講演名 | 2023-07-27 半導体レーザを光源とした光音響測定による液体入り弾性細管の評価 王 焜(東工大), 和田 有司(東工大), 中村 健太郎(東工大), |
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抄録(和) | |
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資料番号 | US2023-24 |
発行日 | 2023-07-20 (US) |
研究会情報 | |
研究会 | US |
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開催期間 | 2023/7/27(から2日開催) |
開催地(和) | 西日本総合展示場(新館) |
開催地(英) | West Japan General Exhibition Center Annex |
テーマ(和) | 物性,超音波一般 (共催:日本レオロジー学会ナノオロジー研究会) |
テーマ(英) | Material characterization, Ultrasonics, etc. |
委員長氏名(和) | 渡部 泰明(都立大) |
委員長氏名(英) | Yasuaki Watanabe(Tokyo Metropolitan Univ.) |
副委員長氏名(和) | 中村 健太郎(東工大) / 工藤 すばる(石巻専修大) |
副委員長氏名(英) | Kentaro Nakamura(Tokyo Inst. of Tech.) / Subaru Kudo(Ishinomaki Senshu Univ.) |
幹事氏名(和) | 吉澤 晋(東北大) / 大久保 寛(都立大) |
幹事氏名(英) | Shin Yoshizawa(Tohoku Univ.) / Kan Okubo(Tokyo Metropolitan Univ.) |
幹事補佐氏名(和) | 大隅 歩(日大) |
幹事補佐氏名(英) | Ayumu Osumi(Nihon Univ.) |
講演論文情報詳細 | |
申込み研究会 | Technical Committee on Ultrasonics |
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本文の言語 | JPN |
タイトル(和) | 半導体レーザを光源とした光音響測定による液体入り弾性細管の評価 |
サブタイトル(和) | |
タイトル(英) | Photoacoustic evaluation of liquid-filled thin elastic tube using laser diode light source |
サブタイトル(和) | |
キーワード(1)(和/英) | |
第 1 著者 氏名(和/英) | 王 焜 / Kun Wang |
第 1 著者 所属(和/英) | 東京工業大学(略称:東工大) Tokyo Institute of Technology(略称:Tokyo Tech) |
第 2 著者 氏名(和/英) | 和田 有司 / Yuji Wada |
第 2 著者 所属(和/英) | 東京工業大学(略称:東工大) Tokyo Institute of Technology(略称:Tokyo Tech) |
第 3 著者 氏名(和/英) | 中村 健太郎 / Kentaro Nakamura |
第 3 著者 所属(和/英) | 東京工業大学(略称:東工大) Tokyo Institute of Technology(略称:Tokyo Tech) |
発表年月日 | 2023-07-27 |
資料番号 | US2023-24 |
巻番号(vol) | vol.123 |
号番号(no) | US-135 |
ページ範囲 | pp.34-38(US), |
ページ数 | 5 |
発行日 | 2023-07-20 (US) |