講演名 2023-07-27
半導体レーザを光源とした光音響測定による液体入り弾性細管の評価
王 焜(東工大), 和田 有司(東工大), 中村 健太郎(東工大),
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抄録(和)
抄録(英)
キーワード(和)
キーワード(英)
資料番号 US2023-24
発行日 2023-07-20 (US)

研究会情報
研究会 US
開催期間 2023/7/27(から2日開催)
開催地(和) 西日本総合展示場(新館)
開催地(英) West Japan General Exhibition Center Annex
テーマ(和) 物性,超音波一般 (共催:日本レオロジー学会ナノオロジー研究会)
テーマ(英) Material characterization, Ultrasonics, etc.
委員長氏名(和) 渡部 泰明(都立大)
委員長氏名(英) Yasuaki Watanabe(Tokyo Metropolitan Univ.)
副委員長氏名(和) 中村 健太郎(東工大) / 工藤 すばる(石巻専修大)
副委員長氏名(英) Kentaro Nakamura(Tokyo Inst. of Tech.) / Subaru Kudo(Ishinomaki Senshu Univ.)
幹事氏名(和) 吉澤 晋(東北大) / 大久保 寛(都立大)
幹事氏名(英) Shin Yoshizawa(Tohoku Univ.) / Kan Okubo(Tokyo Metropolitan Univ.)
幹事補佐氏名(和) 大隅 歩(日大)
幹事補佐氏名(英) Ayumu Osumi(Nihon Univ.)

講演論文情報詳細
申込み研究会 Technical Committee on Ultrasonics
本文の言語 JPN
タイトル(和) 半導体レーザを光源とした光音響測定による液体入り弾性細管の評価
サブタイトル(和)
タイトル(英) Photoacoustic evaluation of liquid-filled thin elastic tube using laser diode light source
サブタイトル(和)
キーワード(1)(和/英)
第 1 著者 氏名(和/英) 王 焜 / Kun Wang
第 1 著者 所属(和/英) 東京工業大学(略称:東工大)
Tokyo Institute of Technology(略称:Tokyo Tech)
第 2 著者 氏名(和/英) 和田 有司 / Yuji Wada
第 2 著者 所属(和/英) 東京工業大学(略称:東工大)
Tokyo Institute of Technology(略称:Tokyo Tech)
第 3 著者 氏名(和/英) 中村 健太郎 / Kentaro Nakamura
第 3 著者 所属(和/英) 東京工業大学(略称:東工大)
Tokyo Institute of Technology(略称:Tokyo Tech)
発表年月日 2023-07-27
資料番号 US2023-24
巻番号(vol) vol.123
号番号(no) US-135
ページ範囲 pp.34-38(US),
ページ数 5
発行日 2023-07-20 (US)