講演名 2023-04-21
4Gおよび5G Sub-6 GHz帯の複合ばく露における 医療用埋込金属プレート近傍の温度上昇測定
脇 修平(北大), 津村 楓奈(北大), 日景 隆(北大), 長岡 智明(NICT),
PDFダウンロードページ PDFダウンロードページへ
抄録(和)
抄録(英)
キーワード(和)
キーワード(英)
資料番号 EMCJ2023-1
発行日 2023-04-14 (EMCJ)

研究会情報
研究会 EMCJ
開催期間 2023/4/21(から1日開催)
開催地(和) 金沢大学
開催地(英) Kanazawa University
テーマ(和) EMC一般
テーマ(英) EMC
委員長氏名(和) 西方 敦博(東工大)
委員長氏名(英) Atsuhiro Nishikata(Tokyo Inst. of Tech.)
副委員長氏名(和) 田島 公博(NTT-AT)
副委員長氏名(英) Kimihiro Tajima(NTT-AT)
幹事氏名(和) 日景 隆(北大) / 高橋 昌義(日立)
幹事氏名(英) Takashi Hikage(Hokkaido Univ.) / Masayoshi Takahashi(Hitachi)
幹事補佐氏名(和) 松島 清人(日立) / 緒方 健二(直鞍情報・産業振興協会) / 松嶋 徹(九工大)
幹事補佐氏名(英) Kiyoto Matsushima(Hitachi) / Kenji Ogata(ADOX) / Toru Matsushima(Kyushu Inst. of Tech.)

講演論文情報詳細
申込み研究会 Technical Committee on Electromagnetic Compatibility
本文の言語 JPN
タイトル(和) 4Gおよび5G Sub-6 GHz帯の複合ばく露における 医療用埋込金属プレート近傍の温度上昇測定
サブタイトル(和)
タイトル(英) Experimental Assessment of Temperature Increase Due to Implanted Metal Plates under Combined Exposure of 4G and 5G Sub-6GHz Bands
サブタイトル(和)
キーワード(1)(和/英)
第 1 著者 氏名(和/英) 脇 修平 / Shuhei Waki
第 1 著者 所属(和/英) 北海道大学(略称:北大)
Hokkaido University(略称:Hokkaido Univ.)
第 2 著者 氏名(和/英) 津村 楓奈 / Funa Tsumura
第 2 著者 所属(和/英) 北海道大学(略称:北大)
Hokkaido University(略称:Hokkaido Univ.)
第 3 著者 氏名(和/英) 日景 隆 / Takashi Hikage
第 3 著者 所属(和/英) 北海道大学(略称:北大)
Hokkaido University(略称:Hokkaido Univ.)
第 4 著者 氏名(和/英) 長岡 智明 / Tomoaki Nagaoka
第 4 著者 所属(和/英) 国立研究開発法人 情報通信研究機構(略称:NICT)
National Institute of Information and Communications Technology(略称:NICT)
発表年月日 2023-04-21
資料番号 EMCJ2023-1
巻番号(vol) vol.123
号番号(no) EMCJ-10
ページ範囲 pp.1-4(EMCJ),
ページ数 4
発行日 2023-04-14 (EMCJ)