| 講演名 | 2023-02-28 微細素子静電強結合のための原子層堆積TiO2膜の研究 高田 文洋(電通大), 水柿 義直(電通大), 島田 宏(電通大), |
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| 抄録(和) | 微細電子デバイスを静電容量を介して強く結合する際には、誘電層に比誘電率が高い材料が必要となる。本研究では、高誘電率材料の一つであるTiO2を、原子層堆積法を（ALD）用いてリソグラフィによる微細素子形成に組み込むプロセスの開発を試みた。TiO2の室温ALD成長ラインを成膜装置に構築し、容量としてAu/ALD-TiO2/Al構造を採用して静電容量としての機能の評価を行い、単一電子トランジスタ構造のゲート電圧に組み込むことでその低温微細デバイスでの性能評価を行った。 |
| 抄録(英) | In order to couple micro- and nano-electronic devices via capacitances strongly, dielectric materials of high relative dielectric constants are required. In this study, we focused on such a dielectric material, TiO2, and tried introducing its deposition by atomic-layer deposition (ALD) to lithographic device fabrication. We constructed a room-temperature ALD mechanism to a deposition system, evaluated functionality as a capacitance of an Au/ALD-TiO2/Al structure, and examined its low temperature properties in terms of the role as a gate capacitance of a single-electron transistor. |
| キーワード(和) | 原子層堆積法 / TiO2 / 電子線リソグラフィ |
| キーワード(英) | atomic-layer deposition / TiO2 / electron-beam lithography |
| 資料番号 | CPM2022-106 |
| 発行日 | 2023-02-21 (CPM) |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | CPM |
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| 開催期間 | 2023/2/28(から1日開催) |
| 開催地（和） | 東京工科大学 + オンライン開催 |
| 開催地（英） | Tokyo University of Technology |
| テーマ（和） | 若手ミーティング・電子材料・応用・一般 |
| テーマ（英） | |
| 委員長氏名（和） | 中村 雄一(豊橋技科大) |
| 委員長氏名（英） | Yuichi Nakamura(Toyohashi Univ. of Tech.) |
| 副委員長氏名（和） | 中澤 日出樹(弘前大) |
| 副委員長氏名（英） | Hideki Nakazawa(Hirosaki Univ.) |
| 幹事氏名（和） | 寺迫 智昭(愛媛大) / 武山 真弓(北見工大) |
| 幹事氏名（英） | Tomoaki Terasako(Ehime Univ.) / Mayumi Takeyama(Kitami Inst. of Tech) |
| 幹事補佐氏名（和） | 木村 康男(東京工科大) / 廣瀬 文彦(山形大) / 番場 教子(信州大) |
| 幹事補佐氏名（英） | Yasuo Kimura(Tokyo Univ. of Tech.) / Fumihiko Hirose(Yamagata Univ.) / Noriko Bamba(Shinshu Univ.) |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Technical Committee on Component Parts and Materials |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | 微細素子静電強結合のための原子層堆積TiO2膜の研究 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Study of atomic-layer-deposition TiO2 films for strong capacitive coupling of microdevices |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | 原子層堆積法 / atomic-layer deposition |
| キーワード(2)（和/英） | TiO2 / TiO2 |
| キーワード(3)（和/英） | 電子線リソグラフィ / electron-beam lithography |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 高田 文洋 / Fumihiro Takada |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 電気通信大学(略称：電通大) The University of Electro-Communications(略称：UEC) |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 水柿 義直 / Yoshinao Mizugaki |
| 第 2 著者 所属（和/英） | 電気通信大学(略称：電通大) The University of Electro-Communications(略称：UEC) |
| 第 3 著者 氏名（和/英） | 島田 宏 / Hiroshi Shimada |
| 第 3 著者 所属（和/英） | 電気通信大学(略称：電通大) The University of Electro-Communications(略称：UEC) |
| 発表年月日 | 2023-02-28 |
| 資料番号 | CPM2022-106 |
| 巻番号（vol） | vol.122 |
| 号番号（no） | CPM-392 |
| ページ範囲 | pp.78-81(CPM), |
| ページ数 | 4 |
| 発行日 | 2023-02-21 (CPM) |