講演名 | 2023-06-09 仮想2次元メッシュで接続されたマルチFPGAによるスケーラブルなシストリックアレイプラットフォーム 上野 知洋(理研), Emanuele Del Sozzo(理研), 佐野 健太郎(理研), |
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抄録(和) | FPGAによるシストリックアレイは、深層学習等の様々な分野において高性能化のために必須の技術である。多くの先行研究において、FPGA上で高性能を実現するための効率的なシストリックアレイデザインの提案や探求が行われてきたが、このことは一方で、FPGAの利用可能な計算資源やメモリ帯域幅に起因する制約がシストリックアレイの性能を制限していることを示している。本研究では、柔軟な仮想ネットワークトポロジにより接続されたマルチFPGAシステムによるスケーラブルなシストリックアレイアーキテクチャを提案する。複数のFPGAによる豊富な計算資源の利用だけでなく、各FPGAボードのオフチップメモリに対する分散メモリアクセスにより、スケーラブルな性能を実現する。本シストリックアレイアーキテクチャは、柔軟な仮想2Dメッシュトポロジとスケーラブルな性能とを両立することを、実機を用いた試験により実証した。本提案のスケーラビリティと柔軟性により、様々な分野に利用されるFPGAシストリックアレイの大幅な性能向上が期待される。 |
抄録(英) | |
キーワード(和) | シストリックアレイ / FPGAクラスタ / 仮想ネットワーク |
キーワード(英) | |
資料番号 | RECONF2023-12 |
発行日 | 2023-06-01 (RECONF) |
研究会情報 | |
研究会 | RECONF |
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開催期間 | 2023/6/8(から2日開催) |
開催地(和) | 高知工科大学永国寺キャンパス |
開催地(英) | Eikokuji Campus, Kochi University of Technology |
テーマ(和) | リコンフィギャラブルシステム,一般 |
テーマ(英) | Reconfigurable system, etc. |
委員長氏名(和) | 山口 佳樹(筑波大) |
委員長氏名(英) | Yoshiki Yamaguchi(Tsukuba Univ.) |
副委員長氏名(和) | 井口 寧(北陸先端大) / 泉 知論(立命館大) |
副委員長氏名(英) | Yasushi Inoguchi(JAIST) / Tomonori Izumi(Ritsumeikan Univ.) |
幹事氏名(和) | 小林 悠記(NEC) / 佐藤 幸紀(豊橋技科大) |
幹事氏名(英) | Yuuki Kobayashi(NEC) / Yukinori Sato(Toyohashi Univ. of Tech.) |
幹事補佐氏名(和) | 竹村 幸尚(インテル) / 長名 保範(熊本大) |
幹事補佐氏名(英) | Yukitaka Takemura(INTEL) / Yasunori Osana(Kumamoto Univ.) |
講演論文情報詳細 | |
申込み研究会 | Technical Committee on Reconfigurable Systems |
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本文の言語 | JPN-ONLY |
タイトル(和) | 仮想2次元メッシュで接続されたマルチFPGAによるスケーラブルなシストリックアレイプラットフォーム |
サブタイトル(和) | |
タイトル(英) | |
サブタイトル(和) | |
キーワード(1)(和/英) | シストリックアレイ |
キーワード(2)(和/英) | FPGAクラスタ |
キーワード(3)(和/英) | 仮想ネットワーク |
第 1 著者 氏名(和/英) | 上野 知洋 / Tomohiro Ueno |
第 1 著者 所属(和/英) | 理化学研究所(略称:理研) Institute of Physical and Chemical Research(略称:RIKEN) |
第 2 著者 氏名(和/英) | Emanuele Del Sozzo / Emanuele Del Sozzo |
第 2 著者 所属(和/英) | 理化学研究所(略称:理研) Institute of Physical and Chemical Research(略称:RIKEN) |
第 3 著者 氏名(和/英) | 佐野 健太郎 / Kentaro Sano |
第 3 著者 所属(和/英) | 理化学研究所(略称:理研) Institute of Physical and Chemical Research(略称:RIKEN) |
発表年月日 | 2023-06-09 |
資料番号 | RECONF2023-12 |
巻番号(vol) | vol.123 |
号番号(no) | RECONF-71 |
ページ範囲 | pp.62-67(RECONF), |
ページ数 | 6 |
発行日 | 2023-06-01 (RECONF) |