ素樹脂の直接接着・めっき技術
小林 靖之(阪技術研), 池田 慎吾(阪技術研),
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抄録(和) フッ素樹脂は,耐薬品性,耐熱性に優れることから,自動車,半導体,医薬品,食品,建材など多くの産業分野で利用が拡大している.近年では,優れた電気特性を示すフッ素樹脂を次世代高速通信用プリント配線板の基板材料として利用する試みがなされている.その実現に向けて,難接着性のフッ素樹脂表面に平滑界面を維持したまま銅箔と直接接着する技術や直接めっきする技術が切望されている.本稿では,真空プラズマを利用したフッ素樹脂の表面改質方法とその特徴,およびそれを利用したフッ素樹脂表面への直接接着・直接銅めっき技術について紹介する.
抄録(英) Fluoropolymers have excellent chemical and heat resistance properties, and their use is expanding in many industrial fields. In recent years, attempts have been made to use fluoropolymers, which exhibit excellent electrical properties, as substrate material for printed wiring boards for next-generation high-speed communications. The technologies for direct adhesion and direct plating with copper foil while maintaining a smooth interface on surface of fluoropolymers have been eagerly awaited. This paper introduces the surface modification method of fluoropolymers using vacuum plasma, and the direct adhesion and direct copper plating technologies on fluoropolymer surfaces.
キーワード(和) フッ素樹脂 / プラズマ表面改質 / 直接接着 / めっき
キーワード(英) Fluoropolymer / Plasma Surface modification / Adhesion / Copper Plating
資料番号 CPM2023-16
発行日 2023-07-24 (CPM)

研究会情報
研究会 CPM
開催期間 2023/7/31(から2日開催)
開催地(和) 北見工業大学
開催地(英)
テーマ(和) 電子部品・材料,一般
テーマ(英)
委員長氏名(和) 中澤 日出樹(弘前大)
委員長氏名(英) Hideki Nakazawa(Hirosaki Univ.)
副委員長氏名(和) 寺迫 智昭(愛媛大)
副委員長氏名(英) Tomoaki Terasako(Ehime Univ.)
幹事氏名(和) 番場 教子(信州大) / 武山 真弓(北見工大)
幹事氏名(英) Noriko Bamba(Shinshu Univ.) / Mayumi Takeyama(Kitami Inst. of Tech)
幹事補佐氏名(和) 木村 康男(東京工科大) / 廣瀬 文彦(山形大) / 中村 雄一(豊橋技科大)
幹事補佐氏名(英) Yasuo Kimura(Tokyo Univ. of Tech.) / Fumihiko Hirose(Yamagata Univ.) / Yuichi Nakamura(Toyohashi Univ. of Tech.)

講演論文情報詳細
申込み研究会 Technical Committee on Component Parts and Materials
本文の言語 JPN
タイトル(和) [招待講演]プラズマ表面改質によるフッ素樹脂の直接接着・めっき技術
サブタイトル(和)
タイトル(英) [Invited Talk] Improvement of adhesion and plating of fluoropolymers by plasma surface modification
サブタイトル(和)
キーワード(1)(和/英) フッ素樹脂 / Fluoropolymer
キーワード(2)(和/英) プラズマ表面改質 / Plasma Surface modification
キーワード(3)(和/英) 直接接着 / Adhesion
キーワード(4)(和/英) めっき / Copper Plating
第 1 著者 氏名(和/英) 小林 靖之 / Yasuyuki Kobayashi
第 1 著者 所属(和/英) 大阪産業技術研究所(略称:阪技術研)
Osaka Research Institute of Industrial Science and Technology(略称:ORIST)
第 2 著者 氏名(和/英) 池田 慎吾 / Shingo Ikeda
第 2 著者 所属(和/英) 大阪産業技術研究所(略称:阪技術研)
Osaka Research Institute of Industrial Science and Technology(略称:ORIST)
発表年月日 2023-07-31
資料番号 CPM2023-16
巻番号(vol) vol.123
号番号(no) CPM-142
ページ範囲 pp.17-20(CPM),
ページ数 4
発行日 2023-07-24 (CPM)