講演名 2022-12-09
半導体工場に公的補助金を支給する時代の政府と中央銀行の役割
新井 大輔(名大), 米澤 遊(名大), 今岡 淳(名大), 山本 真義(名大),
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抄録(和) 本稿は,過去のEE研(2021年11月18日,2022年1月28日,3月10日, 7月14日, 10月6日開催)にて発表した内容の続編である.ウィズコロナ時代に入り,世界的にDXが急速に進展した.その結果,エレクトロニクス業界では深刻な半導体不足が発生し,日本は半導体自給率が大幅に低下していたことが露呈した.この状況を受け,熊本に建設予定の台湾・TSMCによる半導体工場に最大4760億円,四日市に計画中のキオクシア・ウエスタンデジタルの工場に最大929億円の公的補助金が予定されている.前回のEE研で,民間企業の負債が減少する時代における国・政府の役割を貸借対照表のシミュレーションから考察した.今回は中央銀行の貸借対照表についても考察し,通貨の流れの全体像を,中央銀行・市中銀行・事業会社・国を含めて捉えることを試みる.
抄録(英) This paper is a continuation of the contents presented in the past EE meetings (held on November 18, 2021, January 28, 2022, March 10, July 14, and October 6, 2022). The with-Corona era has brought rapid progress in DX worldwide. As a result, a serious shortage of semiconductors occurred in the electronics industry, exposing the fact that Japan's semiconductor self-sufficiency rate had dropped drastically. In response to this situation, public subsidies of up to 476 billion yen are planned for a semiconductor plant by Taiwan's TSMC to be built in Kumamoto, and up to 92.9 billion yen for a plant by Kioxia Western Digital planned for Yokkaichi. In the previous EE meeting report, we examined the role of the national government in an era of declining private-sector debt based on balance-sheet simulations. This time, we will also examine the central bank's balance sheet and attempt to capture the overall picture of monetary flows, including the central bank, commercial banks, business corporations, and the national government.
キーワード(和) 新型コロナ / 半導体不足 / DX / 複式簿記 / 貸借対照表 / 国債 / 市中銀行 / 中央銀行
キーワード(英) Covid-19 / Semiconductor shortages / DX / Double-entry bookkeeping / Balance Sheet / Government Bonds / Commercial Banks / Central Bank
資料番号 EE2022-28,CPM2022-83,OME2022-41
発行日 2022-12-02 (EE, CPM, OME)

研究会情報
研究会 EE / OME / CPM
開催期間 2022/12/9(から1日開催)
開催地(和) 機械振興会館 B3-1
開催地(英)
テーマ(和) エネルギー技術、半導体電力変換、電池、電気化学デバイス、材料、一般
テーマ(英)
委員長氏名(和) 中島 善康(NXTEC) / 山田 俊樹(NICT) / 中村 雄一(豊橋技科大)
委員長氏名(英) Yoshiyasu Nakashima(NXTEC) / Toshiki Yamada(NICT) / Yuichi Nakamura(Toyohashi Univ. of Tech.)
副委員長氏名(和) 関屋 大雄(千葉大) / 艸分 宏昌(JAXA) / 伊東 栄次(信州大学) / 中澤 日出樹(弘前大)
副委員長氏名(英) Hiroo Sekiya(Chiba Univ.) / Hiroaki Kusawake(JAXA) / Eiji Itoh(Shinshu Univ.) / Hideki Nakazawa(Hirosaki Univ.)
幹事氏名(和) 雪田 和人(愛知工大) / 松井 信正(長崎総科大) / 梶井 博武(阪大) / 嘉治 寿彦(東京農工大) / 寺迫 智昭(愛媛大) / 武山 真弓(北見工大)
幹事氏名(英) Kazuto Yukita(Aichi Inst. of Tech.) / Nobumasa Matsui(Nagasaki Inst. of Applied Science) / Hirotake Kajii(Osaka Univ.) / Toshihiko Kaji(Tokyo Univ. of Agriculture and Tech.) / Tomoaki Terasako(Ehime Univ.) / Mayumi Takeyama(Kitami Inst. of Tech)
幹事補佐氏名(和) 米澤 遊(名大) / 古川 雄大(福岡大学) / 湯淺 一史(NTTファシリティーズ) / 清家 善之(愛知工大) / 馬場 暁(新潟大学) / 木村 康男(東京工科大) / 廣瀬 文彦(山形大) / 番場 教子(信州大)
幹事補佐氏名(英) Yuu Yonezawa(Nagoya Univ.) / Yudai Furukawa(Fukuoka Univ.) / Kazufumi Yuasa(NTT Facilities) / Yoshiyuki Seike(Aichi Inst. of Tech.) / Akira Baba(Niigata Univ.) / Yasuo Kimura(Tokyo Univ. of Tech.) / Fumihiko Hirose(Yamagata Univ.) / Noriko Bamba(Shinshu Univ.)

講演論文情報詳細
申込み研究会 Technical Committee on Energy Engineering in Electronics and Communications / Technical Committee on Organic Molecular Electronics / Technical Committee on Component Parts and Materials
本文の言語 JPN
タイトル(和) 半導体工場に公的補助金を支給する時代の政府と中央銀行の役割
サブタイトル(和)
タイトル(英) The Role of Governments and Central Banks in the Era of Providing Public Subsidies to Semiconductor Factories
サブタイトル(和)
キーワード(1)(和/英) 新型コロナ / Covid-19
キーワード(2)(和/英) 半導体不足 / Semiconductor shortages
キーワード(3)(和/英) DX / DX
キーワード(4)(和/英) 複式簿記 / Double-entry bookkeeping
キーワード(5)(和/英) 貸借対照表 / Balance Sheet
キーワード(6)(和/英) 国債 / Government Bonds
キーワード(7)(和/英) 市中銀行 / Commercial Banks
キーワード(8)(和/英) 中央銀行 / Central Bank
第 1 著者 氏名(和/英) 新井 大輔 / Daisuke Arai
第 1 著者 所属(和/英) 名古屋大学(略称:名大)
Nagoya University(略称:Nagoya Univ.)
第 2 著者 氏名(和/英) 米澤 遊 / Yu Yonezawa
第 2 著者 所属(和/英) 名古屋大学(略称:名大)
Nagoya University(略称:Nagoya Univ.)
第 3 著者 氏名(和/英) 今岡 淳 / Jun Imaoka
第 3 著者 所属(和/英) 名古屋大学(略称:名大)
Nagoya University(略称:Nagoya Univ.)
第 4 著者 氏名(和/英) 山本 真義 / Masayoshi Yamamoto
第 4 著者 所属(和/英) 名古屋大学(略称:名大)
Nagoya University(略称:Nagoya Univ.)
発表年月日 2022-12-09
資料番号 EE2022-28,CPM2022-83,OME2022-41
巻番号(vol) vol.122
号番号(no) EE-299,CPM-300,OME-301
ページ範囲 pp.53-58(EE), pp.53-58(CPM), pp.53-58(OME),
ページ数 6
発行日 2022-12-02 (EE, CPM, OME)