| 講演名 | 2023-02-28 複数ループ方式による発振型厚さ計の開発 木村 友則(三菱電機), 赤松 亮(菱電湘南), |
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| 抄録(和) | 位相遅延量が異なる複数の発振ループを有する超音波厚さ計について示す。測定対象の試験体上に送信センサと受信センサを設置し、これらをアンプで繋いで発振ループを構成する。複数の発振周波数と音速から、厚さを推定する。発振周波数の計算および厚さ推定には、底面反射特性を用いる。位相遅延量を変えるため発振ループ内にローパスフィルタを設けて実験を行い、得られた発振周波数から試験体の厚さを推定できることを示す。 |
| 抄録(英) | An ultrasonic thickness device having multiple oscillation loops with different phase delays is shown. A transmitting sensor and a receiving one are set on the test object to be measured, and these are connected with an amplifier to form an oscillation loop. The thickness is estimated from multiple oscillation frequencies and the velocity of the object. The bottom reflection characteristic is used for the calculation of the oscillation frequency and the thickness estimation. Experiments were done with a low-pass filter in the oscillation loop to change the amount of phase delay, and it is shown that the thickness of the object can be estimated from the obtained oscillation frequencies. |
| キーワード(和) | 厚さ計 / 発振 / 複数ループ |
| キーワード(英) | Thickness measurement device / Oscillation / Multi-loop |
| 資料番号 | US2022-80 |
| 発行日 | 2023-02-21 (US) |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | US |
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| 開催期間 | 2023/2/28(から1日開催) |
| 開催地（和） | 近畿大学 東大阪キャンパス |
| 開催地（英） | Kindai University (Higashi-osaka) |
| テーマ（和） | アコースティックイメージング，非破壊検査，医用超音波，超音波一般 (共催：日本非破壊検査協会超音波部門，日本超音波医学会基礎技術研究会，日本音響学会アコースティックイメージング研究会) |
| テーマ（英） | Acoustic imaging, NDT, Ultrasound in medicine, Ultrasonics, etc. |
| 委員長氏名（和） | 中村 健太郎(東工大) |
| 委員長氏名（英） | Kentaro Nakamura(Tokyo Inst. of Tech.) |
| 副委員長氏名（和） | 小池 義和(芝浦工大) / 渡部 泰明(都立大) |
| 副委員長氏名（英） | Yoshikazu Koike(Shibaura Inst. of Tech.) / Yasuaki Watanabe(Tokyo Metropolitan Univ.) |
| 幹事氏名（和） | 吉澤 晋(東北大) / 平田 慎之介(千葉大) |
| 幹事氏名（英） | Shin Yoshizawa(Tohoku Univ.) / Shinnosuke Hirata(Chiba Univ.) |
| 幹事補佐氏名（和） | 大久保 寛(都立大) |
| 幹事補佐氏名（英） | Kan Okubo(Tokyo Metropolitan Univ.) |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Technical Committee on Ultrasonics |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | 複数ループ方式による発振型厚さ計の開発 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Development of oscillating thickness measurement device using multi-loop method |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | 厚さ計 / Thickness measurement device |
| キーワード(2)（和/英） | 発振 / Oscillation |
| キーワード(3)（和/英） | 複数ループ / Multi-loop |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 木村 友則 / Tomonori Kimura |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 三菱電機株式会社(略称：三菱電機) Mitsubishi Electric Corporation(略称：MELCO) |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 赤松 亮 / Ryo Akamatsu |
| 第 2 著者 所属（和/英） | 菱電湘南エレクトロニクス株式会社(略称：菱電湘南) Ryoden Shonan Electronics Corporation(略称：RSEC) |
| 発表年月日 | 2023-02-28 |
| 資料番号 | US2022-80 |
| 巻番号（vol） | vol.122 |
| 号番号（no） | US-391 |
| ページ範囲 | pp.24-27(US), |
| ページ数 | 4 |
| 発行日 | 2023-02-21 (US) |