| 講演名 | 2023-07-21 密着したAl/Cu薄板の電磁圧接が無衝突でできる理由 相沢 友勝(都立工業高専), |
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| 抄録(和) | 密着したAl/Cu薄板を無衝突で電磁圧接した実験結果はすでに報告されている．ここでは，無衝突で圧接できる理由を詳しく説明，考察する．Al/Cu薄板は，細長い直線状導体が往復するコイル( 1 ターン）の間に置かれる．コンデンサ電源からコイルへ放電電流を急激に流すと，Al/Cu薄板の外側から高密度磁束が急に加わる．両薄板には巨視的渦電流が流れ続け，電磁力も働き続ける．両薄板は，十分な電磁力およびジュール加熱で，衝突させる場合と同様に圧接される．薄板が圧接される場所は，コイル中央から左右へ離れた 2箇所である．電磁力はこれらの接合界面に斜め方向に働き，接合面の酸化皮膜を破る．巨視的渦電流は多数の回転する微視的渦電流で構成される．これらの渦電流は複雑に乱流状態で流れる．このような渦電流は接合界面にも同様に流れ，ここでの波状模様発生に影響する． |
| 抄録(英) | We have already reported experimental results of magnetic pulse welding of Al/Cu sheets in close contact without collision. Therefore, we will also study in detail why such welding is possible. In the experiment, Al/Cu sheets are placed between reciprocating coil (1 turn) of long, straight conductors. When a discharge current is suddenly flowed to the coil from a capacitor bank, a high-density magnetic flux is suddenly applied from the outside of both sheets. Macroscopic eddy currents continue to flow in Al/Cu sheets, and the electromagnetic force also acts. Both sheets are welded with sufficient electromagnetic force and Joule heating, similar to collisionwelding. The places where both sheets are joined are two points away from the center of the coil to the left and right. The electromagnetic forces act obliquely on these places, breaking the oxide film on the joint surfaces. Macroscopic eddy currents are composed of many rotating microscopic eddy currents. These eddy currents flow in a complex, turbulent state. Such currents also flow to the joining interface in the same way and influence the generation of wavy patterns here. |
| キーワード(和) | 電磁圧接 / 無衝突 / Al/Cu薄板 / 接合界面 / 2箇所接合 / 波状界面 / 電磁力 / 渦電流 |
| キーワード(英) | Magnetic pulse welding / Non-collision / Al/Cu sheets / Joint interface / Two points joint / Wavy interface morphology / Magnetic force / Eddy current |
| 資料番号 | EMD2023-10 |
| 発行日 | 2023-07-14 (EMD) |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | WPT / EMCJ / EMD |
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| 開催期間 | 2023/7/21(から1日開催) |
| 開催地（和） | 機械振興会館 |
| 開催地（英） | |
| テーマ（和） | 無線電力伝送技術，電子デバイス実装，EMC一般 |
| テーマ（英） | |
| 委員長氏名（和） | 西川 健二郎(鹿児島大) / 田島 公博(NTT-AT) / 上野 貴博(日本工大) |
| 委員長氏名（英） | Kenjiro Nishikaa(Kagoshima Univ.) / Kimihiro Tajima(NTT-AT) / Takahiro Ueno(Nippon Inst. of Tech.) |
| 副委員長氏名（和） | 平山 裕(名工大) / 豊田 啓孝(岡山大) |
| 副委員長氏名（英） | Hiroshi Hirayama(Nagoya Inst. of Tech.) / Yoshitaka Toyota(Okayama Univ.) |
| 幹事氏名（和） | 花澤 理宏(UL Japan) / 三谷 友彦(京大) / 日景 隆(北大) / 末永 寛(パナソニック) / 林 優一(奈良先端大) / 天田 友樹(富士通コンポーネント) |
| 幹事氏名（英） | Masahiro Hanazawa(UL Japan) / Tomohiko Mitani(Kyoto Univ.) / Takashi Hikage(Hokkaido Univ.) / Hiroshi Suenaga(Panasonic) / Yuichi Hayashi(ＮＡＩＳＴ) / Yuki Amada(Fujitsu Component) |
| 幹事補佐氏名（和） | 鈴木 麻子(富士ウェーブ) / 石川 峻樹(オリエントマイクロウェーブ) / 畑 勝裕(東大) / 緒方 健二(直鞍情報・産業振興協会) / 西本 太樹(パナソニック インダストリー) / 關根 惟敏(静岡大) / 萓野 良樹(電通大) / 福田 直紀(帝京大) |
| 幹事補佐氏名（英） | Asako Suzuki(Fujiwaves) / Takaki Ishikawa(Orient Microwave) / Katsuhiro Hata(Univ. of Tokyo) / Kenji Ogata(ADOX) / Taiki Nishimoto(Panasonic Industry) / Tadatoshi Sekine(Shizuoka Univ.) / Yoshiki Kayano(Univ. of Electro-Comm.) / Naoki Fukuda(Teikyo Univ.) |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Technical Committee on Wireless Power Transfer / Technical Committee on Electromagnetic Compatibility / Technical Committee on Electromechanical Devices |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | 密着したAl/Cu薄板の電磁圧接が無衝突でできる理由 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | The reason why magnetic pulse welding of Al/Cu sheets in close contact can be performed without collision. |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | 電磁圧接 / Magnetic pulse welding |
| キーワード(2)（和/英） | 無衝突 / Non-collision |
| キーワード(3)（和/英） | Al/Cu薄板 / Al/Cu sheets |
| キーワード(4)（和/英） | 接合界面 / Joint interface |
| キーワード(5)（和/英） | 2箇所接合 / Two points joint |
| キーワード(6)（和/英） | 波状界面 / Wavy interface morphology |
| キーワード(7)（和/英） | 電磁力 / Magnetic force |
| キーワード(8)（和/英） | 渦電流 / Eddy current |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 相沢 友勝 / Tomokatsu Aizawa |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 東京都立工業高等専門学校(略称：都立工業高専) Tokyo Metropolitan College of Technology(略称：Metropolitan College of Technology) |
| 発表年月日 | 2023-07-21 |
| 資料番号 | EMD2023-10 |
| 巻番号（vol） | vol.123 |
| 号番号（no） | EMD-127 |
| ページ範囲 | pp.1-6(EMD), |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | 2023-07-14 (EMD) |